【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐錫メッキ性に優れた硬化物を与える電子部品用封止材料または電子部品用ワニスを用途とする、熱または光で硬化可能なトリアジン化合物、組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）
【化１】


（式中の記号は明細書に記載の通り。）で示されるトリアジン化合物であって、ｎ個存在するＸ¹の一部または全てが熱または光で硬化可能な硬化性基を有するトリアジン化合物を含むことを特徴とする電子部品用封止材料及び／または電子部品用ワニスを用途とする硬化性トリアジン組成物、その製造方法及び硬化物。 （もっと読む）

本発明は不正開封反応カバーリング（１０）に関係し、ここでカバーリング（１０）は少なくとも一のアイテム（１４、１６）が配置された表面に実装することに適合し、前記不正開封トカバーリング（１０）は、凹部(recess)（２８）を画定するカバーリング部材（member)と、このカバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含む。ここで、結果として少なくとも一の前記非金属検出エレメントへのダメージが前記電気的特性の変動として検出可能となるように、前記カバーリングの一部は該表面に実装されること、及び該表面上の前記の少なくとも一のアイテム（１４、１６）をカバーしかつ保護することに適合する。
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