電気的な構成素子（９，１０）を基板（１５）に実装するためのタレット式の実装ヘッドが、環状に配置されたグリッパユニット（５）を備えたステップ式に回転可能なロータ（３）を有しており、このグリッパユニット（５）に回転可能なスピンドル（１３）が備え付けられており、これらのスピンドル（１３）に、準備した構成素子（９，１０）を、それぞれ所定の持上げ位置で吸着し、基板（１５）に載置する。この構成では、吸着した構成素子のうちの少なくとも１つの構成素子（１０）を、持上げ位置で、シャシ（１２）に固定された光学的な走行装置（１１）上を移動させ、引き続いて規定の角度位置に回転させ、基板（１５）に載置する。
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本発明のフークハンドリング装置は、ワークを載せるトレイを担持すると共に所定方向に往復動自在な可動テーブル（２１）、ワークに対して所定の処理を施す処理部（３０）を略中央に挟むようにしてトレイと処理部との間で往復動自在に配置され，かつ，ワークを搬送するべく水平方向及び鉛直方向に駆動される関節型アーム（４１０）及びその先端に設けら
れた複数の吸着ヘッド（４２０）をそれぞれ有する一対のハンドラ（４０，４０’）、一対のハンドラ及び可動テーブルを駆動制御する制御ユニット（７０）を備え、制御ユニットは、トレイから処理部への未処理ワークの搬入動作及び処理部からトレイへの処理済みワークの搬出動作の両動作を，一対のハンドラにそれぞれ行わせるように駆動制御する。これにより、装置が完全に停止するのを防止できる。
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電子部品実装機において、基板を支持するバックアップ装置に関するものである。作業者がバックアップ装置へ基板支持ユニットを交換するときの誤装着などの問題を解決して、的確かつ確実にバックアップ装置にセット可能な基板支持ユニットを提供することを目的とする。
バックアップ装置４０には、基板支持ユニット４１が離脱可能に取付けられている。基板支持ユニット４１は、バックアッププレート４１ａとバックアップピン４１ｂからなり、基板を支持する。バックアッププレート４１ａの上面には、他の基板支持ユニットと区別して自身を特定するＩＤ情報が記憶されている記憶媒体４３が付加されている。 （もっと読む）

電子部品20の実装処理のためのシステムであって、フレーム11はプリント回路基板25を保持するように構成され、ツールヘッド12は、プリント回路基板25上に電子部品20を置くようにフレーム11に接続されるように構成され、ヒーター14は電子部品20に指向させて熱を伝達するようにツールヘッド12に配置され、二段式の予熱器30がフレーム11に接続され、二段式の予熱器30がプリント回路基板25を加熱する。予熱器30はプリント回路基板25の広い領域を加熱する第１ステージ部32と、電子部品20に隣接したプリント回路基板25の集中領域を加熱する第２ステージ部34とを備える。
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装着装置のガイド体（５／６）が、斜めに位置する外側の外面（１６／２２）を備えており、外面（１６／２２）に位置決め機構（６／３）がリニア式にガイドされている。ガイド体（５／６）は、部分的に位置決め機構（６／３）を覆っている。外面（１６／２２）の傾斜によって、構成幅が縮小され、装着装置の作業スペースに対するアプローチが改善される。これによって位置決め機構の、装着時に生じる慣性力が、比較的短い距離で吸収される。これによって装着装置の装着ガイドおよび位置決め精度が大幅に改善される。
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【課題】 構造を複雑とすることなく、複数の基板に電子部品を迅速に搭載させるとともに、電子部品供給装置においては、基板の種類変更の際に供給する電子部品を一括して交換する。
【解決手段】 電子部品搭載機２０における基板搬送装置２４は、第１及び第２の位置決め領域２４Ｃ、２４Ｂを有し、第１の位置決め領域２４ＣはＹ方向に移動可能であり、又、各々複数の部品吸着ユニット３４を備える移動ユニット２８Ａ、２８Ｂは、同一のＸ方向ガイド３０上で独立してＸ方向に移動可能とされる。電子部品供給装置２６Ａ〜２７Ｂは、それぞれが、所要の複数の部品フィーダ５６をフィーダマウント５８に予め着脱自在に装填されていて、基板の種類変更に際しては、台車６０によってフィーダマウント５８ごと全体を電子部品搭載機本体に着脱して交換する。 （もっと読む）