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Fターム[5E313CE04]の内容

Fターム[5E313CE04]に分類される特許

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【課題】小型部品を対象とする場合にあっても、リード挿入作業の成否の判定を正しく行うことができる部品挿入装置および部品挿入検出方法を提供する。
【解決手段】基板3の裏面側に突出した複数のリード21を複数のクリンチ爪によってそれぞれ折曲げて切断するクリンチ機構30において、可動クリンチ爪42に作用する外力を圧電素子37によって個別に検出して出力される検出信号が予め設定された検出レベルを超えて継続する継続時間を検出し、この継続時間が所定のしきい値を超える場合にのみ当該継続時間に対応する検出信号を有効信号としてクリンチ作業の成否の判定に適用する。これにより複数のクリンチ爪が挟隣接配置されている場合にあっても、一のクリンチ爪に対応する圧電素子37が隣接する他のクリンチ爪によるクリンチ動作時に発生するノイズに起因する誤判定を排除することができる。 (もっと読む)


【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品3が備える複数の挿入ピン3aと基板2側の複数のピン挿入孔2aとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル26によって部品3を基板2側に押圧し、部品3が備える各挿入ピン3aが対応する基板2のピン挿入孔2aに入り込むようにして部品3を基板2に装着する部品装着工程と、部品3を基板2に装着した後、部品3を再度基板2側に押圧して部品3の各挿入ピン3aが対応する基板2のピン挿入孔2aに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 (もっと読む)


【課題】専用機を設置することなく、部品搭載時に挿入実装型の電子部品のリード端子のクリンチ処理を行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品搭載時に、バックアップ装置のバックアップピン40によって回路基板5を裏面から支持する。バックアップピン40は、リード部品20のリード20aが挿入される挿入穴5aの真下に配置されるクリンチガイド41を備える。クリンチガイド41の上端部には上下方向に延在するリードガイド溝41aが形成されており、このリードガイド溝41aの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面となっている。これにより、リード部品20のリード20aを挿入穴5aに挿入すると同時に、リード20aを上記傾斜面に沿ってクリンチする。 (もっと読む)


【課題】タクトタイムの短縮を図ることを目的とする。
【解決手段】(1)第1実装位置P1で第1ヘッドユニット3により部品実装した後に第2実装位置P2にまで搬送して当該第2実装位置P2で第2ヘッドユニット4により部品実装する一連の動作を一枚の基板に行なうシリアル実装モードと、(2)第1ヘッドユニット3による部品実装と第2ヘッドユニット4による部品実装とを第1実装位置P1および第2実装位置P2のいずれか一方でで並行して一枚の基板に行なうパラレル実装モードとを選択的に実行可能となっている。このように、シリアル実装モードとパラレル実装モードとの間で部品の実装モードを適宜切り換えることで、外部装置の稼動状況に応じた適切な実装モードで基板に部品実装を行なうことができるため、タクトタイムの短縮を図ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 基板や端子への影響を生じることなく、実装工程における部品の浮きを防止することができる電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品1をプリント基板2に挿入実装する際に、電子部品1のリード端子12をプリント基板2の裏面でクリンチする電子部品1の実装方法において、プリント基板2の端子用孔21は、電子部品のリード端子が挿入される孔形状部21aと、孔形状部21aからクリンチ方向に向かうよう延長され、孔形状部21aより狭い溝幅となる貫通溝部21bからなり、電子部品のリード端子12を孔形状部21aへ挿入し、その後にリード端子12をプリント基板2の裏面でクリンチすると、リード端子12が貫通溝部21bへ隙間少なく挿入されるようにした。 (もっと読む)


【課題】 回路基板へのラジアル部品の挿入不良を低減し、不良発生時にはこれを確実に検出することができる部品挿入装置、部品挿入方法を提供する。
【解決手段】 ラジアル部品1を予め定められた挿入位置で回路基板5に対向して保持し、中空穴17を有するガイドピン15を回路基板5に対してラジアル部品1とは反対側の位置から回路基板5の挿入穴5aを貫通させてラジアル部品1のリード線3に向けて延伸させ、中空穴17に負圧を供給してリード線3の先端を吸引により中空穴17で捕捉し、リード線3ごとガイドピン15を延伸位置から挿入穴5a貫通前の位置まで戻すことによりリード線3を回路基板5の挿入穴5aに貫通させ、ラジアル部品1を回路基板5に挿入する。リード線3は、負圧を利用して中空穴17内に吸引すること、又は中空穴17の先端の凹部18に吸着させることのいずれかにより捕捉することができる。 (もっと読む)


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