【課題】プリント配線板の製造方法において、より高精度にパターン化されたレジスト層を形成することである。
【解決手段】プリント配線板５０の製造方法であって、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の少なくとも一方の面に設けられるリード配線層１４と、を有する配線基体１０におけるリード配線層１４の所定位置に、Ｎ-メチル-２-ピロドリンと、ポリアミック酸と、を含むポリイミド前駆体液をはじく材料１６で撥液部１８を形成する撥液部形成工程と、撥液部１８が形成された面に、ポリイミド前駆体液３０を塗布するポリイミド前駆体液塗布工程と、塗布されたポリイミド前駆体液３０を加熱硬化して、撥液部１８が形成された面にポリイミド樹脂層４０を形成するポリイミド樹脂硬化工程と、ポリイミド樹脂層４０が形成された後に、撥液部１８をエッチングにより除去する撥液部エッチング工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストの現像液において、ソルダーレジストの濃度上昇によるスラッジ生成と、スラッジの銅などの基材上への再付着や現像槽への付着を防止する。
【解決手段】ソルダーレジスト現像液は、（Ａ）希アルカリ水溶液、および（Ｂ）平均分子量が1000〜10000 である下式のポリオキシアルキレン脂肪酸エステルを0.001 〜2.0重量％含有する。Ｒ１ＣＯは、炭素数１０〜２２のアシル基であり、Ｒ２は、水素または炭素数１０〜２２のアシル基であり、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＰＯはオキシプロピレン基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に５〜２００の整数であり、オキシエチレン基およびオキシプロピレン基は、ランダム重合又はブロック重合していても良い。
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