【課題】高周波電流や立ち上がりの早い高速パルス電流の伝送ロスが少なく、絶縁部の発熱が少なく、且つ浮遊容量の小さい、絶縁機構および絶縁装置ならびに電流導入端子を提供する。
【解決手段】第１導電部と第２導電部との間に設ける絶縁機構において、前記第１導電部と前記第２導電部との間で前記第１導電部と前記第２導電部とを支持する第１絶縁部と、前記第１導電部と前記第２導電部との間に設けられ、前記第１絶縁部より誘電率が低い第２絶縁部とを有する絶縁機構。 （もっと読む）

【課題】高温下に曝されたり、その後に冷却されたりした場合でも反りの発生を少なくすることができる成形品を提供する。
【解決手段】高温下に曝される成形品であって、液晶ポリマーとカーボンナノチューブとガラス充填材とを含有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの構成を簡素化することができ、電子機器を小型低背化および製造コストの低減を図ることができるコネクタおよびコネクタを有する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器２０は、ゴムコネクタ２７が、後筐体２３のコネクタ装着孔２３ｂに密着して取付けられ、筐体２１内を密閉するゴム２８と、ゴム２８内にゴム２８の軸線方向一端部から軸線方向他端部に設けられ、ゴム２８の軸線方向に対して変位自在な導電粒子３０からなる導通部材２９とから構成される。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを成形する金型の構造を簡素化することのできるコネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング２０の背面壁２１ｂの一部をハウジング本体２１とは別体の端子保持部材２２によって形成し、端子保持部材２２をハウジング２０の外壁面の一部（背面壁２１ｂの内面及び外面）をなすように形成したので、ハウジング本体２１を二次成形する際、端子保持部材２２の周面（上端面、下端面及び幅方向両端面）とハウジング本体２１となる部分のみを金型（図示せず）で密閉すればよく、各端子１０を一本ずつ挿通する孔を金型に設ける必要がない。これにより、金型の構造を簡素化することができるので、端子１０の本数及びピッチが同一でハウジングの形状が異なる複数種類のコネクタを製造する場合、製造設備に要するコストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のコンセント、コンセントプレートには電気的、機械的な接触不良、過負荷、経年劣化による発熱。および、コンセント部分に堆積した汚れ、ほこりにより発生するトラッキング現象が原因の発熱など、いずれの場合も容易に当該箇所の不良を確認しにくく利用者に初期性能の維持を求めることが難しかった。これらを解決するため容易にコンセントの異常を知ることができ、早い段階で適切な処置が行えるようにする。
【解決手段】従来のコンセント、コンセントプレート１ａにコンセント部分の発熱を要因として所定色に変色する性能を有する材料をコンセントの形成材料として用いたり、当該材料をシール１ｃ、ラベル１ｂ、塗料とする事でコンセント周囲に貼付、取り付け、塗布することによって使用者にはコンセントの発熱を容易に知ることができ、速やかに適切な処置をとることで、人命にも関わる重大火災事故等を未然に防ぐ事が可能となる。 （もっと読む）

本発明は、電子または電気機器のケーシング壁（６）に極端子（２，３）を支承するための支承装置であって、前記支承装置（１）は前記極端子（２，３）を収容するための極端子収容部を有する、支承装置に関する。本発明によれば、前記支承装置（１）は固体伝播音を減衰させる材料を有しており、取り付け状態では、前記極端子収容部が前記固体伝播音を減衰させる材料を介して前記ケーシング壁に支承されていることが提案される。
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【課題】コネクタを構成するベースをセラミック部材で形成し、パウダー成形で所望の厚みに形成するようにコネクタを介在させて、ボード同士で嵌合するときのスタッキング高さをベースの厚みを変えることで変えられるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、表面から縁を介して裏面に至る端部に樹脂めっきを施して樹脂めっき部を形成するベースと、側面からコンタクトを挿入して係合するコンタクト収納室を有するハウジングと、く字型形状に折り曲げた先端部位が第１接触部とし、更に先端を内側方向に折り曲げた部位が第２接触部を有する金属性部材で形成されるコンタクトと、からなり、ハウジングにコンタクトを挿入して組み込み、ベースをハウジングの底方向から取付けて、第２接触部がベースの樹脂めっき部に対峙した状態とし、且つ第１接触部が上部方向に突出した状態に維持されるコネクタであり、ベースはその厚みが所望の厚みになるように成形する。 （もっと読む）

高性能コネクター、例えばリフローはんだ付け又はリワークにかけられる可能性がある回路基板の中で使用することを意図した電気コネクター、又は過酷な操作条件下で採用される光ファイバーコネクターが、ポリエーテルケトンケトン及び無機ナノチューブを含むポリマー組成物を使用して製造される。これらのポリマー組成物により、高温において優れた寸法安定性を有するコネクターが得られ、かつ、薄いか又は微細で精緻な特徴部を有するコネクターの、精密かつ高品質な成形が容易となる。 （もっと読む）

【課題】上面にて成形空間に通じる開口が形成された成形型を使用してゲルスキージング法により、基板間電気接続体に使用されるセラミック部材を製造すること。
【解決手段】成形型２０の開口Ｐｉｎからセラミックスラリーを投入する。この投入は、セラミックスラリーの一部が開口Ｐｉｎから溢れて成形型２０の上面から上方に盛り上がるまで継続される。次いで、スキージを成形型２０の上面に沿うように移動させる。これにより、セラミックスラリーのうちで上面から上方に盛り上がっている部分が除去され、且つ、「スキージングによる下方力」によりセラミックスラリーが成形空間Ｑに確実に充填される。そして、充填されたセラミックスラリーを固化・乾燥させ、固化により形成された成形体から成形型２０を取り除いてセラミック成形体を得る。これを焼成し、その焼成体に機械加工を加えて、基板間電気接続体に使用されるセラミック部材を得る。 （もっと読む）

【課題】クリック感が得られなくても、コネクタをレセプタクルコネクタに対する所定の接続位置まで挿入したか否かを容易に確認でき、導通不良を防止することを可能にする。
【解決手段】コネクタ２０と、コネクタ２０を収容する弾性体からなる凹部６２を有するレセプタクル１７とを備え、凹部６２の内側面６２ｂに複数の突部６４が設けられ、突部６４は、凹部６２の底面６２ａから、凹部６２の内側面６２ｂと対向するコネクタ２０の側面２０ａの挿入方向の長さＬ２以上の距離を隔てた箇所に形成されるコネクタ装置。コネクタ２０を所定の接続位置まで挿入したときに、突部６４が露出し、凹部６２の開口側から視認可能な状態となるため、コネクタ２０の挿入状態を目視で確認することが可能となる。突部６４は、コネクタ２０と異なる色に着色し、弾性体で形成することが好ましい。突部６４を複数設け、そのうちの２つを対角状又は対向して配置することができる。 （もっと読む）

【課題】外観上の質的な一体感を高めると共に、端子の不使用時には確実に本体部に装着され、小さな力でカバー部材を大きく開けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、本体部に設けられた１又は複数の外部接続用端子61,62と、前記１又は複数の外部接続用端子61,62を開閉自在に覆うカバー部材4とを具えており、前記カバー部材4は、閉状態において前記本体部に係止され、前記カバー部材4からは、前記カバー部材4よりも軟質の材料で形成された可撓性を有するヒンジ部材5が延びており、前記ヒンジ部材5は、前記本体部に対して出退自在に設けられている。さらに、前記ヒンジ部材5は、前記カバー部材4の閉状態にて出方向について移動を制限されており、前記カバー部材4を開状態にすると、又は前記カバー部材4の開状態にて前記ヒンジ部材5を引っ張ると、前記ヒンジ部材5の移動の制限は解除される。 （もっと読む）

【課題】 異種材料からなる２つの部品、例えば金属をグラファイトもしくはセラミック部材に接続する高温用連結アセンブリを提供する。
【課題を解決するための手段】 第一の材料のカラー２がヒータ端部に位置する第二の材料のポスト５の周囲に嵌合するように連結アセンブリを作製する。ポストはヒータと略同じ温度であるか、或いはポストは作動中に温度変化を受ける。カラー２は、内径ねじを適宜有するインサート３を備え、弾性材料４がインサートとカラーの間のポストとは反対側のインサート端に挟装される。外径ねじを有するロッド１をインサート３の内径ねじに係合させる。カラー２、インサート３、ねじ付ロッド１及び弾性バネ部材４の配置は、ねじ付ロッドをヒータポスト５に向かって締め付けると、インサート３が弾性層４を圧迫し、高温でもコネクタアセンブリを適所に保持する把持作用をもたらすように構成される。 （もっと読む）

導電フィードスルーを形成する方法（１０）。この方法（１０）は犠牲コンポネントと非犠牲コンポネントを具える導電性構造体体（２１）を形成する第1のステップ（１１）を具える。この導電性構造体体から犠牲コンポネントの少なくとも一部を除去する前に、非犠牲コンポネントの少なくとも一部を、比較的電気的に絶縁である材料（３５）で被覆する。このフィードスルーの構造体は、インプラント可能な部材のハウジングの壁を通る電気接続を提供する一方で、この部材の内部と周辺環境との間の所望しない材料の通過を防止する。
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