【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きく且つ多数のスペーサーをパネルに実装する電界放出ディスプレー用のスペーサー自動実装システム及びその方法を提供する。
【解決手段】複数個のスペーサーを水平整列パレット２１に整列する水平整列機２０と、姿勢変換パレットが水平整列パレット２１と向かい合った状態で水平整列パレット２１を結合し、１８０度回転する反転機３０と、複数個の案内孔５１を備えた挿入ガイド５０の下側に設けられ、接着剤の塗布されたパネルが置かれる作業台と、反転機３０を挿入ガイド５０の上側に移動させて前記複数個のスペーサーを複数個の案内孔５１に挿入させる第１ローダー６０と、案内孔５１に挿入された前記スペーサーを前記パネルに加圧する複数個の加圧ピンを備えた加圧チャック８０と、前記加圧ピンを案内孔５１に挿入させる第２ローダー７０と、反転機３０、第１ローダー６０及び第２ローダー７０を制御する制御機９０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単でかつ高速でのピッチ切替が可能で、またピッチ切替時の基準位置を任意に設定することができ、さらに高いピッチ精度を確保することができるユニットピッチ切替装置を提供する。
【解決手段】各々にユニットを搭載可能な複数のスライド部５（５ａ〜５ｃ）を１軸方向に延びるガイド部２に沿って移動自在に配設し、ガイド部２と平行に配設されるとともにガイド部２の長手方向と直交する方向に移動可能な切替駆動部８を設け、各スライド部５と切替駆動部８との間に切替駆動部８の移動に伴って変形するリンク機構１０（１０ａ〜１０ｃ）を配設し、切替駆動部８の移動に伴うリンク機構１０の変形によって各スライド部５間のピッチを変化させるように構成し、かつ何れか１つのスライド部５を固定する固定手段１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入するに際し、作業の簡略化を図りながら同時に組立コスト及び部材コストの上昇を防ぐ。
【解決手段】被取付部材１に位置決め保持された電子素子２の端子２ａを端子揃え治具４を用いて揃え、基板３の端子受部３ａに実装可能に一括挿入する電子素子取付構造であって、端子揃え治具４が、分離可能な一対の治具本体５を有し、各治具本体には端子２ａが治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、各案内溝の交差する部位に端子２ａが位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とし、端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて端子２ａを位置決め規制して揃え、端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子２から一対の治具本体を取り除く。 （もっと読む）

【課題】安価で小型化ができると共に、生産性の良好なチップ部品装着方法を提供すること。
【解決手段】本発明のチップ部品装着方法は、回路基板５にクリーム半田７を形成する形成工程と、複数のチップ部品１をテンプレート４に整列する整列工程と、チップ部品１がテンプレート４に整列された状態で、クリーム半田７にチップ部品１をマウントするマウント工程とを備えているため、クリーム半田７へのチップ部品１のマウント工程は、チップ部品１がテンプレート４に整列された状態で行うことができ、従って、従来の吸着装置が不要となり、装着装置の部品点数が少なくなって、安価で小型化ができると共に、チップ部品の装着工程が少なくなって、生産性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】
簡素な構成を用いて効率的に位置決めを行うことができる位置決め方法及びそれに用いると好適な保持部材を提供する。
【解決手段】
保持部材２０を基板１０に取り付ける前に、ケース３０を保持部材２０に対してプリアライメントするため、その後、保持部材２０をケース３０ごと基板１０に取り付けたときに、高精度な位置決めが必要な３軸方向にアライメントするのみで、ケース３０を精度良く位置決めすることができ、それにより全てのＬＥＤ３１を基板１０上で所定方向に配列することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】微小なＩＣチップを効率よく配線基板に搭載することができるようにする。
【解決手段】伸張性を有するＩＣチップ配列用支持材３の一方の面に複数のＩＣチップ２を配列し、ＩＣチップ２の間隔が配線基板６の間隔とほぼ等しくなるようにＩＣチップ配列用支持材３を伸張し、少なくとも１個以上のＩＣチップ２もしくは１箇所以上の認識マークを用いて位置決めをすることで、複数個のＩＣチップ２と配線基板６との位置合わせを同時に行い、その後にＩＣチップ２を配線基板６に搭載する。 （もっと読む）

【課題】複数の凹所内に搭載されるすべてのチップ部品を確実に横臥姿勢に整列させることができるテンプレートと、それを用いたチップ部品装着装置を提供すること。
【解決手段】複数個のチップ部品１０を一括してプリント基板上に実装可能なチップ部品装着装置に用いられ、１個のチップ部品１０を受け容れる凹所１５ａが所定の配列で複数箇所に設けられているテンプレート１５において、凹所１５ａには、部品供給ステージで案内パイプ１９に臨出する領域から離隔した長手方向一端側の側面１５ｃに吸気口１５ｂが開設してあり、この吸気口１５ｂが連通路１５ｄ，１５ｅを介して吸引装置１６に連通させてある。テンプレート１５は、開口や逃げ溝等が形成された複数枚の薄板部材を積層して一体化することにより製造できる。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】 電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる配置用基板を実装基板上に接合させることにより、配置用基板で電子部品を封止する。 （もっと読む）