【課題】嵌合凹部内に水滴が浸入しても第１端子と第２端子とが短絡するのを防ぐ。
【解決手段】ジャックコネクタ１は、ピンコンタクト２０とスリーブコンタクト３０が固定されたハウジング１０と、ハウジング１０に固定されたカバーハウジング４０と、嵌合凹部４５内に設けられ、ピンコンタクト２０を通す環状のシール部材５０とを有している。シール部材５０のピンコンタクト２０を取り囲む環状領域が、プラグコネクタ１１０のプラグ１１１が嵌合凹部４５に嵌合されたときに、プラグ１１１の先端面１１１ａと嵌合凹部４５を構成する面１０ａとの間において両者に押圧される。 （もっと読む）

【課題】最終的に製品とならない部分を有効に活用し、もって無駄をなくす。
【解決手段】本発明は、成形型のキャビティによって成形されたハウジング１１と、ハウジング１１にインサート成形されたタブ状端子２０と、ハウジング１１と一体に設けられ、キャビティに連通するランナによって成形された保護部１３とを備えたコネクタ１０であって、保護部１３は、タブ状端子２０をほぼ囲む位置に設けられている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】デッドブレイク・コネクタにおける電気的接合点を閉じるための基礎絶縁プラグを提供する。
【解決手段】基礎絶縁プラグは、第１の導電インサートと、第２の導電インサートとを含む。絶縁カプリングは、離間された位置に両インサートを支持する。実質的に前記第１及び第２の導電インサートの回りに絶縁体が成形される。導電インサートの一方及び絶縁カプリングは、カプリングを取り巻くようにかつ第１及び第２のインサートを実質的に取り巻くように、導電インサートの一方に入る絶縁材料の流れがカプリングを通して流れるのを許容するための流路を限定する。 （もっと読む）

【課題】 配線コードの取り外れやコネクター端子の抜け出しなどの問題を解決し、さらに、配線基板とコネクター端子とは接続部品を必要としないで接続可能なコネクター端子を提供すること。
【解決手段】 導電性材からなる端子片３８ａ、３８ｂを配線基板３２の板面に立設させるようにして、その端子片３８ａ、３８ｂの一端部を配線基板３２の導電パターンに半田付け４６すると共に、端子片３８ａ、３８ｂを半田付け４６した配線基板部分と配線基板３２から所定の長さの端子片部分とを一連に樹脂モールドして端子胴体部３４ａを形成し、さらに、前記端子胴体部３４ａの外周面に凸状部４２と抜け止め凹部４３とを形成したコネクター端子３４を設け、抜け止め凸部４５を設けてケース３１に形成した端子取付孔４４に上記コネクター端子３４を嵌着する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】携帯電話の本体に実装された内部回路が水でダメージを受けないようにすることができる、携帯電話の防水方法及び防水構造の提供。
【解決手段】防水方法は、コンタクト端子、接地端子、シール部材１４と接続するための溝、及びＰＣＢ２に実装するための実装孔３Ａを有するようインサート成形されるハウジング１１の成形工程と、ハウジング１１、シェル１２及びシール部材１４が組立体１になるよう組み立てられるシール部材組立工程と、ハウジング１１の端子がＰＣＢコネクタ２１の接続端子２１Ａに接触するように組立体１がＰＣＢ２に実装されるコネクタ組立工程と、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂがシール部材１４に接続されるケース組立工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタの精度と強度を向上することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】 樹脂ケース１と、樹脂ケース１内にインサート成形される端子２と、樹脂ケース１内に設けられ端子２の近傍に設けられる肉抜部３と、肉抜部３に対向し樹脂ケース１の外側に設けられる肉抜凹部４とを有し、肉抜凹部４に補強の壁部５を端子２の長手方向と平行に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の端子金具を成形する際にこれらの間に配置された金型ピンの型抜き方向に端子金具が移動することを防ぐ。
【解決手段】本発明のコネクタ１は、型抜き方向に向けて軸心から遠ざかるテーパ部５４が設けられた金型ピン５２を有し、複数の端子金具２０間に金型ピン５２を配置して複数の端子金具２０を互いに非接触状態に保持する上下両型５０，５１を用いて複数の端子金具２０を一次成形することによって中子３０を形成し、この中子３０を二次成形することによって形成されたコネクタ１であって、複数の端子金具２０は、一次成形の際にテーパ部５４に当接することで型抜き方向へ移動することが規制される構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって伝送信号の乱れを良好に防止して電気コネクタの芯数にかかわらず伝送特性を安定化させることを可能とする。
【解決手段】多極状をなすように配列された複数本のシールド線ＳＣｂをグランド回路に接続するグランド部材を、シールド線ＳＣｂの各々に対して個別独立に接合される複数の分離グランド片１３から構成し、各シールド線ＳＣｂ毎に、グランド部材を構成する分離グランド片１３を個別独立に配置することにより、各シールド線ＳＣｂ毎のグランドパスを整然と形成して伝送信号に乱れを発生させることがないように構成したもの。 （もっと読む）

【課題】完全密封構造の電子制御装置であって、封止材として熱硬化性の液状ガスケットを用いる場合でも、筐体内への水の浸入を防止できる電子制御装置を提供することにある。
【解決手段】ケース２の開口部に樹脂製のコネクタ２が取り付けられる。ケース２の内部には、プリント配線基板４が固定される。ケース２の開口部とコネクタ１との間に形成される凹部において、コネクタ側から順に、コーティング材９と、熱硬化性の液状ガスケット８が積層して設けられる。 （もっと読む）

【課題】落下による衝撃などによってケースに外力が加わった際に端子ピンへの荷重集中を防止でき、端子ピンの抜け落ちをなくすことができると共に、ケース内の電気部品への応力集中を低減でき、電気部品の保護強化を図ること。
【解決手段】電気部品を内装するケース１に電気部品がポッティング樹脂３により封止される封止部４が設けられ、ケース１の一端１ａ側に、端子台６にインサート成形された端子ピン５が立設され、ケース１の封止部４に、ポッティング樹脂３により封止されたダミーピン７がケース１底面部分から立設されていると共にダミーピン７の先端部がケース１の一端１ａ側とは反対側の他端側の封止部４の表面から突出しており、端子ピン５及びダミーピン７の先端部がそれぞれ回路基板に対して半田付け接続される電気機器である。 （もっと読む）

【課題】量産性の向上を図るコネクタを提供する。
【解決手段】ヘッダ１０におけるポスト１１のそれぞれは、接続部１１ａと、接触部１１ｂとで構成されている。ここで、ヘッダ１０は、ヘッダ本体１２が樹脂成型品で構成されるとともに、ポスト１１のそれぞれの接続部１１ａが、ヘッダ本体１２の成形時、フープ材１７の長手辺側に櫛歯状に形成された複数の端子片を金型に挿入してヘッダ本体１２とともに成形することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レセプタクルハウジングに関し、コンタクト収納孔に収納する雌コネクタが周囲の電子部品と短絡しないようにする事が課題である。
【解決手段】一対の雌コンタクト２をコンタクト収納孔に収納してこれを複数併設する雌型のハウジングにおいて、前記一対の雌コンタクト２が背向配置にしてコンタクト収納孔３に収納されるようにされ、その一対の雌コンタクトにおける相手側接触部同士の間には絶縁壁を設けずに空間部５とし、前記空間部以外の前記雌コンタクトの長手方向に沿った周壁面は前記ハウジングのコンタクト収納孔３を形成する壁で囲堯されており、前記空間部５の下部には、前記一対のコンタクトの相手側接触部の背面側下部に設けられた抜止め係止片を係止するランス止め部６が形成されているレセプタクルハウジング１とするものである。 （もっと読む）

【課題】小型化を図る。
【解決手段】雄端子金具１０は、前端部に板状の接続部１１を有し、後端部に電線圧着部１２を有する。モールド体２０は、電線圧着部１２を同心状に包囲するとともに、接続部１１を露出させた形態でモールド成形され、このモールド体２０に後方からハウジング３０が外嵌されている。接続部１１をハウジング３０内に貫通させる必要がないので、接続部１１の板幅が電線圧着部１２の外径よりも大きくて、接続部１１が電線圧着部１２の軸心から偏心した位置に配置されていても、ハウジング３０を大径化する必要がない。 （もっと読む）

【課題】回路基板とモジュールとの接続を容易に且つ低コストで確実に行うことが可能なモジュールケースを提供する。
【解決手段】回路基板４とモジュール６とを相互に接続させるためのモジュールケース２であって、モジュールから延出した弾性を有する電極１０と、回路基板を位置決め支持することが可能な支持部１２とを備えており、支持部に位置決め支持された回路基板には、電極が自身の弾性力で接続されている。この場合、モジュールケースには、回路基板を囲むように延出したケース本体を備えており、支持部は、ケース本体に沿って延出して形成され、回路基板を挿入して位置決め支持可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において、端子台本体と端子間の一定値以上の絶縁抵抗値を保持し、流量計としての性能を維持させることができる耐圧防爆型変換器を提供する。
【解決手段】変換器は、筒状の側壁と該側壁の中央部分に設けられた隔壁とを有し、前記隔壁に取付けられている端子台本体を備える端子室とアンプ室とを構成するケースであり、前記端子台本体が取付けられる前記隔壁の位置であって、前記アンプ室に至るまで開口された端子貫通孔に、前記端子台本体に装着されている端子と電気的に接続されて組付けられている導電板を貫通させ、その前記端子貫通孔に貫通させた導電板に対して、エポキシ樹脂を充填させて耐圧防爆型隔壁を形成する変換器であって、前記エポキシ樹脂を充填する際の導電板に対して、前記端子台本体を形成する部材を、エポキシ樹脂を充填する位置まで延長させて、前記導電板を覆うようにしたことである。 （もっと読む）

【課題】エア溜りを防止する。
【解決手段】ハウジング６０の後部には、端子金具２０を被覆する庇壁６６が後方に突出して形成されるとともに、庇壁６６の両側端に連なってこの庇壁６６の壁面と交差する壁面を有する一対の側壁６７が後方に突出して形成され、かつ、庇壁６６、両側壁６７、及びプリント基板９０が取り囲むことによって袋状空間７０が構成される。ハウジング６０は、ケース３０に収容され、その前部側がケース３０の開口面から外側に臨み、袋状空間７０を含む後部側がケース３０内に導入されるポッティング材４０によって覆われる。庇壁６６には、両側壁６７から離れた中間部を含む三個所に、袋状空間７０を庇壁６６の外面側に連通させるエア抜き部７３が形成される。袋状空間７０に溜まったエアはエア抜き部７３を通して外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】ハウジング同士の結合力を向上させて離脱を確実に防止するとともに、単純な構造で接続端子の二重係止を行うことができる合体コネクタを提供することにある。また、ハウジングの構造を同一構造にすることで生産性の向上を図ることができる合体コネクタを提供する。
【解決手段】端子収容室１２を有し、端子収容室１２に雌型端子３０を収容した第１コネクタ１０であって、端子収容室１２が、端子挿入方向に直交する方向に複数配列されており、同一構成の第２コネクタ２０に有する端子収容室１２を上段及び下段に積み重ねられるようにしてそれぞれの端子収容室１２を並列に配列可能に結合させる係合機構１７，１８を備えている。この係合機構は、天板１３側の係合受部１７と底板１４側の係合部１８とから成り、第１コネクタ１０の係合部１８が第２コネクタ２０の係合受部１７に横方向からスライド挿入されることで合体化される。 （もっと読む）

【課題】差込プラグをプラグ受に対して抜き差しする時に差込プラグの耐久性を向上させることを課題とする。
【解決手段】絶縁されたプラグ本体２０から導電性の接続端子３０，３０が突出して該接続端子をプラグ受９０に対して抜き差しすることにより該プラグ受との間で電気的に接続及び遮断される差込プラグ１０に、プラグ本体２０から突出する接続端子３０，３０の根元となる部位３４ａに凹部３４，３４を形成し、絶縁材料４０を該凹部に挿入し接続端子の根元３４ａ，３４ａを被覆する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制しつつ、各接続ピンの電気的な安定性を保持できる多極コネクタを提供する。
【解決手段】この多極コネクタ（１）は、絶縁性の基台部材（１１）と、基台部材に立設され、複数行、複数列の略マトリクス状に配列された複数の接続ピン（１２）と、基台部材に略格子状に設けられ、その各マス目内に接続ピンがそれぞれ配置された導電性の格子パターン（１３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部品を備えたプリント基板モジュールの製造において、半田リフロー中に発生するガスによるコネクタ端子の汚染を防止し、プリント基板モジュールの電気検査を効率的に行うことを可能とするコネクタ部品用保護キャップ、並びに、このコネクタ部品用保護キャップを用いて行うコネクタ部品の半田実装方法、コネクタ部品の実装方法、プリント基板モジュールの検査方法及び複合回路モジュールの検査方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品用保護キャップ１は、コネクタ部品のコネクタ端子が存する面を覆う保護キャップ本体１０と、接続端子２０とを備える。この接続端子２０は、一端が電極部２１として該保護キャップ本体の外面に設けられる一方、他端が当接部２２として保護キャップ本体１０の内面にコネクタ端子に対応して設けられてなる。 （もっと読む）