携帯電話の防水方法及び防水構造
【課題】携帯電話の本体に実装された内部回路が水でダメージを受けないようにすることができる、携帯電話の防水方法及び防水構造の提供。
【解決手段】防水方法は、コンタクト端子、接地端子、シール部材１４と接続するための溝、及びＰＣＢ２に実装するための実装孔３Ａを有するようインサート成形されるハウジング１１の成形工程と、ハウジング１１、シェル１２及びシール部材１４が組立体１になるよう組み立てられるシール部材組立工程と、ハウジング１１の端子がＰＣＢコネクタ２１の接続端子２１Ａに接触するように組立体１がＰＣＢ２に実装されるコネクタ組立工程と、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂがシール部材１４に接続されるケース組立工程とからなる。
【解決手段】防水方法は、コンタクト端子、接地端子、シール部材１４と接続するための溝、及びＰＣＢ２に実装するための実装孔３Ａを有するようインサート成形されるハウジング１１の成形工程と、ハウジング１１、シェル１２及びシール部材１４が組立体１になるよう組み立てられるシール部材組立工程と、ハウジング１１の端子がＰＣＢコネクタ２１の接続端子２１Ａに接触するように組立体１がＰＣＢ２に実装されるコネクタ組立工程と、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂがシール部材１４に接続されるケース組立工程とからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話の防水方法及び防水構造に関し、特に、携帯電話に防水機能を設けることにより、携帯電話が水浸しになり、水が充電コネクタに入り込む場合に水により生ずる、携帯電話の本体に実装された内部回路の損傷を防止することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、図１に示されるように、携帯電話は、互いに分離可能な上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂからなる本体と、本体に取り付けられた充電コネクタ２００とを有する。カバー３００を有することにより、充電コネクタ２００は、水、塵埃、他の外部物質が入り込むことを防止できる。このようなカバー３００は、充電コネクタが開いている場合であっても、本体から分離しないように、弾性材料製の連結シャフト３００Ａによって本体に結合されている。
【０００３】
しかし、主に防塵目的で設けられたカバー３００は、防水機能を有していない。このため、携帯電話が水浸しになった場合には、カバー３００が充電コネクタ２００を保護していたとしても携帯電話の本体への水の浸入が有効に防止されない。これにより、携帯電話の性能の深刻な影響を与えることになる。
【０００４】
より具体的には、図２に示されるように、充電コネクタ２００は、内部に複数のコンタクト端子１３を有し、インサート成形で形成されたハウジング１１と、ハウジング１１の外側に結合された金属シェル１２とを有することにより、コネクタ組立体１を構成する。シェル１２は、充電コネクタ２００のフックと係合するために、その上部に１対の固定穴１２１を有する。シェル１２の接地端子１２３及びコンタクト端子１３は、半田を介して印刷回路基板（ＰＣＢ）２００Ａに電気的に接続される。コンタクト端子１３の上部は、ハウジング１１の前部に突出する支持突起１１４により支持される。
【０００５】
すなわち、コンタクト端子１３の先端が上方へ傾くと、コンタクト端子１３の水平の延長部の後端が、ＰＣＢ２００Ａに半田されるように垂直方向下方に曲げられる。ここで、半田付けは、表面実装（ＳＭＤ）タイプを使用して行われる。
【０００６】
表面実装半田付けによれば、小さなゲル粒子からなる半田ペースト２００Ｂが、ＰＣＢ２００Ａ上に形成されたパターンと、コンタクト端子１３との間に介在し、次に、パターン及びコンタクト端子が互いに半田付けされるように半田槽内で加熱して半田ペースト２００Ｂを溶融させる。ここで、半田ペースト２００Ｂは、所定の粘性を有することにより、ＰＣＢのパターン及びコンタクト端子１３に付着することができる。
【０００７】
より具体的には、表面実装半田付けによれば、コネクタ組立体１がＰＣＢ２００Ａ上に最初に載置され、シェル１２の接地端子１２３がＰＣＢ２００Ａに半田付けされるように、充電コネクタ２００が構成される。次に、ＰＣＢ２００Ａに形成されたパターン型の接続端子（図示せず）とコネクタ組立体１を構成するコンタクト端子１３との間に半田ペースト２００Ｂが介在し、その後、半田槽内で加熱される。従って、半田ペースト２００Ｂは、接続端子及びコンタクト端子１３の間で溶融し、半田接続が達成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−６４６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、携帯電話の上述の構造の充電コネクタ２００は、図２の矢印で示されるように、シェル１２及び上下のケース１００Ａ，１００Ｂの間の間隙を通って、さらにはシェル１２の上部に形成された固定孔１２１、ハウジング１１及びシェル１２の間の間隙を通って、水が侵入するという問題がある。水がＰＣＢ２００Ａに入り込むと、携帯電話の動作に深刻な影響を与えるであろう。
【００１０】
水の浸入による携帯電話のこのような損傷を防止するために、ゴム製のシール部材を使用することができる。しかし、シール部材は、携帯電話の組立中に変形又は損傷するおそれがある。
【００１１】
より具体的には、コネクタ組立体１のコンタクト端子１３をＰＣＢ２００Ａに電気的に接続する際に、ＰＣＢのパターン及びコンタクト端子１３の間に介在する半田ペースト２００Ｂは半田槽内で溶融する表面実装半田付け法が上述したように使用されることにより、半田接続が達成される。従って、コネクタ組立体１に実装されたゴム製シール部材は、熱により変形又は損傷するおそれがある。このため、ゴム製シール部材は、実際の使用には不適当である。
【００１２】
シェル１２は、その内側及び外側で発生する電磁波を遮断する接地機能を有する。従って、シェル１２の下部に配置されＰＣＢ２００Ａに半田付けされた接地端子１２３は、シェル１２の接地及び固定には不可欠な要素である。にもかかわらず、接地端子１２３は、充電コネクタ２００の防水には障害物となる。
【００１３】
水は通常、シェル１２の上部に形成された固定孔１２１を通って携帯電話の本体に入り込む。この目的を達成するために、シール部材が使用される場合、シール部材はシェル１２の固定孔１２１の後ろに配置される。しかし、この場合も同様に、ＰＣＢ２００Ａに電気的に接続されたシェル１２の接地端子１２３がシール部材の前方に配置されるので、シール部材を設けたにも関わらず、回路構造は接地端子１２３により深刻なダメージを受けるおそれがある。
【００１４】
さらに、シェル１２の下面が図２に示されるように接地端子１２３の全長にわたり接地端子１２３と接触しているので、シール部材を使用しているにも関わらず、水は接触領域に入り込むおそれがある。このため、実際の防水効果は殆ど期待できない。
【００１５】
従って、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、携帯電話に防水機能を設けることにより、携帯電話が水浸しになり、水が充電コネクタに入り込む場合に、携帯電話の本体に実装された内部回路が水でダメージを受けないようにすることができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明は、半田付け工程を要することなく、充電コネクタを構成するコンタクト端子のＰＣＢ（印刷回路基板）への接続を可能にすることにより、充電コネクタに実装されたゴム材料の防水機能が、コンタクト端子をＰＣＢに半田付けする際に発生する熱により劣化することを防止することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００１７】
本発明は、ＰＣＢの接続端子が別体の部品としてではなく、単にＰＣＢ上のパターンとして形成できる場合であっても、充電コネクタのコンタクト端子及びＰＣＢの間の密着接続を改善することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することをさらに別の目的とする。
【００１８】
また、本発明は、コネクタ組立体の形態の充電コネクタを摺動によりＰＣＢの実装位置に案内することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００１９】
さらに、本発明は、シェルの接地端子がシール部材の前方に配置される場合に生じていたシール部材の防水機能の損失を防止することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００２０】
さらにまた、本発明は、本体の上側ケース及び下側ケースの間の間隙を通って水が入り込むことを防止できる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００２１】
また、本発明は、ボルトを用いることなくハウジングをＰＣＢに接続することができ、この結果、ハウジング及びシール部材の間の防水効果を確保できる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することをさらに別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明によれば、上述の目的は、携帯電話の防水方法を提供することにより達成することができる。この防水方法は、シール部材の外周に沿って形成された溝を有するシール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有するハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にＰＣＢコネクタが設けられたＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された、下側ケースの突起部をシール部材の溝に挿入し、次に、コネクタ組立体のハウジングをボルトで下側ケースに接続することにより、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子がＰＣＢコネクタの加圧型の接続端子と接触するようになる第３工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、シール部材の溝に挿入することにより、上側ケース及び下側ケースを組み立てる第４工程とを具備する。
【００２３】
本発明の別の側面によれば、携帯電話の防水構造が提供される。この防水構造は、ハウジング内にインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子を有するハウジング、ハウジングの外側に形成されたシール部材接続溝、シール部材接続溝に実装されたシール部材、及びハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、コンタクト端子と接続するための複数の加圧型の接続端子を有するＰＣＢコネクタが設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、ＰＣＢと共にコネクタ組立体を下側ケースに固定するためにコネクタ組立体のハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部とを具備する。
【００２４】
本発明のさらに別の側面によれば、携帯電話の防水方法が提供される。この防水方法は、シール部材の外周に沿って形成された溝を有するシール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有するハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にパターン型の接続端子が設けられたＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された下側ケースの突起部をシール部材の溝に挿入し、次に、コネクタ組立体のハウジングをボルトで下側ケースに接続することにより、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子がパターン型の接続端子と接触するようになる第３工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、シール部材の溝に挿入することにより、上側ケース及び下側ケースを組み立てる第４工程とを具備する。
【００２５】
この第３工程において、ハウジングは、ＰＣＢにおける実装位置に案内されると共にボルトで下側ケースに接続されてもよい。
【００２６】
本発明の別の側面によれば、携帯電話の防水構造が提供される。この防水構造は、ハウジング内にインサート成形された、後端に弾性支持部が形成されたコンタクト端子及び接地端子を有するハウジング、シール部材接続溝、シール部材接続溝に実装されたシール部材、及びハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、コンタクト端子及び接地端子と接続するための複数のパターン型接続端子が設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、ＰＣＢと共にコネクタ組立体を下側ケースに固定するためにコネクタ組立体のハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部とを具備する。
【００２７】
このハウジングは、ハウジングの両側の後方に形成された１対のハウジング脚を有し、ＰＣＢに、１対の切欠きスリットがハウジング脚に対応して形成され、ハウジング脚が切欠きスリットにより案内されてもよい。
【００２８】
これらのハウジング脚は、シェルの両側に形成された１対の補強片により支持されてもよい。
【００２９】
シール部材は、上側ケース及び下側ケースに形成された気密突起部を挿入するための気密溝部をさらに有してもよい。上側ケース及び下側ケースは、気密突起部の前部及び後部に形成された前側凹部及び後側凹部をさらに有し、気密突起部によりそれぞれ区画される前側凹部及び後側凹部にシール部材の前側突起部及び後側突起部を挿入する。
【００３０】
本発明のさらに別の側面によれば、上方へ開放すると共に一側面にコネクタ挿入孔が形成されたケース本体と、このケース本体に設けられるケースカバーとを有するように携帯電話の本体を成形する第１工程と、ハウジングの前部に接続されたシェルと、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有するハウジングの外部にシール部材を挿入することによりコネクタ組立体を構成する第２工程と、ケース本体のコネクタ挿入孔にコネクタ組立体を挿入し、次に、ケース本体から内方へ突出するハウジングの後部にＰＣＢを挿入する結果、コンタクト端子及び接地端子がＰＣＢの下面に形成されたパターン型の接続端子と弾性接触するようになると同時に、ＰＣＢをボルトによってケース本体に接続する第３工程と、ケースカバーをケース本体の開放した上側に接続する第４工程とを具備する。
【００３１】
本発明の別の側面によれば、携帯電話の防水構造が提供される。この防水構造は、ケース本体の開放した上側に接続されたケースカバー及びケース本体の一側面に形成されたコネクタ挿入孔を有するケース本体と、ケース本体に形成されたコネクタ挿入孔に挿入され、コンタクト端子及び接地端子がインサート成形されたハウジング、このハウジングの外部に実装されたシール部材、及びハウジングの前部に接続されたシェルを有するコネクタ組立体と、ハウジングのコンタクト端子及び接地端子と接触するためにＰＣＢの下面にパターン型の接続端子が形成され、ケース本体の内部に形成された固定ボスに固定され、ハウジングの後部に嵌るＰＣＢとを具備する。
【００３２】
１対の後方突出部をハウジングの後部に形成してもよく、切欠き凹部の存在により弾性を有するロックフックは、後方突出部の上側部分が一体に形成され、他方、ロックフックを挿入するための固定孔はＰＣＢに形成され、この結果、ロックフック及び固定孔によりハウジング及びＰＣＢを互いに接続することができる。
【００３３】
ケース本体は、コネクタ挿入孔の後方下部と一体に形成されたコネクタ下部支持部を有してもよく、このコネクタ下部支持部は、ハウジングの後方突出部の下面に形成されたコネクタ固定凹部と係合するためにコネクタ下部支持部の上面に形成されたコネクタ固定リブと、後方突出部の一端を支持する摺動防止ストッパとをさらに有する。
【００３４】
ハウジングは、ハウジングの前側に一体形成された１対のアームを有してもよい。アームは、上面、下面及び一方の側面に形成された移動防止突起をそれぞれ有する。シェルは、シェルの後側に一体形成されると共にハウジングの前側に形成された実装孔に挿入された１対の固定片を有する。固定片は、固定片の下部に固定突起をそれぞれ有する。
【００３５】
ハウジングのシール部材接続溝は少なくとも２個の環状気密突起を有するのに対し、シール部材は環状気密突起に挿入するためにシール部材の内面に形成された環状気密溝を有する。シール部材の外部は環状溝によって区分されるので、シール部材は、二重の気密構造を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来技術の携帯電話のコネクタカバー構造を示す斜視図である。
【図２】従来技術の携帯電話のコネクタカバー構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に従ったコネクタ組立体を示す分解斜視図である。
【図４】図３のコネクタ組立体の組立状態を示す、前側から見た斜視図である。
【図５】携帯電話の本体の構造を示す分解斜視図である。
【図６】図３のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、コンタクト端子の接続状態を示す断面図である。
【図７】図３のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、接地端子の挿入状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に従った携帯電話の防水構造を示し、コネクタ組立体の分解斜視図である。
【図９】図８に示されたコネクタ組立体の組立状態を示す、前側から見た斜視図である。
【図１０】携帯電話の本体の構造を示す分解斜視図である。
【図１１】図８のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、コンタクト端子の接続状態を示す断面図である。
【図１２】図８のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、接地端子の挿入状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に従った携帯電話の防水構造を示し、コネクタ組立体の分解斜視図である。
【図１４】図１３に示されたコネクタ組立体の組立状態を示す斜視図である。
【図１５】携帯電話の本体の構造を示す分解斜視図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成過程を示す斜視図である。
【図１７】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成過程を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成過程を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成後の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、添付図面を参照して本発明の典型的な実施形態を詳細に説明する。本実施形態の様々な変形構成を本発明の範囲に含めることができることに留意されたい。以下の説明は、当該技術分野で一般的に知られたものに対して本発明をより具体的に説明するために提供されている。従って、図面において、本実施形態の各要素は強調されているかもしれない。
【００３８】
本発明の第１実施形態に従った携帯電話の防水構造を示す図３ないし図７を参照すると、携帯電話の充電コネクタは、樹脂製のハウジング１１を具備する。このハウジング１１は、射出成形で一体的に形成されたコンタクト端子１３と、ハウジング１１の前部に接続されたシェル１２とを有し、これらによりコネクタ組立体１が構成される。
【００３９】
上述の構造をなす充電コネクタにおいて、本発明の第１実施形態によれば、シール部材１４は、図３に示されるハウジング１１の外側に実装される。従って、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、電話機本体に組み込まれると、図５に示されるように、シール部材１４の外側を密に取り囲むようにシール部材１４に接続される。
【００４０】
この構造のために、ハウジング１１は、図３に示されるように、シール部材１４を内部に実装するためのシール部材接続溝１１１を有する。シール部材１４は、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１に対応する貫通孔１４０と、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂをシール部材１４に挿入するようシール部材１４の外周に沿って形成された気密溝部１４１とを有する。シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、気密溝部１４１により区画されている。
【００４１】
図５を参照すると、互いに対応して上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂにそれぞれ形成された１対の気密突起部４は、シール部材１４の気密溝部１４１に密に挿入される。各気密突起部４の前側及び後側には、前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａを挿入するために前側凹部５及び後側凹部５Ａがそれぞれ形成されている。
【００４２】
加えて、シール部材１４の貫通孔１４０の内側に形成された凹部１４０Ａ及び突起１４０Ｂ間の接続により、ハウジング１１に形成されたシール部材接続溝１１１は、図６に示されるように、シール部材接続溝１１１の外側に実装されたシール部材１４の貫通孔１４０と気密に係合することができる。
【００４３】
シェル１２は、充電コネクタのコネクタ（図示せず）のフックを固定するために、シェル１２の上部に１対の固定孔１２１を有する。水は、固定孔１２１、ハウジング１１、並びに上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂの間の間隙を通って、本体に実装された印刷回路基板（ＰＣＢ）の内部まで入り込み、これにより、携帯電話の回路構造に深刻なダメージを生じさせる。
【００４４】
しかし、シール部材１４、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂの組立を通して気密構造が達成される場合には、充電コネクタ２００に入り込んだ水がシェル１２の固定孔１２１を通ってさらに本体内に入り込むことを防止することができる。
【００４５】
本発明はまた、半田工程を要することなく、充電コネクタ２００のコンタクト端子１３をＰＣＢに接続することができることを特徴とする。このために、図５を参照すると、ＰＣＢコネクタ２１がＰＣＢ３に設けられる。ＰＣＢコネクタ２１は、複数の加圧型の接続する端子２１Ａを有する。端子２１Ａの一端は、図６に示されるように、上下方向に弾性を有するよう円弧状に湾曲する。
【００４６】
上述の構造では、コネクタ組立体１は、ハウジング１１の両側に形成された実装部３の固定孔３Ａが、下側ケース１００に形成された固定ボス１００Ｃに対応し、次に図５に示されるようにねじを使用してＰＣＢと共に固定される。
【００４７】
コネクタ組立体１がこのように構成されると、ＰＣＢコネクタ２１の加圧型の接続端子２１Ａは、図６に示されるようにコンタクト端子１３Ａ及びハウジング１１内にインサート成形された接地端子１２３Ａによって押圧されることにより、接続端子２１Ａ及び端子１３Ａ，１２３Ａ間の接続が達成される。従って、接地端子１２３Ａの先端は、図７に示されるようにシェル１２の下側内面との接触を介して接地機能が与えられる。ここで、接地端子１２３Ａはハウジング１１にインサート成形されているので、コネクタ内に存在する水は、ハウジング１１によってＰＣＢ２への入り込みを遮断される。
【００４８】
本発明の第１実施形態に従った防水構造は、以下の工程により防水機能を得ることができる。以下、添付図面を参照して、その工程を詳細に説明する。
【００４９】
（第１工程）
第１工程において、外周に沿って気密溝部１４１を有するシール部材１４は、前部でシェル１２に接続されコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａが挿入されたハウジング１１の外側に納まり、これによりコネクタ組立体１を構成する。特に、シェル１２に接続されたハウジング１１は、シール部材１４の貫通孔１４０に挿入され、シール部材１４は、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１内に嵌る。
【００５０】
（第２工程）
上面にＰＣＢコネクタ２１が設けられたＰＣＢ２は、ボルトにより下側ケース１００Ｂに固定される。ＰＣＢコネクタ２１は、上方へ突出する加圧型の接続端子２１Ａを有する。ＰＣＢ２は、図５に示されるように、ボルトを用いて下側ケース１００Ｂに固定される。
【００５１】
（第３工程）
第３工程において、コネクタ組立体１は、下側ケース１００Ｂに接続される。このために、下側ケース１００Ｂの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、下側ケース１００Ｂに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。
【００５２】
次に、ハウジング１１は、ハウジング１１の実装部３に形成された固定孔３Ａを介して下側ケース１００Ｂの固定ボス１００Ｃに固定される。このとき、ハウジング１１に形成されたコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、図６に示されるように、ＰＣＢ２のＰＣＢコネクタ２１の加圧型の接続端子２１Ａに接触させられる。
【００５３】
（第４工程）
第４工程において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、互いに接続される。第３工程と同様の方法で、上側ケース１００Ａの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。さらに、シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、上側ケース１００Ａに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。この状態において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、図５及び図６に示されるように互いに接続される。
【００５４】
図８ないし図１２は、本発明の第２実施形態に従った防水構造を示す。図８は、コネクタ組立体１を示す分解斜視図である。
【００５５】
本実施形態において、図１１に示されるように、コネクタ組立体１は、ＰＣＢに実装される際に、摺動してＰＣＢの実装位置に案内される。これによれば、ＰＣＢの接続端子が別体の部品としてではなく、単にＰＣＢ上のパターンとして形成される場合であっても、コネクタ組立体１を構成するコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、パターン型の接続端子２２に密に接触することができる。
【００５６】
この目的のために、図８に示されるように、１対のハウジング脚１１２，１１２Ａが、ハウジング１１の両側に後方を向いて形成されている。また、ハウジング脚１１２，１１２Ａは、図１０に示されるように、切欠きスリット２３Ａ，２３ＢによってＰＣＢ２の実装位置に案内される。
【００５７】
その結果、組立工程の利便性及び迅速性を改善することができる。また、ハウジング脚１１２，１１２Ａは、ハウジング１１の実装孔１１３に挿入されたシェル１２の両側に形成された補強片１２２により支持されるので、ハウジング脚１１２，１１２Ａの強度を増大させることができる。
【００５８】
また、図８及び図９に示されるように、コネクタ組立体１のコンタクト端子１３の後端は、下方に垂れて湾曲したばねの形態の弾性支持部１３０として構成されているので、弾性が下向きに及ぼされる。従って、ＰＣＢ２に専用コネクタを設ける必要がなく、充電コネクタのコンタクト端子１３Ａ及びＰＣＢ２のパターン型の接続端子２２の間の密な接触及び接続を達成することができる。接地に関する技術的な特徴について、詳細な説明は繰り返さない。
【００５９】
第２実施形態に従った構造は、以下の工程により防水機能を得ることができる。以下、添付図面を参照して、その工程を詳細に説明する。
【００６０】
（第１工程）
第１工程において、外周に沿って気密溝部１４１を有するシール部材１４は、前部でシェル１２に接続されコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａが挿入されたハウジング１１の外側に納まり、これによりコネクタ組立体１を構成する。特に、シェル１２に接続されたハウジング１１は、シール部材１４の貫通孔１４０に挿入され、シール部材１４は、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１内に嵌る。さらに、シェル１２の補強片１２２は、図８及び図９に示されるように、ハウジング１１の実装孔１１３内に挿入される。
【００６１】
（第２工程）
第２工程において、上面に形成されたパターン型の接続端子２２を有するＰＣＢ２は、ボルトにより下側ケース１００Ｂに固定される。ここで、ＰＣＢ２は、図１０に示されるように切欠きスリット２３Ａ，２３Ｂを有する。
【００６２】
（第３工程）
第３工程において、コネクタ組立体１は、下側ケース１００Ｂに接続される。より具体的には、下側ケース１００Ｂの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。また、シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、下側ケース１００Ｂに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。
【００６３】
次に、ハウジング１１は、ＰＣＢ２と共に、ハウジング１１の実装部３に形成された固定孔３Ａを介して下側ケース１００Ｂの固定ボス１００Ｃに固定される。ここで、ハウジング１１のハウジング脚１１２，１１２Ａは、ＰＣＢ２に形成された切欠きスリット２３Ａ，２３Ｂに挿入され、ＰＣＢ２の実装位置に摺動で案内される。
【００６４】
さらに、弾性支持部１３０により、ハウジング１１のコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、ＰＣＢ２の上面に形成されたパターン型の接続端子２２に弾性接触させられる。（図１０及び図１１参照）
【００６５】
（第４工程）
第４工程において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、互いに接続される。第３工程と同様の方法で、上側ケース１００Ａの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。さらに、シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、上側ケース１００Ａに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。この状態において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、図１０及び図１１に示されるように互いに接続される。
【００６６】
図１３ないし図１９は、本発明の第３実施形態に従った防水構造を示す。特に、図１３は、この防水構造の分解斜視図である。
【００６７】
図１３を参照すると、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、防水構造は、ハウジング１１、シェル１２及びシール部材１４を具備する。ハウジング１１は、上方へ突出して形成された弾性接触部１３０Ａを有するコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａを有し、これらの端子は、インサート射出成形によりハウジング１１と一体にされる。平行なアーム１１５及び後方突出部１１６の対は、それぞれハウジング１１の前部及び後部と一体に形成されている。また、ロックフック１１７が後方突出部１１６の各々と一体に形成されている。このロックフック１１７は、後方突出部１１６の上面に形成された切欠き凹部１１７Ａの存在により弾性が付与され、上方へ開放している。後方突出部１１６は、その下部に形成されたコネクタ固定凹部１１８をさらに有する。
【００６８】
ハウジング１１において、シール部材接続溝１１１は、アーム１１５及び後方突出部１１６の間に形成されている。シール部材接続溝１１１は、少なくとも２本の環状気密突起１１１Ａを有する。これらのアーム１１５は、その上面、下面及び一方の側面に形成された移動防止突起１１５Ａをそれぞれ有する。さらに、１対の実装孔１１３は、ハウジング１１の前部の両側にアーム１１５に隣接してそれぞれ形成されている。
【００６９】
シェル１２は、その上面に形成された固定孔１２１と、後側に形成されてハウジング１１の実装孔１１３に挿入される１対の固定片１２４とを有する。固定片１２４の下端には固定突起１２４Ａが形成されている。
【００７０】
シール部材１４は、中央に形成された貫通孔１４０と、内面に形成されてハウジング１１の環状気密突起１１１Ａに挿入する環状気密溝１４３とを有する。さらに、環状溝１４４は、シール部材１４の上面に形成されていることにより、シール部材１４を前部及び後部に区分する。この結果、シール部材１４は、二重の気密構造に構成されている。
【００７１】
図１４は、本発明の第３実施形態に従ったコネクタ組立体の斜視図である。図１４に示されるように、コンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、ハウジング１１内に挿入されるよう射出成形によりハウジング１１と一体に形成される。シェル１２の後側に形成された固定片１２４は、ハウジング１１の実装孔１１３に挿入される。シール部材１４がハウジング１１のシール部材接続溝１１１に嵌ると、コネクタ組立体１が構成される。
【００７２】
図１５に示されるように、第３実施形態に従った携帯電話の本体１００は、上方に開放するケース本体１０１と、ケース本体１０１の開放側に接続されるケースカバー１０２とを具備する。ケース本体１０１の一側面にはコネクタ挿入孔１０３が形成される。このコネクタ挿入孔１０３を通ってコネクタ組立体１が挿入され、ケース本体１０１の内方へ延びる。
【００７３】
ケース本体１０１の内部と一体に形成されたコネクタ下部支持部１０４が、ケース本体１０１のコネクタ挿入孔１０３の後方下部に形成される。コネクタ後方下部１０４は、その上面に形成されたコネクタ固定リブ１０５及び摺動防止ストッパ１０６を有する。さらに、ケース本体１０１の底面には、ボルト接続によりＰＣＢ２に実装される固定ボス１００Ｃが一体に形成される。
【００７４】
また、ＰＣＢ２は、ハウジング１１の後方突出部１１６に形成されたロックフック１１７を挿入するための固定孔２４を有する。
【００７５】
上述の第３実施形態の構造は、以下の工程により防水機能を得ることができる。以下、図１４ないし図１８を参照して、その工程を詳細に説明する。
【００７６】
（第１工程）
第１工程において、図１５に示されるように、携帯電話の本体１００は、一側にコネクタ挿入孔１０３を有し上方に開放するケース本体１０１と、ケース本体１０１に取り付けられるケースカバー１０２とを具備するよう成形される。
【００７７】
（第２工程）
図１４に示されるように、ハウジング１１は、その前部でコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａと共に挿入されシェル１２に接続される。シール部材１４は、上述のように構成されたハウジング１１の外側に納まるので、コネクタ組立体１が完成する。シェル１２の固定片１２４は、ハウジング１１の実装孔１１３に挿入された後、固定突起１２４Ａにより固定される。
【００７８】
次に、シール部材１４は、貫通孔１４０を通ってハウジング１１のシール部材接続溝１１１に実装される。ここで、シール部材接続溝１１１の環状気密突起１１１Ａは、シール部材１４の内面に形成された環状気密溝１４３に挿入される。
【００７９】
(第３工程)
コネクタ組立体１は、図１６に示されるように、ケース本体１０１のコネクタ挿入孔１０３に挿入される。その後、ＰＣＢ２が、ケース本体１０１から内方に突出するハウジング１１の後部に挿入されるので、コンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、ＰＣＢ２の下面に形成されたパターン型の接続端子２２と弾性的に接触するようになる。同時に、ＰＣＢ２は、ボルトによりケース本体１０１に接続される。
【００８０】
より具体的には、コネクタ組立体１は、コネクタ本体１０１のコネクタ挿入孔１０３に最初に挿入される。ここで、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の外周はコネクタ挿入孔１０３の内周よりも大きいので、コネクタ組立体１は、コネクタ挿入孔１０３内に締まり嵌めされる。さらに、アーム１１５の移動防止突起１１５Ａがコネクタ挿入孔１０３の内壁と接触するようになると、ハウジング１１の移動を防止することができる。
【００８１】
ハウジング１１の後方突出部１１６の下部に形成されたコネクタ固定凹部１１８は、ケース本体１０１内のコネクタ下部支持部１０４に形成されたコネクタ固定リブ１０５と係合する。後方突出部１１６の一端は、コネクタ固定リブ１０５の後部付近に配置された摺動防止ストッパ１０６により係止されるので、コネクタ組立体１がコネクタ挿入孔１０３内に挿入され又はコネクタ挿入孔１０３を通って摺動することを防止する。
【００８２】
また、コネクタ組立体１がケース本体１０１のコネクタ挿入孔１０３に挿入された後、ＰＣＢ２に形成された固定孔２４は、コネクタ組立体１の後方突出部１１６のロックフック１１７と係合する。ここで、切欠き凹部１１７Ａの存在のため弾性を有するロックフック１１７は、固定孔２４との接続の開始時において一時的に押圧され、その後、初期状態に戻り、ＰＣＢ２及びコネクタ組立体１が接続される。
【００８３】
（第４工程）
図１８に示されるように、ケースカバー１０２がケース本体１０１の開放側に接続されることにより、ケース本体１０１の内部を外部から遮蔽する。一般的なシール材料（図示せず）を、ケース本体１０１及びケースカバー１０２間の接続のために介在させてもよい。シール材料を介在させる場合、ケース本体１０１及びケースカバー１０２間の気密性が確保できる。
【００８４】
上述したように、本発明の第３実施形態によれば、携帯電話の本体１００は、開放した上側を有するケース本体１０１とケースカバー１０２とを有する。また、ケース本体１０１の一側にコネクタ挿入孔１０３を設けることにより、コネクタ組立体１は、コネクタ挿入孔１０３を介して接続することができる。従って、本発明の第１実施形態及び第２実施形態は、本体１００が別体の上側ケース及び下側ケースを有していたため、上側ケース及び下側ケース間の間隙を通って水が入り込むおそれがあったが、第３実施形態によれば、水が入り込むことを防止できる。
【００８５】
また、本発明の第３実施形態によれば、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１に設けられた複数の環状気密突起１１１Ａは、シール部材１４の貫通孔１４０の内面に形成された環状気密溝１４３と係合する。その結果、ハウジング１１及びシール部材１４間の気密性が保証されるのみならず、ボルトを用いることなくＰＣＢ２をハウジング１１に接続することができる。
【００８６】
上述の説明から理解できるように、本発明の複数の実施形態に従った防水方法及び防水構造は、携帯電話の充電コネクタを通って水が入り込む場合に、携帯電話の本体の内部回路のダメージを防止することができる。従って、携帯電話の信頼性及び品質を改善する。
【００８７】
さらに、充電コネクタのコンタクト端子は半田付けすることなくＰＣＢの接続端子に接続できるので、充電コネクタに防水効果を与えるために実装されるゴム製シール部材が、半田付けにより生ずる熱で変形又は損傷することを防止することができる。
【００８８】
本発明の複数の実施形態によれば、ＰＣＢの接続端子が別体部品ではなく、単にＰＣＢ上のパターンとして形成される場合であっても、充電コネクタのコンタクト端子はＰＣＢと密に接続することができる。従って、簡単な構造にすることができる。
【００８９】
コネクタ組立体の形態の充電コネクタは摺動でＰＣＢの実装位置に案内することができるので、組立工程の利便性及び迅速性を向上させることができ、生産性を向上させることができる。
【００９０】
シェルの接地端子を省略し、その代わりにコンタクト端子に沿ってハウジングに接地端子を挿入することにより、従来の構造においてシール部材の前方に接地端子が配置される場合に生ずるシール部材の防水機能の損失を防止することができる。
【００９１】
本発明の複数の実施形態に従った本体はケース本体及びケースカバーで構成され、コネクタ挿入孔はケース本体に形成されるので、分離可能な上側ケース及び下側ケースを有する従来の本体に生じていた水の浸入を防止することができる。
【００９２】
さらに、複数の環状気密突起はハウジングのシール部材接続溝に形成される一方、複数の環状気密溝は、対応して環状気密突起と係合するよう形成される。従って、防水効果が得られるばかりでなく、ボルトを用いることなくＰＣＢをハウジングに接続することができる。この結果、組立工程の利便性が向上する。
【００９３】
本発明の好適実施形態を例示目的で開示したが、当業者であれば、特許請求の範囲に開示された本発明の範囲及び真髄から逸脱することなく、種々の変形、追加及び置換が可能であることを理解しよう。
【符号の説明】
【００９４】
１ コネクタ組立体
２ 印刷回路基板
３ 実装部
４ 突起部（気密突起部）
５ 前側凹部
５Ａ 後側凹部
１１ ハウジング
１２ シェル
１３，１３Ａ コンタクト端子
１４ シール部材
２１ ＰＣＢコネクタ
２１Ａ 加圧型の接続端子
２２ パターン型の接続端子
２３Ａ，２３Ｂ 切欠きスリット
２４ 固定孔
１００ 本体
１００Ａ 上側ケース
１００Ｂ 下側ケース
１０１ ケース本体
１０２ ケースカバー
１０３ コネクタ挿入孔
１０４ コネクタ下部支持部
１０５ コネクタ固定リブ
１０６ 摺動防止ストッパ
１１１ シール部材接続溝
１１１Ａ 環状気密突起
１１２，１１２Ａ ハウジング脚
１１３ 実装孔
１１５ アーム
１１５Ａ 移動防止突起
１１６ 後方突出部
１１７ ロックフック
１１７Ａ 切欠き凹部
１１８ コネクタ固定凹部
１２２ 補強片
１２３Ａ 接地端子
１２４ 固定片
１２４Ａ 固定突起
１３０ 弾性支持部
１４１ 溝（気密溝部）
１４３ 環状気密溝
１４４ 環状溝
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話の防水方法及び防水構造に関し、特に、携帯電話に防水機能を設けることにより、携帯電話が水浸しになり、水が充電コネクタに入り込む場合に水により生ずる、携帯電話の本体に実装された内部回路の損傷を防止することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、図１に示されるように、携帯電話は、互いに分離可能な上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂからなる本体と、本体に取り付けられた充電コネクタ２００とを有する。カバー３００を有することにより、充電コネクタ２００は、水、塵埃、他の外部物質が入り込むことを防止できる。このようなカバー３００は、充電コネクタが開いている場合であっても、本体から分離しないように、弾性材料製の連結シャフト３００Ａによって本体に結合されている。
【０００３】
しかし、主に防塵目的で設けられたカバー３００は、防水機能を有していない。このため、携帯電話が水浸しになった場合には、カバー３００が充電コネクタ２００を保護していたとしても携帯電話の本体への水の浸入が有効に防止されない。これにより、携帯電話の性能の深刻な影響を与えることになる。
【０００４】
より具体的には、図２に示されるように、充電コネクタ２００は、内部に複数のコンタクト端子１３を有し、インサート成形で形成されたハウジング１１と、ハウジング１１の外側に結合された金属シェル１２とを有することにより、コネクタ組立体１を構成する。シェル１２は、充電コネクタ２００のフックと係合するために、その上部に１対の固定穴１２１を有する。シェル１２の接地端子１２３及びコンタクト端子１３は、半田を介して印刷回路基板（ＰＣＢ）２００Ａに電気的に接続される。コンタクト端子１３の上部は、ハウジング１１の前部に突出する支持突起１１４により支持される。
【０００５】
すなわち、コンタクト端子１３の先端が上方へ傾くと、コンタクト端子１３の水平の延長部の後端が、ＰＣＢ２００Ａに半田されるように垂直方向下方に曲げられる。ここで、半田付けは、表面実装（ＳＭＤ）タイプを使用して行われる。
【０００６】
表面実装半田付けによれば、小さなゲル粒子からなる半田ペースト２００Ｂが、ＰＣＢ２００Ａ上に形成されたパターンと、コンタクト端子１３との間に介在し、次に、パターン及びコンタクト端子が互いに半田付けされるように半田槽内で加熱して半田ペースト２００Ｂを溶融させる。ここで、半田ペースト２００Ｂは、所定の粘性を有することにより、ＰＣＢのパターン及びコンタクト端子１３に付着することができる。
【０００７】
より具体的には、表面実装半田付けによれば、コネクタ組立体１がＰＣＢ２００Ａ上に最初に載置され、シェル１２の接地端子１２３がＰＣＢ２００Ａに半田付けされるように、充電コネクタ２００が構成される。次に、ＰＣＢ２００Ａに形成されたパターン型の接続端子（図示せず）とコネクタ組立体１を構成するコンタクト端子１３との間に半田ペースト２００Ｂが介在し、その後、半田槽内で加熱される。従って、半田ペースト２００Ｂは、接続端子及びコンタクト端子１３の間で溶融し、半田接続が達成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−６４６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、携帯電話の上述の構造の充電コネクタ２００は、図２の矢印で示されるように、シェル１２及び上下のケース１００Ａ，１００Ｂの間の間隙を通って、さらにはシェル１２の上部に形成された固定孔１２１、ハウジング１１及びシェル１２の間の間隙を通って、水が侵入するという問題がある。水がＰＣＢ２００Ａに入り込むと、携帯電話の動作に深刻な影響を与えるであろう。
【００１０】
水の浸入による携帯電話のこのような損傷を防止するために、ゴム製のシール部材を使用することができる。しかし、シール部材は、携帯電話の組立中に変形又は損傷するおそれがある。
【００１１】
より具体的には、コネクタ組立体１のコンタクト端子１３をＰＣＢ２００Ａに電気的に接続する際に、ＰＣＢのパターン及びコンタクト端子１３の間に介在する半田ペースト２００Ｂは半田槽内で溶融する表面実装半田付け法が上述したように使用されることにより、半田接続が達成される。従って、コネクタ組立体１に実装されたゴム製シール部材は、熱により変形又は損傷するおそれがある。このため、ゴム製シール部材は、実際の使用には不適当である。
【００１２】
シェル１２は、その内側及び外側で発生する電磁波を遮断する接地機能を有する。従って、シェル１２の下部に配置されＰＣＢ２００Ａに半田付けされた接地端子１２３は、シェル１２の接地及び固定には不可欠な要素である。にもかかわらず、接地端子１２３は、充電コネクタ２００の防水には障害物となる。
【００１３】
水は通常、シェル１２の上部に形成された固定孔１２１を通って携帯電話の本体に入り込む。この目的を達成するために、シール部材が使用される場合、シール部材はシェル１２の固定孔１２１の後ろに配置される。しかし、この場合も同様に、ＰＣＢ２００Ａに電気的に接続されたシェル１２の接地端子１２３がシール部材の前方に配置されるので、シール部材を設けたにも関わらず、回路構造は接地端子１２３により深刻なダメージを受けるおそれがある。
【００１４】
さらに、シェル１２の下面が図２に示されるように接地端子１２３の全長にわたり接地端子１２３と接触しているので、シール部材を使用しているにも関わらず、水は接触領域に入り込むおそれがある。このため、実際の防水効果は殆ど期待できない。
【００１５】
従って、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、携帯電話に防水機能を設けることにより、携帯電話が水浸しになり、水が充電コネクタに入り込む場合に、携帯電話の本体に実装された内部回路が水でダメージを受けないようにすることができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明は、半田付け工程を要することなく、充電コネクタを構成するコンタクト端子のＰＣＢ（印刷回路基板）への接続を可能にすることにより、充電コネクタに実装されたゴム材料の防水機能が、コンタクト端子をＰＣＢに半田付けする際に発生する熱により劣化することを防止することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００１７】
本発明は、ＰＣＢの接続端子が別体の部品としてではなく、単にＰＣＢ上のパターンとして形成できる場合であっても、充電コネクタのコンタクト端子及びＰＣＢの間の密着接続を改善することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することをさらに別の目的とする。
【００１８】
また、本発明は、コネクタ組立体の形態の充電コネクタを摺動によりＰＣＢの実装位置に案内することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００１９】
さらに、本発明は、シェルの接地端子がシール部材の前方に配置される場合に生じていたシール部材の防水機能の損失を防止することができる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００２０】
さらにまた、本発明は、本体の上側ケース及び下側ケースの間の間隙を通って水が入り込むことを防止できる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することを別の目的とする。
【００２１】
また、本発明は、ボルトを用いることなくハウジングをＰＣＢに接続することができ、この結果、ハウジング及びシール部材の間の防水効果を確保できる、携帯電話の防水方法及び防水構造を提供することをさらに別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明によれば、上述の目的は、携帯電話の防水方法を提供することにより達成することができる。この防水方法は、シール部材の外周に沿って形成された溝を有するシール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有するハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にＰＣＢコネクタが設けられたＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された、下側ケースの突起部をシール部材の溝に挿入し、次に、コネクタ組立体のハウジングをボルトで下側ケースに接続することにより、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子がＰＣＢコネクタの加圧型の接続端子と接触するようになる第３工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、シール部材の溝に挿入することにより、上側ケース及び下側ケースを組み立てる第４工程とを具備する。
【００２３】
本発明の別の側面によれば、携帯電話の防水構造が提供される。この防水構造は、ハウジング内にインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子を有するハウジング、ハウジングの外側に形成されたシール部材接続溝、シール部材接続溝に実装されたシール部材、及びハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、コンタクト端子と接続するための複数の加圧型の接続端子を有するＰＣＢコネクタが設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、ＰＣＢと共にコネクタ組立体を下側ケースに固定するためにコネクタ組立体のハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部とを具備する。
【００２４】
本発明のさらに別の側面によれば、携帯電話の防水方法が提供される。この防水方法は、シール部材の外周に沿って形成された溝を有するシール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有するハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にパターン型の接続端子が設けられたＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された下側ケースの突起部をシール部材の溝に挿入し、次に、コネクタ組立体のハウジングをボルトで下側ケースに接続することにより、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子がパターン型の接続端子と接触するようになる第３工程と、携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、シール部材の溝に挿入することにより、上側ケース及び下側ケースを組み立てる第４工程とを具備する。
【００２５】
この第３工程において、ハウジングは、ＰＣＢにおける実装位置に案内されると共にボルトで下側ケースに接続されてもよい。
【００２６】
本発明の別の側面によれば、携帯電話の防水構造が提供される。この防水構造は、ハウジング内にインサート成形された、後端に弾性支持部が形成されたコンタクト端子及び接地端子を有するハウジング、シール部材接続溝、シール部材接続溝に実装されたシール部材、及びハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、コンタクト端子及び接地端子と接続するための複数のパターン型接続端子が設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、ＰＣＢと共にコネクタ組立体を下側ケースに固定するためにコネクタ組立体のハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部とを具備する。
【００２７】
このハウジングは、ハウジングの両側の後方に形成された１対のハウジング脚を有し、ＰＣＢに、１対の切欠きスリットがハウジング脚に対応して形成され、ハウジング脚が切欠きスリットにより案内されてもよい。
【００２８】
これらのハウジング脚は、シェルの両側に形成された１対の補強片により支持されてもよい。
【００２９】
シール部材は、上側ケース及び下側ケースに形成された気密突起部を挿入するための気密溝部をさらに有してもよい。上側ケース及び下側ケースは、気密突起部の前部及び後部に形成された前側凹部及び後側凹部をさらに有し、気密突起部によりそれぞれ区画される前側凹部及び後側凹部にシール部材の前側突起部及び後側突起部を挿入する。
【００３０】
本発明のさらに別の側面によれば、上方へ開放すると共に一側面にコネクタ挿入孔が形成されたケース本体と、このケース本体に設けられるケースカバーとを有するように携帯電話の本体を成形する第１工程と、ハウジングの前部に接続されたシェルと、ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有するハウジングの外部にシール部材を挿入することによりコネクタ組立体を構成する第２工程と、ケース本体のコネクタ挿入孔にコネクタ組立体を挿入し、次に、ケース本体から内方へ突出するハウジングの後部にＰＣＢを挿入する結果、コンタクト端子及び接地端子がＰＣＢの下面に形成されたパターン型の接続端子と弾性接触するようになると同時に、ＰＣＢをボルトによってケース本体に接続する第３工程と、ケースカバーをケース本体の開放した上側に接続する第４工程とを具備する。
【００３１】
本発明の別の側面によれば、携帯電話の防水構造が提供される。この防水構造は、ケース本体の開放した上側に接続されたケースカバー及びケース本体の一側面に形成されたコネクタ挿入孔を有するケース本体と、ケース本体に形成されたコネクタ挿入孔に挿入され、コンタクト端子及び接地端子がインサート成形されたハウジング、このハウジングの外部に実装されたシール部材、及びハウジングの前部に接続されたシェルを有するコネクタ組立体と、ハウジングのコンタクト端子及び接地端子と接触するためにＰＣＢの下面にパターン型の接続端子が形成され、ケース本体の内部に形成された固定ボスに固定され、ハウジングの後部に嵌るＰＣＢとを具備する。
【００３２】
１対の後方突出部をハウジングの後部に形成してもよく、切欠き凹部の存在により弾性を有するロックフックは、後方突出部の上側部分が一体に形成され、他方、ロックフックを挿入するための固定孔はＰＣＢに形成され、この結果、ロックフック及び固定孔によりハウジング及びＰＣＢを互いに接続することができる。
【００３３】
ケース本体は、コネクタ挿入孔の後方下部と一体に形成されたコネクタ下部支持部を有してもよく、このコネクタ下部支持部は、ハウジングの後方突出部の下面に形成されたコネクタ固定凹部と係合するためにコネクタ下部支持部の上面に形成されたコネクタ固定リブと、後方突出部の一端を支持する摺動防止ストッパとをさらに有する。
【００３４】
ハウジングは、ハウジングの前側に一体形成された１対のアームを有してもよい。アームは、上面、下面及び一方の側面に形成された移動防止突起をそれぞれ有する。シェルは、シェルの後側に一体形成されると共にハウジングの前側に形成された実装孔に挿入された１対の固定片を有する。固定片は、固定片の下部に固定突起をそれぞれ有する。
【００３５】
ハウジングのシール部材接続溝は少なくとも２個の環状気密突起を有するのに対し、シール部材は環状気密突起に挿入するためにシール部材の内面に形成された環状気密溝を有する。シール部材の外部は環状溝によって区分されるので、シール部材は、二重の気密構造を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来技術の携帯電話のコネクタカバー構造を示す斜視図である。
【図２】従来技術の携帯電話のコネクタカバー構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に従ったコネクタ組立体を示す分解斜視図である。
【図４】図３のコネクタ組立体の組立状態を示す、前側から見た斜視図である。
【図５】携帯電話の本体の構造を示す分解斜視図である。
【図６】図３のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、コンタクト端子の接続状態を示す断面図である。
【図７】図３のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、接地端子の挿入状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に従った携帯電話の防水構造を示し、コネクタ組立体の分解斜視図である。
【図９】図８に示されたコネクタ組立体の組立状態を示す、前側から見た斜視図である。
【図１０】携帯電話の本体の構造を示す分解斜視図である。
【図１１】図８のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、コンタクト端子の接続状態を示す断面図である。
【図１２】図８のコネクタ組立体の組立状態をより具体的に示すものであり、接地端子の挿入状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に従った携帯電話の防水構造を示し、コネクタ組立体の分解斜視図である。
【図１４】図１３に示されたコネクタ組立体の組立状態を示す斜視図である。
【図１５】携帯電話の本体の構造を示す分解斜視図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成過程を示す斜視図である。
【図１７】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成過程を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成過程を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第３実施形態に従った防水構造の形成後の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、添付図面を参照して本発明の典型的な実施形態を詳細に説明する。本実施形態の様々な変形構成を本発明の範囲に含めることができることに留意されたい。以下の説明は、当該技術分野で一般的に知られたものに対して本発明をより具体的に説明するために提供されている。従って、図面において、本実施形態の各要素は強調されているかもしれない。
【００３８】
本発明の第１実施形態に従った携帯電話の防水構造を示す図３ないし図７を参照すると、携帯電話の充電コネクタは、樹脂製のハウジング１１を具備する。このハウジング１１は、射出成形で一体的に形成されたコンタクト端子１３と、ハウジング１１の前部に接続されたシェル１２とを有し、これらによりコネクタ組立体１が構成される。
【００３９】
上述の構造をなす充電コネクタにおいて、本発明の第１実施形態によれば、シール部材１４は、図３に示されるハウジング１１の外側に実装される。従って、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、電話機本体に組み込まれると、図５に示されるように、シール部材１４の外側を密に取り囲むようにシール部材１４に接続される。
【００４０】
この構造のために、ハウジング１１は、図３に示されるように、シール部材１４を内部に実装するためのシール部材接続溝１１１を有する。シール部材１４は、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１に対応する貫通孔１４０と、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂをシール部材１４に挿入するようシール部材１４の外周に沿って形成された気密溝部１４１とを有する。シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、気密溝部１４１により区画されている。
【００４１】
図５を参照すると、互いに対応して上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂにそれぞれ形成された１対の気密突起部４は、シール部材１４の気密溝部１４１に密に挿入される。各気密突起部４の前側及び後側には、前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａを挿入するために前側凹部５及び後側凹部５Ａがそれぞれ形成されている。
【００４２】
加えて、シール部材１４の貫通孔１４０の内側に形成された凹部１４０Ａ及び突起１４０Ｂ間の接続により、ハウジング１１に形成されたシール部材接続溝１１１は、図６に示されるように、シール部材接続溝１１１の外側に実装されたシール部材１４の貫通孔１４０と気密に係合することができる。
【００４３】
シェル１２は、充電コネクタのコネクタ（図示せず）のフックを固定するために、シェル１２の上部に１対の固定孔１２１を有する。水は、固定孔１２１、ハウジング１１、並びに上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂの間の間隙を通って、本体に実装された印刷回路基板（ＰＣＢ）の内部まで入り込み、これにより、携帯電話の回路構造に深刻なダメージを生じさせる。
【００４４】
しかし、シール部材１４、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂの組立を通して気密構造が達成される場合には、充電コネクタ２００に入り込んだ水がシェル１２の固定孔１２１を通ってさらに本体内に入り込むことを防止することができる。
【００４５】
本発明はまた、半田工程を要することなく、充電コネクタ２００のコンタクト端子１３をＰＣＢに接続することができることを特徴とする。このために、図５を参照すると、ＰＣＢコネクタ２１がＰＣＢ３に設けられる。ＰＣＢコネクタ２１は、複数の加圧型の接続する端子２１Ａを有する。端子２１Ａの一端は、図６に示されるように、上下方向に弾性を有するよう円弧状に湾曲する。
【００４６】
上述の構造では、コネクタ組立体１は、ハウジング１１の両側に形成された実装部３の固定孔３Ａが、下側ケース１００に形成された固定ボス１００Ｃに対応し、次に図５に示されるようにねじを使用してＰＣＢと共に固定される。
【００４７】
コネクタ組立体１がこのように構成されると、ＰＣＢコネクタ２１の加圧型の接続端子２１Ａは、図６に示されるようにコンタクト端子１３Ａ及びハウジング１１内にインサート成形された接地端子１２３Ａによって押圧されることにより、接続端子２１Ａ及び端子１３Ａ，１２３Ａ間の接続が達成される。従って、接地端子１２３Ａの先端は、図７に示されるようにシェル１２の下側内面との接触を介して接地機能が与えられる。ここで、接地端子１２３Ａはハウジング１１にインサート成形されているので、コネクタ内に存在する水は、ハウジング１１によってＰＣＢ２への入り込みを遮断される。
【００４８】
本発明の第１実施形態に従った防水構造は、以下の工程により防水機能を得ることができる。以下、添付図面を参照して、その工程を詳細に説明する。
【００４９】
（第１工程）
第１工程において、外周に沿って気密溝部１４１を有するシール部材１４は、前部でシェル１２に接続されコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａが挿入されたハウジング１１の外側に納まり、これによりコネクタ組立体１を構成する。特に、シェル１２に接続されたハウジング１１は、シール部材１４の貫通孔１４０に挿入され、シール部材１４は、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１内に嵌る。
【００５０】
（第２工程）
上面にＰＣＢコネクタ２１が設けられたＰＣＢ２は、ボルトにより下側ケース１００Ｂに固定される。ＰＣＢコネクタ２１は、上方へ突出する加圧型の接続端子２１Ａを有する。ＰＣＢ２は、図５に示されるように、ボルトを用いて下側ケース１００Ｂに固定される。
【００５１】
（第３工程）
第３工程において、コネクタ組立体１は、下側ケース１００Ｂに接続される。このために、下側ケース１００Ｂの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、下側ケース１００Ｂに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。
【００５２】
次に、ハウジング１１は、ハウジング１１の実装部３に形成された固定孔３Ａを介して下側ケース１００Ｂの固定ボス１００Ｃに固定される。このとき、ハウジング１１に形成されたコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、図６に示されるように、ＰＣＢ２のＰＣＢコネクタ２１の加圧型の接続端子２１Ａに接触させられる。
【００５３】
（第４工程）
第４工程において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、互いに接続される。第３工程と同様の方法で、上側ケース１００Ａの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。さらに、シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、上側ケース１００Ａに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。この状態において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、図５及び図６に示されるように互いに接続される。
【００５４】
図８ないし図１２は、本発明の第２実施形態に従った防水構造を示す。図８は、コネクタ組立体１を示す分解斜視図である。
【００５５】
本実施形態において、図１１に示されるように、コネクタ組立体１は、ＰＣＢに実装される際に、摺動してＰＣＢの実装位置に案内される。これによれば、ＰＣＢの接続端子が別体の部品としてではなく、単にＰＣＢ上のパターンとして形成される場合であっても、コネクタ組立体１を構成するコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、パターン型の接続端子２２に密に接触することができる。
【００５６】
この目的のために、図８に示されるように、１対のハウジング脚１１２，１１２Ａが、ハウジング１１の両側に後方を向いて形成されている。また、ハウジング脚１１２，１１２Ａは、図１０に示されるように、切欠きスリット２３Ａ，２３ＢによってＰＣＢ２の実装位置に案内される。
【００５７】
その結果、組立工程の利便性及び迅速性を改善することができる。また、ハウジング脚１１２，１１２Ａは、ハウジング１１の実装孔１１３に挿入されたシェル１２の両側に形成された補強片１２２により支持されるので、ハウジング脚１１２，１１２Ａの強度を増大させることができる。
【００５８】
また、図８及び図９に示されるように、コネクタ組立体１のコンタクト端子１３の後端は、下方に垂れて湾曲したばねの形態の弾性支持部１３０として構成されているので、弾性が下向きに及ぼされる。従って、ＰＣＢ２に専用コネクタを設ける必要がなく、充電コネクタのコンタクト端子１３Ａ及びＰＣＢ２のパターン型の接続端子２２の間の密な接触及び接続を達成することができる。接地に関する技術的な特徴について、詳細な説明は繰り返さない。
【００５９】
第２実施形態に従った構造は、以下の工程により防水機能を得ることができる。以下、添付図面を参照して、その工程を詳細に説明する。
【００６０】
（第１工程）
第１工程において、外周に沿って気密溝部１４１を有するシール部材１４は、前部でシェル１２に接続されコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａが挿入されたハウジング１１の外側に納まり、これによりコネクタ組立体１を構成する。特に、シェル１２に接続されたハウジング１１は、シール部材１４の貫通孔１４０に挿入され、シール部材１４は、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１内に嵌る。さらに、シェル１２の補強片１２２は、図８及び図９に示されるように、ハウジング１１の実装孔１１３内に挿入される。
【００６１】
（第２工程）
第２工程において、上面に形成されたパターン型の接続端子２２を有するＰＣＢ２は、ボルトにより下側ケース１００Ｂに固定される。ここで、ＰＣＢ２は、図１０に示されるように切欠きスリット２３Ａ，２３Ｂを有する。
【００６２】
（第３工程）
第３工程において、コネクタ組立体１は、下側ケース１００Ｂに接続される。より具体的には、下側ケース１００Ｂの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。また、シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、下側ケース１００Ｂに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。
【００６３】
次に、ハウジング１１は、ＰＣＢ２と共に、ハウジング１１の実装部３に形成された固定孔３Ａを介して下側ケース１００Ｂの固定ボス１００Ｃに固定される。ここで、ハウジング１１のハウジング脚１１２，１１２Ａは、ＰＣＢ２に形成された切欠きスリット２３Ａ，２３Ｂに挿入され、ＰＣＢ２の実装位置に摺動で案内される。
【００６４】
さらに、弾性支持部１３０により、ハウジング１１のコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、ＰＣＢ２の上面に形成されたパターン型の接続端子２２に弾性接触させられる。（図１０及び図１１参照）
【００６５】
（第４工程）
第４工程において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、互いに接続される。第３工程と同様の方法で、上側ケース１００Ａの気密突起部４は、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の気密溝部１４１内に挿入される。さらに、シール部材１４の前側突起部１４２及び後側突起部１４２Ａは、上側ケース１００Ａに形成された前側凹部５及び後側凹部５Ａ内にそれぞれ挿入される。この状態において、上側ケース１００Ａ及び下側ケース１００Ｂは、図１０及び図１１に示されるように互いに接続される。
【００６６】
図１３ないし図１９は、本発明の第３実施形態に従った防水構造を示す。特に、図１３は、この防水構造の分解斜視図である。
【００６７】
図１３を参照すると、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、防水構造は、ハウジング１１、シェル１２及びシール部材１４を具備する。ハウジング１１は、上方へ突出して形成された弾性接触部１３０Ａを有するコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａを有し、これらの端子は、インサート射出成形によりハウジング１１と一体にされる。平行なアーム１１５及び後方突出部１１６の対は、それぞれハウジング１１の前部及び後部と一体に形成されている。また、ロックフック１１７が後方突出部１１６の各々と一体に形成されている。このロックフック１１７は、後方突出部１１６の上面に形成された切欠き凹部１１７Ａの存在により弾性が付与され、上方へ開放している。後方突出部１１６は、その下部に形成されたコネクタ固定凹部１１８をさらに有する。
【００６８】
ハウジング１１において、シール部材接続溝１１１は、アーム１１５及び後方突出部１１６の間に形成されている。シール部材接続溝１１１は、少なくとも２本の環状気密突起１１１Ａを有する。これらのアーム１１５は、その上面、下面及び一方の側面に形成された移動防止突起１１５Ａをそれぞれ有する。さらに、１対の実装孔１１３は、ハウジング１１の前部の両側にアーム１１５に隣接してそれぞれ形成されている。
【００６９】
シェル１２は、その上面に形成された固定孔１２１と、後側に形成されてハウジング１１の実装孔１１３に挿入される１対の固定片１２４とを有する。固定片１２４の下端には固定突起１２４Ａが形成されている。
【００７０】
シール部材１４は、中央に形成された貫通孔１４０と、内面に形成されてハウジング１１の環状気密突起１１１Ａに挿入する環状気密溝１４３とを有する。さらに、環状溝１４４は、シール部材１４の上面に形成されていることにより、シール部材１４を前部及び後部に区分する。この結果、シール部材１４は、二重の気密構造に構成されている。
【００７１】
図１４は、本発明の第３実施形態に従ったコネクタ組立体の斜視図である。図１４に示されるように、コンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、ハウジング１１内に挿入されるよう射出成形によりハウジング１１と一体に形成される。シェル１２の後側に形成された固定片１２４は、ハウジング１１の実装孔１１３に挿入される。シール部材１４がハウジング１１のシール部材接続溝１１１に嵌ると、コネクタ組立体１が構成される。
【００７２】
図１５に示されるように、第３実施形態に従った携帯電話の本体１００は、上方に開放するケース本体１０１と、ケース本体１０１の開放側に接続されるケースカバー１０２とを具備する。ケース本体１０１の一側面にはコネクタ挿入孔１０３が形成される。このコネクタ挿入孔１０３を通ってコネクタ組立体１が挿入され、ケース本体１０１の内方へ延びる。
【００７３】
ケース本体１０１の内部と一体に形成されたコネクタ下部支持部１０４が、ケース本体１０１のコネクタ挿入孔１０３の後方下部に形成される。コネクタ後方下部１０４は、その上面に形成されたコネクタ固定リブ１０５及び摺動防止ストッパ１０６を有する。さらに、ケース本体１０１の底面には、ボルト接続によりＰＣＢ２に実装される固定ボス１００Ｃが一体に形成される。
【００７４】
また、ＰＣＢ２は、ハウジング１１の後方突出部１１６に形成されたロックフック１１７を挿入するための固定孔２４を有する。
【００７５】
上述の第３実施形態の構造は、以下の工程により防水機能を得ることができる。以下、図１４ないし図１８を参照して、その工程を詳細に説明する。
【００７６】
（第１工程）
第１工程において、図１５に示されるように、携帯電話の本体１００は、一側にコネクタ挿入孔１０３を有し上方に開放するケース本体１０１と、ケース本体１０１に取り付けられるケースカバー１０２とを具備するよう成形される。
【００７７】
（第２工程）
図１４に示されるように、ハウジング１１は、その前部でコンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａと共に挿入されシェル１２に接続される。シール部材１４は、上述のように構成されたハウジング１１の外側に納まるので、コネクタ組立体１が完成する。シェル１２の固定片１２４は、ハウジング１１の実装孔１１３に挿入された後、固定突起１２４Ａにより固定される。
【００７８】
次に、シール部材１４は、貫通孔１４０を通ってハウジング１１のシール部材接続溝１１１に実装される。ここで、シール部材接続溝１１１の環状気密突起１１１Ａは、シール部材１４の内面に形成された環状気密溝１４３に挿入される。
【００７９】
(第３工程)
コネクタ組立体１は、図１６に示されるように、ケース本体１０１のコネクタ挿入孔１０３に挿入される。その後、ＰＣＢ２が、ケース本体１０１から内方に突出するハウジング１１の後部に挿入されるので、コンタクト端子１３Ａ及び接地端子１２３Ａは、ＰＣＢ２の下面に形成されたパターン型の接続端子２２と弾性的に接触するようになる。同時に、ＰＣＢ２は、ボルトによりケース本体１０１に接続される。
【００８０】
より具体的には、コネクタ組立体１は、コネクタ本体１０１のコネクタ挿入孔１０３に最初に挿入される。ここで、ハウジング１１に接続されたシール部材１４の外周はコネクタ挿入孔１０３の内周よりも大きいので、コネクタ組立体１は、コネクタ挿入孔１０３内に締まり嵌めされる。さらに、アーム１１５の移動防止突起１１５Ａがコネクタ挿入孔１０３の内壁と接触するようになると、ハウジング１１の移動を防止することができる。
【００８１】
ハウジング１１の後方突出部１１６の下部に形成されたコネクタ固定凹部１１８は、ケース本体１０１内のコネクタ下部支持部１０４に形成されたコネクタ固定リブ１０５と係合する。後方突出部１１６の一端は、コネクタ固定リブ１０５の後部付近に配置された摺動防止ストッパ１０６により係止されるので、コネクタ組立体１がコネクタ挿入孔１０３内に挿入され又はコネクタ挿入孔１０３を通って摺動することを防止する。
【００８２】
また、コネクタ組立体１がケース本体１０１のコネクタ挿入孔１０３に挿入された後、ＰＣＢ２に形成された固定孔２４は、コネクタ組立体１の後方突出部１１６のロックフック１１７と係合する。ここで、切欠き凹部１１７Ａの存在のため弾性を有するロックフック１１７は、固定孔２４との接続の開始時において一時的に押圧され、その後、初期状態に戻り、ＰＣＢ２及びコネクタ組立体１が接続される。
【００８３】
（第４工程）
図１８に示されるように、ケースカバー１０２がケース本体１０１の開放側に接続されることにより、ケース本体１０１の内部を外部から遮蔽する。一般的なシール材料（図示せず）を、ケース本体１０１及びケースカバー１０２間の接続のために介在させてもよい。シール材料を介在させる場合、ケース本体１０１及びケースカバー１０２間の気密性が確保できる。
【００８４】
上述したように、本発明の第３実施形態によれば、携帯電話の本体１００は、開放した上側を有するケース本体１０１とケースカバー１０２とを有する。また、ケース本体１０１の一側にコネクタ挿入孔１０３を設けることにより、コネクタ組立体１は、コネクタ挿入孔１０３を介して接続することができる。従って、本発明の第１実施形態及び第２実施形態は、本体１００が別体の上側ケース及び下側ケースを有していたため、上側ケース及び下側ケース間の間隙を通って水が入り込むおそれがあったが、第３実施形態によれば、水が入り込むことを防止できる。
【００８５】
また、本発明の第３実施形態によれば、ハウジング１１のシール部材接続溝１１１に設けられた複数の環状気密突起１１１Ａは、シール部材１４の貫通孔１４０の内面に形成された環状気密溝１４３と係合する。その結果、ハウジング１１及びシール部材１４間の気密性が保証されるのみならず、ボルトを用いることなくＰＣＢ２をハウジング１１に接続することができる。
【００８６】
上述の説明から理解できるように、本発明の複数の実施形態に従った防水方法及び防水構造は、携帯電話の充電コネクタを通って水が入り込む場合に、携帯電話の本体の内部回路のダメージを防止することができる。従って、携帯電話の信頼性及び品質を改善する。
【００８７】
さらに、充電コネクタのコンタクト端子は半田付けすることなくＰＣＢの接続端子に接続できるので、充電コネクタに防水効果を与えるために実装されるゴム製シール部材が、半田付けにより生ずる熱で変形又は損傷することを防止することができる。
【００８８】
本発明の複数の実施形態によれば、ＰＣＢの接続端子が別体部品ではなく、単にＰＣＢ上のパターンとして形成される場合であっても、充電コネクタのコンタクト端子はＰＣＢと密に接続することができる。従って、簡単な構造にすることができる。
【００８９】
コネクタ組立体の形態の充電コネクタは摺動でＰＣＢの実装位置に案内することができるので、組立工程の利便性及び迅速性を向上させることができ、生産性を向上させることができる。
【００９０】
シェルの接地端子を省略し、その代わりにコンタクト端子に沿ってハウジングに接地端子を挿入することにより、従来の構造においてシール部材の前方に接地端子が配置される場合に生ずるシール部材の防水機能の損失を防止することができる。
【００９１】
本発明の複数の実施形態に従った本体はケース本体及びケースカバーで構成され、コネクタ挿入孔はケース本体に形成されるので、分離可能な上側ケース及び下側ケースを有する従来の本体に生じていた水の浸入を防止することができる。
【００９２】
さらに、複数の環状気密突起はハウジングのシール部材接続溝に形成される一方、複数の環状気密溝は、対応して環状気密突起と係合するよう形成される。従って、防水効果が得られるばかりでなく、ボルトを用いることなくＰＣＢをハウジングに接続することができる。この結果、組立工程の利便性が向上する。
【００９３】
本発明の好適実施形態を例示目的で開示したが、当業者であれば、特許請求の範囲に開示された本発明の範囲及び真髄から逸脱することなく、種々の変形、追加及び置換が可能であることを理解しよう。
【符号の説明】
【００９４】
１ コネクタ組立体
２ 印刷回路基板
３ 実装部
４ 突起部（気密突起部）
５ 前側凹部
５Ａ 後側凹部
１１ ハウジング
１２ シェル
１３，１３Ａ コンタクト端子
１４ シール部材
２１ ＰＣＢコネクタ
２１Ａ 加圧型の接続端子
２２ パターン型の接続端子
２３Ａ，２３Ｂ 切欠きスリット
２４ 固定孔
１００ 本体
１００Ａ 上側ケース
１００Ｂ 下側ケース
１０１ ケース本体
１０２ ケースカバー
１０３ コネクタ挿入孔
１０４ コネクタ下部支持部
１０５ コネクタ固定リブ
１０６ 摺動防止ストッパ
１１１ シール部材接続溝
１１１Ａ 環状気密突起
１１２，１１２Ａ ハウジング脚
１１３ 実装孔
１１５ アーム
１１５Ａ 移動防止突起
１１６ 後方突出部
１１７ ロックフック
１１７Ａ 切欠き凹部
１１８ コネクタ固定凹部
１２２ 補強片
１２３Ａ 接地端子
１２４ 固定片
１２４Ａ 固定突起
１３０ 弾性支持部
１４１ 溝（気密溝部）
１４３ 環状気密溝
１４４ 環状溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール部材の外周に沿って形成された溝を有する前記シール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、前記ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有する前記ハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、
印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にＰＣＢコネクタが設けられた前記ＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、
携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された、前記下側ケースの突起部を前記シール部材の前記溝に挿入し、次に、前記コネクタ組立体の前記ハウジングをボルトで前記下側ケースに接続することにより、前記ハウジングにインサート成形された前記コンタクト端子及び前記接地端子が前記ＰＣＢコネクタの加圧型の接続端子と接触するようになる第３工程と、
前記携帯電話の前記本体の前記コネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、前記シール部材の前記溝に挿入することにより、前記上側ケース及び前記下側ケースを組み立てる第４工程と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水方法。
【請求項２】
ハウジング内にインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子を有する前記ハウジング、該ハウジングの外側に形成されたシール部材接続溝、該シール部材接続溝に実装されたシール部材、及び前記ハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、
前記コンタクト端子と接続するための複数の加圧型の接続端子を有するＰＣＢコネクタが設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、
該ＰＣＢと共に前記コネクタ組立体を前記下側ケースに固定するために前記コネクタ組立体の前記ハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、
前記シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び前記下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水構造。
【請求項３】
シール部材の外周に沿って形成された溝を有する前記シール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、前記ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有する前記ハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、
印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にパターン型の接続端子が設けられた前記ＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、
携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された、前記下側ケースの突起部を前記シール部材の前記溝に挿入し、次に、前記コネクタ組立体の前記ハウジングをボルトで前記下側ケースに接続することにより、前記ハウジングにインサート成形された前記コンタクト端子及び前記接地端子が前記パターン型の接続端子と接触するようになる第３工程と、
前記携帯電話の前記本体の前記コネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、前記シール部材の前記溝に挿入することにより、前記上側ケース及び前記下側ケースを組み立てる第４工程と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水方法。
【請求項４】
前記第３工程において、前記ハウジングは、前記ＰＣＢにおける実装位置に案内されると共に前記ボルトで前記下側ケースに接続されることを特徴とする請求項３記載の携帯電話の防水方法。
【請求項５】
ハウジング内にインサート成形された、後端に弾性支持部が形成されたコンタクト端子及び接地端子を有する前記ハウジング、シール部材接続溝、該シール部材接続溝に実装されたシール部材、及び前記ハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、
前記コンタクト端子及び前記接地端子と接続するための複数のパターン型接続端子が設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、
該ＰＣＢと共に前記コネクタ組立体を前記下側ケースに固定するために前記コネクタ組立体の前記ハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、
前記シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び前記下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水構造。
【請求項６】
前記ハウジングは、該ハウジングの両側の後方に形成された１対のハウジング脚を有し、
前記ＰＣＢに、１対の切欠きスリットが前記ハウジング脚に対応して形成され、
前記ハウジング脚が前記切欠きスリットにより案内されることを特徴とする請求項５記載の携帯電話の防水構造。
【請求項７】
前記ハウジング脚は、前記シェルの両側に形成された１対の補強片により支持されることを特徴とする請求項６記載の携帯電話の防水構造。
【請求項８】
前記シール部材は、前記上側ケース及び前記下側ケースに形成された前記気密突起部を挿入するための気密溝部をさらに有し、
前記上側ケース及び前記下側ケースは、前記気密突起部の前部及び後部に形成された前側凹部及び後側凹部をさらに有し、前記気密突起部によりそれぞれ区画される前記前側凹部及び前記後側凹部に前記シール部材の前側突起部及び後側突起部を挿入することを特徴とする請求項２記載の携帯電話の防水構造。
【請求項９】
前記シール部材は、前記上側ケース及び前記下側ケースに形成された前記気密突起部を挿入するための気密溝部をさらに有し、
前記上側ケース及び前記下側ケースは、前記気密突起部の前部及び後部に形成された前側凹部及び後側凹部をさらに有し、前記気密突起部によりそれぞれ区画される前記前側凹部及び前記後側凹部に前記シール部材の前側突起部及び後側突起部を挿入することを特徴とする請求項５記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１０】
上方へ開放すると共に一側面にコネクタ挿入孔が形成されたケース本体と、該ケース本体に設けられるケースカバーとを有するように携帯電話の本体を成形する第１工程と、
ハウジングの前部に接続されたシェルと、前記ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有する前記ハウジングの外部にシール部材を挿入することによりコネクタ組立体を構成する第２工程と、
前記ケース本体の前記コネクタ挿入孔に前記コネクタ組立体を挿入し、次に、前記ケース本体から内方へ突出する前記ハウジングの後部にＰＣＢを挿入する結果、前記コンタクト端子及び前記接地端子が前記ＰＣＢの下面に形成されたパターン型の接続端子と弾性接触するようになると同時に、前記ＰＣＢをボルトによって前記ケース本体に接続する第３工程と、
前記ケースカバーを前記ケース本体の開放した上側に接続する第４工程と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水方法。
【請求項１１】
ケース本体の開放した上側に接続されたケースカバー及び前記ケース本体の一側面に形成されたコネクタ挿入孔を有する前記ケース本体と、
該ケース本体に形成された前記コネクタ挿入孔に挿入され、コンタクト端子及び接地端子がインサート成形されたハウジング、該ハウジングの外部に実装されたシール部材、及び前記ハウジングの前部に接続されたシェルを有するコネクタ組立体と、
前記ハウジングの前記コンタクト端子及び前記接地端子と接触するためにＰＣＢの下面にパターン型の接続端子が形成され、前記ケース本体の内部に形成された固定ボスに固定され、前記ハウジングの後部に嵌る前記ＰＣＢと
を具備することを特徴とする携帯電話の防水構造。
【請求項１２】
１対の後方突出部が前記ハウジングの後部に形成され、
切欠き凹部の存在により弾性を有するロックフックが、前記後方突出部の上側部分が一体に形成され、
前記ロックフックを挿入するための固定孔が前記ＰＣＢに形成され、
前記ロックフック及び前記固定孔により、前記ハウジング及び前記ＰＣＢが互いに接続されることを特徴とする請求項１１記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１３】
前記ケース本体は、前記コネクタ挿入孔の後方下部と一体に形成されたコネクタ下部支持部を有し、
該コネクタ下部支持部は、前記ハウジングの前記後方突出部の下面に形成されたコネクタ固定凹部と係合するために前記コネクタ下部支持部の上面に形成されたコネクタ固定リブと、前記後方突出部の一端を支持する摺動防止ストッパとをさらに有することを特徴とする請求項１２記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１４】
前記ハウジングは、該ハウジングの前側に一体形成された１対のアームを有し、
該アームの各々は、上面、下面及び一方の側面に形成された移動防止突起を有し、
前記シェルは、該シェルの後側に一体形成されると共に前記ハウジングの前側に形成された実装孔に挿入された１対の固定片を有し、
該固定片の各々は、該固定片の下部に固定突起を有することを特徴とする請求項１１記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１５】
前記ハウジングのシール部材接続溝は、少なくとも２個の環状気密突起を有し、
前記シール部材は、前記環状気密突起に挿入するために前記シール部材の内面に形成された環状気密溝を有し、
前記シール部材の外部は環状溝によって区分される結果、前記シール部材は二重の気密構造を有することを特徴とする請求項１１記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１】
シール部材の外周に沿って形成された溝を有する前記シール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、前記ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有する前記ハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、
印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にＰＣＢコネクタが設けられた前記ＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、
携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された、前記下側ケースの突起部を前記シール部材の前記溝に挿入し、次に、前記コネクタ組立体の前記ハウジングをボルトで前記下側ケースに接続することにより、前記ハウジングにインサート成形された前記コンタクト端子及び前記接地端子が前記ＰＣＢコネクタの加圧型の接続端子と接触するようになる第３工程と、
前記携帯電話の前記本体の前記コネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、前記シール部材の前記溝に挿入することにより、前記上側ケース及び前記下側ケースを組み立てる第４工程と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水方法。
【請求項２】
ハウジング内にインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子を有する前記ハウジング、該ハウジングの外側に形成されたシール部材接続溝、該シール部材接続溝に実装されたシール部材、及び前記ハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、
前記コンタクト端子と接続するための複数の加圧型の接続端子を有するＰＣＢコネクタが設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、
該ＰＣＢと共に前記コネクタ組立体を前記下側ケースに固定するために前記コネクタ組立体の前記ハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、
前記シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び前記下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水構造。
【請求項３】
シール部材の外周に沿って形成された溝を有する前記シール部材を、ハウジングの前部に接続されたシェルと、前記ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有する前記ハウジングの外側に挿入することによりコネクタ組立体を構成する第１工程と、
印刷回路基板（ＰＣＢ）の上面にパターン型の接続端子が設けられた前記ＰＣＢを下側ケースにボルトで固定する第２工程と、
携帯電話の本体のコネクタ実装部に形成された、前記下側ケースの突起部を前記シール部材の前記溝に挿入し、次に、前記コネクタ組立体の前記ハウジングをボルトで前記下側ケースに接続することにより、前記ハウジングにインサート成形された前記コンタクト端子及び前記接地端子が前記パターン型の接続端子と接触するようになる第３工程と、
前記携帯電話の前記本体の前記コネクタ実装部に形成された上側ケースの突起部を、前記シール部材の前記溝に挿入することにより、前記上側ケース及び前記下側ケースを組み立てる第４工程と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水方法。
【請求項４】
前記第３工程において、前記ハウジングは、前記ＰＣＢにおける実装位置に案内されると共に前記ボルトで前記下側ケースに接続されることを特徴とする請求項３記載の携帯電話の防水方法。
【請求項５】
ハウジング内にインサート成形された、後端に弾性支持部が形成されたコンタクト端子及び接地端子を有する前記ハウジング、シール部材接続溝、該シール部材接続溝に実装されたシール部材、及び前記ハウジングの前部に接続されたシェルにより構成されたコネクタ組立体と、
前記コンタクト端子及び前記接地端子と接続するための複数のパターン型接続端子が設けられると共に下側ケースに実装されるＰＣＢと、
該ＰＣＢと共に前記コネクタ組立体を前記下側ケースに固定するために前記コネクタ組立体の前記ハウジングの両側にそれぞれ形成された１対の実装部と、
前記シール部材の外側に密着して接続されるよう互いに対応して上側ケース及び前記下側ケースにそれぞれ設けられた１対の気密突起部と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水構造。
【請求項６】
前記ハウジングは、該ハウジングの両側の後方に形成された１対のハウジング脚を有し、
前記ＰＣＢに、１対の切欠きスリットが前記ハウジング脚に対応して形成され、
前記ハウジング脚が前記切欠きスリットにより案内されることを特徴とする請求項５記載の携帯電話の防水構造。
【請求項７】
前記ハウジング脚は、前記シェルの両側に形成された１対の補強片により支持されることを特徴とする請求項６記載の携帯電話の防水構造。
【請求項８】
前記シール部材は、前記上側ケース及び前記下側ケースに形成された前記気密突起部を挿入するための気密溝部をさらに有し、
前記上側ケース及び前記下側ケースは、前記気密突起部の前部及び後部に形成された前側凹部及び後側凹部をさらに有し、前記気密突起部によりそれぞれ区画される前記前側凹部及び前記後側凹部に前記シール部材の前側突起部及び後側突起部を挿入することを特徴とする請求項２記載の携帯電話の防水構造。
【請求項９】
前記シール部材は、前記上側ケース及び前記下側ケースに形成された前記気密突起部を挿入するための気密溝部をさらに有し、
前記上側ケース及び前記下側ケースは、前記気密突起部の前部及び後部に形成された前側凹部及び後側凹部をさらに有し、前記気密突起部によりそれぞれ区画される前記前側凹部及び前記後側凹部に前記シール部材の前側突起部及び後側突起部を挿入することを特徴とする請求項５記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１０】
上方へ開放すると共に一側面にコネクタ挿入孔が形成されたケース本体と、該ケース本体に設けられるケースカバーとを有するように携帯電話の本体を成形する第１工程と、
ハウジングの前部に接続されたシェルと、前記ハウジングにインサート成形されたコンタクト端子及び接地端子とを有する前記ハウジングの外部にシール部材を挿入することによりコネクタ組立体を構成する第２工程と、
前記ケース本体の前記コネクタ挿入孔に前記コネクタ組立体を挿入し、次に、前記ケース本体から内方へ突出する前記ハウジングの後部にＰＣＢを挿入する結果、前記コンタクト端子及び前記接地端子が前記ＰＣＢの下面に形成されたパターン型の接続端子と弾性接触するようになると同時に、前記ＰＣＢをボルトによって前記ケース本体に接続する第３工程と、
前記ケースカバーを前記ケース本体の開放した上側に接続する第４工程と
を具備することを特徴とする携帯電話の防水方法。
【請求項１１】
ケース本体の開放した上側に接続されたケースカバー及び前記ケース本体の一側面に形成されたコネクタ挿入孔を有する前記ケース本体と、
該ケース本体に形成された前記コネクタ挿入孔に挿入され、コンタクト端子及び接地端子がインサート成形されたハウジング、該ハウジングの外部に実装されたシール部材、及び前記ハウジングの前部に接続されたシェルを有するコネクタ組立体と、
前記ハウジングの前記コンタクト端子及び前記接地端子と接触するためにＰＣＢの下面にパターン型の接続端子が形成され、前記ケース本体の内部に形成された固定ボスに固定され、前記ハウジングの後部に嵌る前記ＰＣＢと
を具備することを特徴とする携帯電話の防水構造。
【請求項１２】
１対の後方突出部が前記ハウジングの後部に形成され、
切欠き凹部の存在により弾性を有するロックフックが、前記後方突出部の上側部分が一体に形成され、
前記ロックフックを挿入するための固定孔が前記ＰＣＢに形成され、
前記ロックフック及び前記固定孔により、前記ハウジング及び前記ＰＣＢが互いに接続されることを特徴とする請求項１１記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１３】
前記ケース本体は、前記コネクタ挿入孔の後方下部と一体に形成されたコネクタ下部支持部を有し、
該コネクタ下部支持部は、前記ハウジングの前記後方突出部の下面に形成されたコネクタ固定凹部と係合するために前記コネクタ下部支持部の上面に形成されたコネクタ固定リブと、前記後方突出部の一端を支持する摺動防止ストッパとをさらに有することを特徴とする請求項１２記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１４】
前記ハウジングは、該ハウジングの前側に一体形成された１対のアームを有し、
該アームの各々は、上面、下面及び一方の側面に形成された移動防止突起を有し、
前記シェルは、該シェルの後側に一体形成されると共に前記ハウジングの前側に形成された実装孔に挿入された１対の固定片を有し、
該固定片の各々は、該固定片の下部に固定突起を有することを特徴とする請求項１１記載の携帯電話の防水構造。
【請求項１５】
前記ハウジングのシール部材接続溝は、少なくとも２個の環状気密突起を有し、
前記シール部材は、前記環状気密突起に挿入するために前記シール部材の内面に形成された環状気密溝を有し、
前記シール部材の外部は環状溝によって区分される結果、前記シール部材は二重の気密構造を有することを特徴とする請求項１１記載の携帯電話の防水構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００９−１７６７３４（Ｐ２００９−１７６７３４Ａ）
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１５７５（Ｐ２００９−１１５７５）
【出願日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【出願人】（５０３４７３１４９）タイコ エレクトロニクス アンプ コリア リミテッド (21)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【出願人】（５０３４７３１４９）タイコ エレクトロニクス アンプ コリア リミテッド (21)
【Ｆターム（参考）】
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