【課題】凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する （もっと読む）

【課題】円筒状の筐体の表面にフィルム回路基板が貼着された立体的回路基板において、フィルム回路基板の端部間に隙間がある場合でも、表面が絶縁性樹脂で均一に被覆されており、全周にわたって表面に凹凸のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】立体的回路基板(1)の表面全体に絶縁性樹脂を付着させ、円形に形成されたスキージ(21,22,23)に内嵌させ、立体的回路基板(1)と円形スキージ(21,22,23)を基板の軸方向に相対移動させて、フィルム回路基板(6)の表面および隙間(7)の上に、所定の厚さで、かつ該隙間(7)を充填した状態で、絶縁性樹脂(4)の層を形成し、必要に応じて、硬化後に、研削することにより、絶縁性樹脂層(4)の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 精密な電子部品の製造に適した電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 水平に位置決めされるワークピース２に可塑性材料ｍを押込充填する電子部品の製造方法であって、一面を有するワークピース２を該一面を上向きにして水平姿勢で位置決めするステップと、回転機に接続されたローラ３をワークピース２の近傍に水平姿勢で待機させるステップと、回転機によりローラ３を回転させ、該ローラ３の周面に可塑性材料ｍを供給するステップと、ローラ３の周面をワークピース２の一面に近接しつつ、ローラ３をワークピース２の一面に沿って移動させると同時に、ローラ３が移動する移動方向に対して前転する方向に、ローラ３を回転機により回転させるステップと、ローラ３に近接又は接触してローラ３の周面に沿って旋回可能に支持されるスキージ６を、ワークピース２の一面に押し付けるステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】
開口部に凹みの発生がない充填基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
基板に設けられた開口部に樹脂ペースト（Ｊ）を充填する工程（ａ）と、
非接触ロール（Ｒ）及びドクター（Ｚ）を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させて過剰の樹脂ペースト（Ｊ）を除去する工程（ｂ）とを含み、
ドクター（Ｚ）を非接触ロール（Ｒ）の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター（Ｚ）の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きな周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で非接触ロール（Ｒ）を回転させることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）