本発明では、光学サブ・アセンブリを光送受信装置モジュール内のプリント回路基板に接続するためのリード・フレーム・コネクタが例示される。リード・フレーム・コネクタ（１０２）には、型打ちされ、かつ曲げられた導電性リード構造（１１０）が含まれ、この構造は、複数の挿入射出成型されたプラスチック・ケーシング（１１２，１１４）内に入れられている。プラスチック・ケーシングによって、リード・フレーム内の導体に対する電気絶縁とともに、完成後の構成部品に対する機械的支持が得られる。リード・フレーム・コネクタは、光学サブ・アセンブリに付随するリードに接続されており、またプリント回路基板上に表面実装されて、光学サブ・アセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立する。
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