【課題】微細な導体回路を形成するのに好適な多層プリント配線板の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層プリント配線板１００は、第１絶縁材と、前記第１絶縁材上に形成されている第１導体回路と、前記第１絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成されていて、前記第１導体回路に達する開口部を有する第２絶縁材と、前記第２絶縁材上に形成されている第２導体回路と、前記開口部に形成されていて前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体とを有する多層プリント配線板であって、前記第１導体回路の側面を含む表面の少なくとも一部には絶縁性薄膜が形成されており、前記ビア導体は前記開口部により露出される前記第１導体回路表面に直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子を有する表示装置において、有機ＥＬ素子への水分の浸入を十分に抑制すること。
【解決手段】樹脂基板１と、樹脂基板１上に設けられた防湿部４と、を備える電子部品１００。防湿部４が無機材料を含有する保護膜４０とポリシラザン膜３０とを有し、保護膜４０が樹脂基板１とポリシラザン膜３０との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】配置すべき部材の縁が可撓性基板上の導電膜に接触することによる、導電膜の切断等の不具合を防止した配線基板およびその製造方法、並びに当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板は、可撓性基板１１と、可撓性基板１１上に形成された配線１３と、配線１３の一部を覆って配置された電子素子１５と、可撓性基板１１上であって電子素子１５の縁に対応する位置に形成され、電子素子１５の縁に接触する保護材１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い反射効率を有するとともに放熱性に優れ、かつ、安価に製造することが可能な発光素子搭載用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は発光素子収納用パッケージ１等に用いられるものであり、窒化アルミニウムからなる絶縁性の基体５の上面５ａに高融点金属ペーストを用いて印刷される導体配線パターン６と、導体配線パターン６の間から露出する基体５を被覆するように窒化アルミニウムを主成分とする絶縁性ペーストを用いて形成される絶縁層７とを備え、絶縁層７の焼結温度は基体５の焼結温度よりも高いことを特徴としている。 （もっと読む）

マルチチップモジュールまたはハイブリッド回路用の多層回路基板は、誘電性のベース基板、ベース基板に形成された導体、および導体およびベース基板上に形成された真空堆積誘電体薄膜を含む。真空堆積誘電体薄膜はシャドウマスク法により形成された犠牲構造を用いてパターニングされる。この方法で形成された基板により、配線密度を著しく高めることができると共に基板全体の厚さを著しく減少させることができる。
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