【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】治具を用いなくても、全ての制御端子を制御回路基板の接続用貫通孔に容易に挿入できる電力変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
制御端子３の先端３０の突出方向Ｙにおける高さ位置が互いに異なるように、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ４とを積層して積層体５を形成する（積層工程）。その後、突出方向Ｙに直交するように制御回路基板６を配置する（配置工程）。そして、積層体５と制御回路基板６とを、主面６１に平行な方向に相対移動することにより、主面６１に最も近い制御端子３ａと、該制御端子３ａに対応する接続用貫通孔６０ａとを位置合わせする。そして、制御回路基板６と積層体５とを相対的に接近させることにより、制御端子３ａを接続用貫通孔６０ａに挿入する（挿入工程）。この挿入工程を、全ての制御端子３と接続用貫通孔６０との間で繰り返して行う。 （もっと読む）

【課題】切断と曲げを行なわない部品の短いリードであっても検出することができ、部品とリードを折り曲げることができる挿入部品折り曲げ方法と装置を提供する。
【解決手段】電子部品１３のリード線１２ａ，１２ｂを折り曲げる２本の対向する作用爪２０ａ，２０ｂを備え、作用爪２０ａ，２０ｂ内に透過型の光センサ部を備えた折り曲げ部２と、折り曲げ部２を回転駆動する回転駆動装置１９を備え、折り曲げ部２でリード１２ａ，１２ｂを検出してリード１２ａ，１２ｂを折り曲げること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな電子部品であっても効率良く且つ安定して基板へ実装できる電子部品及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】基板２００に設けられたリード挿通穴３に挿入されるリード２を備える電子部品１００において、リード２を、導電性材料からなる本体部２０と半田からなる先端部２１とから構成し、先端部２１の径の大きさを、本体部２０の径と同一又は本体部２０の径より小さくなるように構成した。 （もっと読む）