パターン化物品が、剥離ポリマーを基材に所望のパターンで適用する工程と、基材付着性ポリマーを前記パターンおよび基材の上に適用する工程と、溶剤を必要とせずに前記基材付着性ポリマーを前記パターンから機械的に除去する工程とによって作製され得る。適した機械的除去方法が、接着テープを前記基材付着性ポリマーに適用する工程と、前記テープおよび基材付着性ポリマーを前記パターンから剥離する工程と、衝撃媒体を用いて前記基材付着性ポリマーを前記パターンから研磨除去する工程と、を有する。
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【課題】本発明は、弾性率の低いポリイミド系複合物膜で微細配線を被覆することにより、電気絶縁性や高周波特性などの電気特性に優れ、軽量でしなやかさを有する印刷配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷配線板は、樹脂フィルム基体の上に設けられた金属層からなる微細配線の少なくとも一部または全部がポリイミド系複合物膜で被覆されてなり、該ポリイミド系複合物膜が、（Ａ）ポリイミド成分と、（Ｂ）その他のポリマー成分とから形成され、かつ、該複合物膜の弾性率が１０ＧＰａ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）