粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法
【課題】凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板へ搭載されたＬＳＩ等の電子部品は、表面の保護や絶縁のために、モールド樹脂で覆われるのが一般的である。
【０００３】
ここで、電子部品をモールド樹脂で覆う装置として、粘性体にした樹脂を塗布する粘性材料塗布装置がある。
【０００４】
粘性材料塗布装置の一例としては、スキージを備えたものが挙げられ、この構造では、塗布対象である物体表面、即ち電子部品の表面に対応する位置に開口が設けられたメタルマスクでプリント配線板を覆い、メタルマスク上に粘性材料（粘性体）にした樹脂を供給してスキージをメタルマスク上面に沿って摺動させる。
【０００５】
すると、塗布方向のスキージ面に接触した粘性材料が、スキージ面とマスク上でローリングされながら、開口から押し出されて物体表面に塗布される（特許文献１、２）。
【０００６】
また、粘性材料塗布装置の他の例としては、密閉した気密室内に粘性材料を充填し、気密室内の圧力を調節することにより、スリットから粘性材料を流出させ、塗布を行う構造も知られている（特許文献３、４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１９８３４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１５６４３５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２２８１０４号公報
【特許文献４】特許第３９４９３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、２記載の構造では、スキージが凸部（電子部品の上面）から凹部（プリント基板の表面）へ移動する際に、粘性材料のローリング位置が凹部の底にある塗布対象面よりも高い位置に浮いた状態になり、粘性材料の粘度によっては、電子部品の側端部やプリント基板の表面の塗布面が凹形状となるという問題があった。
【０００９】
このような凹形状は、スキージを進行させると粘性材料で埋まる事もあるが、この場合は、凹形状の開口のみが塞がってボイドとして粘性材料内に残留することがあるという問題があった。
【００１０】
一方、特許文献３、４のような気密室を用いた構造は、導電部やビアホールのような限られた領域に粘性材料を塗布・充填する用途には適しているものの、ＬＳＩのように、導電部やビアホールよりもはるかに広い塗布範囲に粘性材料を塗布する用途には不適であるという問題があった。
【００１１】
また、特許文献３、４の構造は粘性材料を密閉された気密室内に充填しているという構造上、気密室内の圧力を調節して、スリットから流出する粘性材料の量を調節することにより粘性材料を塗布するため、粘性材料をローリングしながら塗布することができず、塗布面の厚さを一定に保つのが困難であり、さらに塗出部から塗布方向後方に流れる粘性材料により、塗布面の平坦性が損なわれるという問題があった。
【００１２】
本発明は上記理由に鑑みてなされたものであり、その目的は、凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するために、本発明の第１の態様は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上を摺動可能に設けられ、前記マスク上を摺動することにより、粘性材料をローリングしながら前記被塗布体の表面に塗布するスキージと、前記粘性材料を前記被塗布体の表面に押圧可能な押圧部と、前記押圧部の押圧量を調節可能な調節部と、を有することを特徴とする粘性材料塗布装置である。
【００１４】
本発明の第２の態様は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上をスキージを摺動させて前記マスク上の粘性材料をローリングさせ、前記粘性材料を前記被塗布体表面へ、所定の押圧力で押圧しながら塗布することを特徴とする粘性材料塗布方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】粘性材料塗布装置１００を示す側面図である。
【図２】図１のＡ２方向矢視図である。
【図３】粘性材料塗布装置１００を用いて基板１３上に粘性材料４１を塗布する際の手順を説明するための図であって、塗布装置１はスキージ５とヘラ７のみを簡略化して描いている。
【図４】粘性材料塗布装置１００を用いて基板１３上に粘性材料４１を塗布する際の手順を説明するための図であって、塗布装置１はスキージ５とヘラ７のみを簡略化して描いている。
【図５】粘性材料塗布装置１００を用いて基板１３上に粘性材料４１を塗布する際の手順を説明するための図であって、塗布装置１はスキージ５とヘラ７のみを簡略化して描いている。
【図６】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図７】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図８】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図９】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図１１】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図１２】第３の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０２の構成を説明するための、ヘラ７付近の側面図であって、ヘラ７は断面図で示している。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
【００１８】
まず、図１および図２を参照して、第１の実施形態に係る粘性材料塗布装置１００の構成について説明する。
【００１９】
ここでは、粘性材料塗布装置１００として、プリント配線板へ搭載されたＬＳＩ等の電子部品の表面に粘性材料としての液状モールド樹脂を塗布する装置が例示されている。
【００２０】
図１および図２に示すように、粘性材料塗布装置１００は、塗布装置１を有している。塗布装置１は、ステージ１１上の基板１３（被塗布体）の表面に粘性材料を塗布する装置であり、基板１３上に設けられたマスク１９上に設けられている。
【００２１】
より詳細には、塗布装置１は、支持体３の下端に支持され、マスク１９の上面２１を摺動可能で、摺動により粘性材料をローリングさせながら基板１３に塗布するスキージ５と、支持体３の側面に保持され、粘性材料を基板１３の表面側（スキージ側）に押圧可能な押圧部としてのヘラ７と、ヘラ７を上下に（基板１３の表面から離れる向きと近づく向き、図４ではＢ１、Ｂ２の向き）移動可能な調節部としてのヘラ上下機構９を有している。
【００２２】
ヘラ上下機構９は、図１および図２ではクランク構造を有している。
【００２３】
具体的には、ヘラ上下機構９は、支持体３の側面に設けられ、ヘラ７を保持し、上下（図４ではＢ１、Ｂ２の向き）に移動可能なスライダ２３と、支持体３の、スライダ２３が設けられた側面の、スライダ２３の上方、即ちスライダ２３を挟んでヘラ７と反対側に設けられ、中心軸２４を中心に回転可能な円板状の回転部２２と、回転部２２とスライダ２３を連結するように設けられたアダプタ２５を有している。アダプタ２５は回転部２２とスライダ２３に対して回転可能なピボット２７、２９を両端に有しており、ピボット２７は回転部２２の中心軸２４から径方向にオフセットして連結されている。
【００２４】
そのため、回転部２２を中心軸２４を中心に図２のＣ１、Ｃ２の向きに回転させると、回転部２２の回転角に応じてスライダ２３がヘラ７と一体となって上下（図４ではＢ１、Ｂ２の向き）に移動する。
【００２５】
回転部２２の中心軸２４には、回転部２２を回転させるモータ等のアクチュエータ４０が設けられている。アクチュエータ４０には制御部４２が接続されており、アクチュエータ４０は、制御部４２によってその移動量が制御される。
【００２６】
また、支持体３にはスライダ等のスキージ移動部４６が設けられており、塗布装置１は、スキージ移動部４６によって図１のＡ１、Ａ２の向きに移動可能となっている。
【００２７】
次に、図１〜図５を参照して粘性材料塗布装置１００を用いた粘性材料の塗布方法について説明する。
【００２８】
まず、基板１３を図１および図２に示すようにステージ１１上に配置し、表面にマスク１９を配置する。
【００２９】
基板１３は表面に電子部品１５、１７が配置されており、マスク１９は、電子部品１５、１７に対応した位置が図２に示すようにマスク開口３１を形成している。
【００３０】
次に、図３に示すように、塗布装置１を、スキージ５の先端がマスク１９の上面２１に配置されるように配置し、図示しない供給装置を用いて粘性材料４１をマスク１９の上面２１のうち、ヘラ７に対向する位置に供給する。
【００３１】
次に、図３に示すように、スキージ５とマスク１９の上面２１との間と、スキージ５とマスク開口３１から覗く基板１３の表面（塗布対象面）との間で、粘性材料４１をローリングさせながら、スキージ移動部４６（図２参照）を用いて塗布装置１を上面２１に平行（図３のＡ１の向き）に移動させ、スキージ５を摺動させることにより、粘性材料４１を所定の厚さで塗布してゆく。
【００３２】
ここで、図３および図４に示すように、基板１３の表面には電子部品１５、１７が配置されているため、電子部品１５、１７間の隙間が、凹部１６を形成している。
【００３３】
この場合、凹部１６は、電子部品１５の表面と比べて粘性材料４１の必要充填量が多いため、ヘラ７の上下位置が図３の状態でそのまま塗布を続けると、凹部１６に粘性材料４１が十分に充填されずに塗布面が凹形になったり、内部にボイドを形成したりする恐れがある。
【００３４】
そこで制御部４２は、図４に示すように、凹部１６に粘性材料４１を塗布する際には、ヘラ上下機構９を制御してヘラ７を下降（図４のＢ２の向きに移動）させ、粘性材料４１を押圧することにより、凹部１６に押し込む。
【００３５】
これにより、凹部１６に凹形が形成されたり、ボイドが発生したりするのを防ぐことができる。
【００３６】
なお、制御部４２は、ヘラ７の上下の移動量（粘性材料４１への押圧量）をスキージ５の位置、基板１３の表面の凹凸形状、粘性材料４１の量の少なくとも１つに応じて調節する。
【００３７】
具体的には、制御部４２は例えば、基板１３の凹凸部とマスク１９の上面２１との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき粘性材料４１の体積と、スキージ５に押圧されている、マスク１９の上面２１にある粘性材料４１の体積とから、ヘラ７の上下動量を決定する演算を行い、演算結果に基づき、ヘラ上下機構９を制御する。
【００３８】
この演算を行う為に必要な粘性材料４１の体積値は、塗布開始前にマスク１９の上面２１に供給されている粘性材料４１の体積を測定し、さらに塗布中のマスク１９の上面２１よりも上にある粘性材料４１の体積を測定しフィードバックする事も可能である。
【００３９】
そのため、概してヘラ７は基板１３の表面形状が凸部から凹部に遷移する付近で図４に示すように下降し、凹部から凸部に遷移する付近で図５に示すように上昇することとなる。
【００４０】
また、マスク１９上の粘性材料４１の量が少なくなるのに伴い下降し、粘性材料４１が供給されてその量が増したときは上昇することとなる。
【００４１】
なお、基板１３の凹凸に関するデータは、例えば、予め測定されたデータを準備して制御部４２に読み込ませるか、ヘラ７が移動するのと同時に凹凸を測定する図示しない変位測定器を用いるか、いずれかの手段によって取得することができる。
【００４２】
さらに、スキージ５の移動速度を基板１３の表面形状によって変化させてもよい。
【００４３】
具体的には、表面形状が凸部から凹部に遷移する付近ではスキージ速度を遅くする（場合によっては一時停止する）ことにより、凹部１６に確実に粘性材料４１を充填することができる。
【００４４】
このように、第１の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１００は、塗布装置１を有し、塗布装置１は、表面に凹凸を有する基板１３の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングさせながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能なヘラ上下機構９とを有する。
【００４５】
そのため、基板１３の表面形状が凸部から凹部に遷移する部分が凹んだりボイドを形成したりするのを防ぐことができ、粘性材料４１の塗布面をより平坦化でき、塗布面の厚さを均一にできる。
【００４６】
次に、第２の実施形態について、図６〜図１１を参照して説明する。
【００４７】
第２の実施形態は、第１の実施形態において、塗布終了後にマスク１９の上面２１に残留している粘性材料４１を回収し、再度供給する回収・供給機構２００をさらに設けたものである。
【００４８】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、主に第１の実施形態と異なる部分について説明する。
【００４９】
まず、第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成について、図６を参照して説明する。
【００５０】
図６に示すように、粘性材料塗布装置１０１は、塗布装置１に加え、塗布終了後にマスク１９の上面２１に残留している粘性材料４１を回収し、再度塗布装置１に供給する回収・供給機構２００を有している。
【００５１】
回収・供給機構２００は、回収した粘性材料４１が載せられる箱型の回収トレイ５１を有している。回収トレイ５１は、側面の１つと、上面のうち、当該側面側の一部が開放されている。
【００５２】
回収トレイ５１の側面のうち、開放された面と対向する面の外周には、回収トレイ５１を塗布方向（図６のＡ１、Ａ２の向き）に移動可能な第１移動機構５７が設けられ、さらに回収トレイ５１の上面には、回収した粘性材料４１を回収トレイ５１から押し出し、再度塗布装置１に供給するためのプッシャ５３と、プッシャ５３と回収トレイ５１を連結するように設けられ、プッシャ５３を回収トレイ５１の開放面側に移動させる第２移動機構５５が設けられている。
【００５３】
次に、粘性材料塗布装置１０１の動作について、図６〜図１１を参照して説明する。
【００５４】
まず、図６に示すように、塗布装置１を塗布開始位置（図６ではマスク１９の左端部）に配置し、回収・供給機構２００を、回収トレイ５１の開放面が塗布装置１側を向くようにして、塗布終了位置（図６ではマスク１９の右端部、即ち塗布装置１の塗布方向の端部）に配置する。
【００５５】
次に、塗布装置１を右向き（図６のＡ１の向き）に移動させながら粘性材料４１をスキージングし、基板１３上に粘性材料４１を塗布する。
【００５６】
図７に示すように、塗布装置１が塗布終了位置に達すると、さらに塗布装置１は右側に移動し、スキージ５が粘性材料４１を図７のＡ１の向きに押圧することによって、粘性材料４１を回収トレイ５１に載せる。
【００５７】
次に、図８に示すように、塗布装置１と回収・供給機構２００を左向き（Ａ２の向き）に移動させ、粘性材料４１ごと塗布開始位置まで移動させる。
この際、回収トレイ５１は第１移動機構５７によって移動される。
【００５８】
塗布装置１と回収・供給機構２００が塗布開始位置に達すると、第２移動機構５５を左向き（図８のＡ２の向き）に移動させてプッシャ５３を粘性材料４１と接触させ、これを押圧させる。
【００５９】
すると、図９に示すように、回収トレイ５１は反力によって右向き（図９のＡ１の向き）に移動するが、粘性材料４１はスキージ５とプッシャ５３に挟み込まれており、動かないため、回収トレイ５１は粘性材料４１から離れ、図１０に示すように、粘性材料４１はマスク１９の上面２１に再配置される。
【００６０】
最後に、図１１に示すように、回収トレイ５１を第１移動機構５７を用いて、図６に示す位置（塗布終了位置）まで戻し、第２移動機構５５を用いてプッシャ５３を図６に示す状態に戻す。
【００６１】
このように、回収・供給機構２００を用いることにより、粘性材料４１を塗布装置１の動作に合わせて回収・供給できる。
以上が粘性材料塗布装置１０１の動作である。
【００６２】
このように、第２の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１０１は塗布装置１を有し、塗布装置１は、表面に凹凸を有する基板１３の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングさせながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能なヘラ上下機構９とを有する。
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６３】
また、第２の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１０１は、塗布終了後にマスク１９の上面２１に残留している粘性材料４１を回収し、再度塗布装置１に供給する回収・供給機構２００を有している。
【００６４】
そのため、粘性材料４１を粘性材料塗布装置１００の動作に合わせて回収・供給できる。
【００６５】
次に、第３の実施形態について、図１２を参照して説明する。
【００６６】
第３の実施形態は、第１の実施形態において、ヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に、粘性材料４１が塗出する塗出口６３を設けたものである。
【００６７】
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同一の機能を果たす要素については同一の番号を付し、主に第１の実施形態と異なる部分について説明する。
【００６８】
図１２に示すように、第３の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０２は、ヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に、粘性材料４１が塗出する塗出口６３が設けられている。塗出口６３には、粘性材料４１が供給される流路６１（供給部）が接続されている。
【００６９】
このように、塗出口６３を設けることにより、塗布により、粘性材料４１の量が減少した場合でも、塗出口６３から粘性材料４１を塗出させることにより、塗布プロセス中に粘性材料４１を補充することが可能である。
【００７０】
また、塗出口６３をヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に設けることにより、スキージ５の粘性材料４１を押し出す面に近接した位置に粘性材料４１を供給できるため、部分的に塗布量が多かった場合でも、大幅に減少した分を、塗布する部分に直接供給でき、粘性材料４１の不足が生じることが無い。
【００７１】
このように、第３の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１０２は塗布装置１を有し、塗布装置１は、表面に凹凸を有する基板１３の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングさせながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能なヘラ上下機構９とを有する。
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００７２】
また、第３の実施形態によれば、塗布装置１のヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に、塗出口６３が設けられている。
【００７３】
そのため、塗布により、粘性材料４１の量が減少した場合でも、塗布プロセス中に粘性材料４１を補充することが可能である。
【００７４】
上記した実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００７５】
（付記１）
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上を摺動可能に設けられ、前記マスク上を摺動することにより、粘性材料をローリングしながら前記被塗布体の表面に塗布するスキージと、前記粘性材料を前記被塗布体の表面に押圧可能な押圧部と、前記押圧部の押圧量を調節可能な調節部と、を有することを特徴とする粘性材料塗布装置。
【００７６】
（付記２）
前記調節部は、前記押圧部の押圧量を前記スキージの位置、前記被塗布体の表面の凹凸形状、前記粘性材料の量の少なくとも１つに応じて調節可能であることを特徴とする付記１に記載の粘性材料塗布装置。
【００７７】
（付記３）
前記調節部は、前記押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させることにより前記押圧量を変化させる上下機構と、前記上下機構を制御する制御部と、を有することを特徴とする付記２記載の粘性材料塗布装置。
【００７８】
（付記４）
前記制御部は、前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、前記スキージに押圧されている前記マスクの上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、前記演算結果に基づき、前記上下機構を上下動させることを特徴とする付記３記載の粘性材料塗布装置。
【００７９】
（付記５）
前記上下機構は、クランク、ソレノイド、リニアモータ、ボールネジのいずれかを有することを特徴とする、付記３または４のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８０】
（付記６）
前記スキージを移動させるスキージ移動部を有し、前記スキージ移動部は、前記被塗布体の表面の凹凸形状に応じて前記スキージの移動速度を変化させることが可能であることを特徴とする付記１〜５のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８１】
（付記７）
前記押圧部は、ヘラであることを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８２】
（付記８）
前記ヘラは、前記スキージの両側に配置されていることを特徴とする付記７記載の粘性材料塗布装置。
【００８３】
（付記９）
前記マスクの上面へ粘性材料を供給する供給部を有することを特徴とする付記１〜８のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８４】
（付記１０）
前記供給部は、前記押圧部の前記粘性材料と接する面に設けられ、前記粘性材料を塗出する塗出口を有することを特徴とする付記９記載の粘性材料塗布装置。
【００８５】
（付記１１）
前記粘性材料を回収し、再度供給可能な回収・供給機構を有することを特徴とする付記１〜１０のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８６】
（付記１２）
前記回収・供給機構は、前記マスク上の前記塗布方向側に設けられた回収トレイと、前記回収トレイに設けられ、前記粘性材料を前記スキージ側に押圧可能なプッシャと、前記回収トレイに設けられ、前記回収トレイを前記塗布方向に移動可能な移動機構と、を有することを特徴とする付記１１記載の粘性材料塗布装置。
【００８７】
（付記１３）
前記スキージを支持する支持部を有し、前記支持部は、前記マスクの上面に対して水平に回転可能であることを特徴とする付記１〜１２のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８８】
（付記１４）
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上をスキージを摺動させて前記マスク上の粘性材料をローリングさせ、前記粘性材料を、前記被塗布体表面へ、所定の押圧力で押圧しながら塗布することを特徴とする、粘性材料塗布方法。
【００８９】
（付記１５）
前記粘性材料を押圧する押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させることにより前記押圧量を調節することを特徴とする付記１４記載の粘性材料塗布方法。
【００９０】
（付記１６）
前記押圧部の押圧量を前記スキージの位置、前記被塗布体の表面の凹凸形状、前記粘性材料の量の少なくとも１つに応じて調節することを特徴とする付記１４または１５のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９１】
（付記１７）
前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、前記スキージに押圧されている前記マスク上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、前記演算結果に基づき、前記押圧部を上下動させることを特徴とする付記１４〜１６のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９２】
（付記１８）
前記被塗布体の表面の凹凸形状に応じて前記スキージの移動速度を変化させることを特徴とする付記１４〜１７のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９３】
（付記１９）
前記押圧部は、ヘラであることを特徴とする付記１４〜１８のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９４】
（付記２０）
前記押圧部の前記粘性材料と接する面に前記粘性材料を塗出することにより前記粘性材料を供給することを特徴とする付記１４〜１９のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９５】
（付記２１）
前記粘性材料を回収し、再度供給することを特徴とする付記１４〜２０のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９６】
（付記２２）
前記スキージが塗布終了位置に達すると、前記マスク上の前記塗布方向側に設けられた回収トレイに前記粘性材料を搭載することにより前記粘性材料を回収し、前記回収トレイおよび前記スキージを塗布開始位置まで移動させ、前記粘性材料を前記スキージと、前記回収トレイ上のプッシャで挟み込んだ状態で前記粘性材料を前記回収トレイから前記マスク上に再配置することにより、前記粘性材料を再度することを特徴とする付記２１記載の粘性材料塗布方法。
【００９７】
（付記２３）
前記スキージを前記マスクに対して水平に回転させることにより、任意の向きに前記粘性材料を塗布することを特徴とする付記１４〜２２のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成は、本願発明の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００９９】
例えば、上記した実施形態ではヘラ上下機構９としてクランク機構を用いたが、本発明は何らこれに限定されるものではなく、粘性材料４１を押圧可能にヘラ７を上下動可能なものであれば、他のスライド機構、例えばソレノイド、リニアモータ、ボールネジ等を用いても良い。
【０１００】
また、上記した実施形態では、ヘラ７は支持体３の片側（塗布方向側）にのみ設けられていたが、両側に設けてもよい。
【０１０１】
さらに、上記した実施形態では、塗布装置１を、粘性材料４１を特定の向き（Ａ１の向き）にのみ塗布可能な構造としたが、例えば支持体３をマスク１９の上面２１に対して水平方向に回転可能な構造として、任意の方向に粘性材料４１を塗布可能な構造としてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１ 塗布装置
３ 支持体
５ スキージ
７ ヘラ
９ ヘラ上下機構
１１ ステージ
１３ 基板
１５ 電子部品
１６ 凹部
１７ 電子部品
１９ マスク
２１ 上面
２２ 回転部
２３ スライダ
２４ 中心軸
２５ アダプタ
２７ ピボット
２９ ピボット
３１ マスク開口
４０ アクチュエータ
４１ 粘性材料
４２ 制御部
４６ スキージ移動部
５１ 回収トレイ
５３ プッシャ
５５ 第２移動機構
５７ 第１移動機構
６１ 流路
６３ 塗出口
１００ 粘性材料塗布装置
１０１ 粘性材料塗布装置
１０２ 粘性材料塗布装置
２００ 回収・供給機構
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板へ搭載されたＬＳＩ等の電子部品は、表面の保護や絶縁のために、モールド樹脂で覆われるのが一般的である。
【０００３】
ここで、電子部品をモールド樹脂で覆う装置として、粘性体にした樹脂を塗布する粘性材料塗布装置がある。
【０００４】
粘性材料塗布装置の一例としては、スキージを備えたものが挙げられ、この構造では、塗布対象である物体表面、即ち電子部品の表面に対応する位置に開口が設けられたメタルマスクでプリント配線板を覆い、メタルマスク上に粘性材料（粘性体）にした樹脂を供給してスキージをメタルマスク上面に沿って摺動させる。
【０００５】
すると、塗布方向のスキージ面に接触した粘性材料が、スキージ面とマスク上でローリングされながら、開口から押し出されて物体表面に塗布される（特許文献１、２）。
【０００６】
また、粘性材料塗布装置の他の例としては、密閉した気密室内に粘性材料を充填し、気密室内の圧力を調節することにより、スリットから粘性材料を流出させ、塗布を行う構造も知られている（特許文献３、４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１９８３４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１５６４３５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２２８１０４号公報
【特許文献４】特許第３９４９３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、２記載の構造では、スキージが凸部（電子部品の上面）から凹部（プリント基板の表面）へ移動する際に、粘性材料のローリング位置が凹部の底にある塗布対象面よりも高い位置に浮いた状態になり、粘性材料の粘度によっては、電子部品の側端部やプリント基板の表面の塗布面が凹形状となるという問題があった。
【０００９】
このような凹形状は、スキージを進行させると粘性材料で埋まる事もあるが、この場合は、凹形状の開口のみが塞がってボイドとして粘性材料内に残留することがあるという問題があった。
【００１０】
一方、特許文献３、４のような気密室を用いた構造は、導電部やビアホールのような限られた領域に粘性材料を塗布・充填する用途には適しているものの、ＬＳＩのように、導電部やビアホールよりもはるかに広い塗布範囲に粘性材料を塗布する用途には不適であるという問題があった。
【００１１】
また、特許文献３、４の構造は粘性材料を密閉された気密室内に充填しているという構造上、気密室内の圧力を調節して、スリットから流出する粘性材料の量を調節することにより粘性材料を塗布するため、粘性材料をローリングしながら塗布することができず、塗布面の厚さを一定に保つのが困難であり、さらに塗出部から塗布方向後方に流れる粘性材料により、塗布面の平坦性が損なわれるという問題があった。
【００１２】
本発明は上記理由に鑑みてなされたものであり、その目的は、凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するために、本発明の第１の態様は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上を摺動可能に設けられ、前記マスク上を摺動することにより、粘性材料をローリングしながら前記被塗布体の表面に塗布するスキージと、前記粘性材料を前記被塗布体の表面に押圧可能な押圧部と、前記押圧部の押圧量を調節可能な調節部と、を有することを特徴とする粘性材料塗布装置である。
【００１４】
本発明の第２の態様は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上をスキージを摺動させて前記マスク上の粘性材料をローリングさせ、前記粘性材料を前記被塗布体表面へ、所定の押圧力で押圧しながら塗布することを特徴とする粘性材料塗布方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】粘性材料塗布装置１００を示す側面図である。
【図２】図１のＡ２方向矢視図である。
【図３】粘性材料塗布装置１００を用いて基板１３上に粘性材料４１を塗布する際の手順を説明するための図であって、塗布装置１はスキージ５とヘラ７のみを簡略化して描いている。
【図４】粘性材料塗布装置１００を用いて基板１３上に粘性材料４１を塗布する際の手順を説明するための図であって、塗布装置１はスキージ５とヘラ７のみを簡略化して描いている。
【図５】粘性材料塗布装置１００を用いて基板１３上に粘性材料４１を塗布する際の手順を説明するための図であって、塗布装置１はスキージ５とヘラ７のみを簡略化して描いている。
【図６】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図７】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図８】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図９】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図１１】第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成および動作を説明するための側面図である。
【図１２】第３の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０２の構成を説明するための、ヘラ７付近の側面図であって、ヘラ７は断面図で示している。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
【００１８】
まず、図１および図２を参照して、第１の実施形態に係る粘性材料塗布装置１００の構成について説明する。
【００１９】
ここでは、粘性材料塗布装置１００として、プリント配線板へ搭載されたＬＳＩ等の電子部品の表面に粘性材料としての液状モールド樹脂を塗布する装置が例示されている。
【００２０】
図１および図２に示すように、粘性材料塗布装置１００は、塗布装置１を有している。塗布装置１は、ステージ１１上の基板１３（被塗布体）の表面に粘性材料を塗布する装置であり、基板１３上に設けられたマスク１９上に設けられている。
【００２１】
より詳細には、塗布装置１は、支持体３の下端に支持され、マスク１９の上面２１を摺動可能で、摺動により粘性材料をローリングさせながら基板１３に塗布するスキージ５と、支持体３の側面に保持され、粘性材料を基板１３の表面側（スキージ側）に押圧可能な押圧部としてのヘラ７と、ヘラ７を上下に（基板１３の表面から離れる向きと近づく向き、図４ではＢ１、Ｂ２の向き）移動可能な調節部としてのヘラ上下機構９を有している。
【００２２】
ヘラ上下機構９は、図１および図２ではクランク構造を有している。
【００２３】
具体的には、ヘラ上下機構９は、支持体３の側面に設けられ、ヘラ７を保持し、上下（図４ではＢ１、Ｂ２の向き）に移動可能なスライダ２３と、支持体３の、スライダ２３が設けられた側面の、スライダ２３の上方、即ちスライダ２３を挟んでヘラ７と反対側に設けられ、中心軸２４を中心に回転可能な円板状の回転部２２と、回転部２２とスライダ２３を連結するように設けられたアダプタ２５を有している。アダプタ２５は回転部２２とスライダ２３に対して回転可能なピボット２７、２９を両端に有しており、ピボット２７は回転部２２の中心軸２４から径方向にオフセットして連結されている。
【００２４】
そのため、回転部２２を中心軸２４を中心に図２のＣ１、Ｃ２の向きに回転させると、回転部２２の回転角に応じてスライダ２３がヘラ７と一体となって上下（図４ではＢ１、Ｂ２の向き）に移動する。
【００２５】
回転部２２の中心軸２４には、回転部２２を回転させるモータ等のアクチュエータ４０が設けられている。アクチュエータ４０には制御部４２が接続されており、アクチュエータ４０は、制御部４２によってその移動量が制御される。
【００２６】
また、支持体３にはスライダ等のスキージ移動部４６が設けられており、塗布装置１は、スキージ移動部４６によって図１のＡ１、Ａ２の向きに移動可能となっている。
【００２７】
次に、図１〜図５を参照して粘性材料塗布装置１００を用いた粘性材料の塗布方法について説明する。
【００２８】
まず、基板１３を図１および図２に示すようにステージ１１上に配置し、表面にマスク１９を配置する。
【００２９】
基板１３は表面に電子部品１５、１７が配置されており、マスク１９は、電子部品１５、１７に対応した位置が図２に示すようにマスク開口３１を形成している。
【００３０】
次に、図３に示すように、塗布装置１を、スキージ５の先端がマスク１９の上面２１に配置されるように配置し、図示しない供給装置を用いて粘性材料４１をマスク１９の上面２１のうち、ヘラ７に対向する位置に供給する。
【００３１】
次に、図３に示すように、スキージ５とマスク１９の上面２１との間と、スキージ５とマスク開口３１から覗く基板１３の表面（塗布対象面）との間で、粘性材料４１をローリングさせながら、スキージ移動部４６（図２参照）を用いて塗布装置１を上面２１に平行（図３のＡ１の向き）に移動させ、スキージ５を摺動させることにより、粘性材料４１を所定の厚さで塗布してゆく。
【００３２】
ここで、図３および図４に示すように、基板１３の表面には電子部品１５、１７が配置されているため、電子部品１５、１７間の隙間が、凹部１６を形成している。
【００３３】
この場合、凹部１６は、電子部品１５の表面と比べて粘性材料４１の必要充填量が多いため、ヘラ７の上下位置が図３の状態でそのまま塗布を続けると、凹部１６に粘性材料４１が十分に充填されずに塗布面が凹形になったり、内部にボイドを形成したりする恐れがある。
【００３４】
そこで制御部４２は、図４に示すように、凹部１６に粘性材料４１を塗布する際には、ヘラ上下機構９を制御してヘラ７を下降（図４のＢ２の向きに移動）させ、粘性材料４１を押圧することにより、凹部１６に押し込む。
【００３５】
これにより、凹部１６に凹形が形成されたり、ボイドが発生したりするのを防ぐことができる。
【００３６】
なお、制御部４２は、ヘラ７の上下の移動量（粘性材料４１への押圧量）をスキージ５の位置、基板１３の表面の凹凸形状、粘性材料４１の量の少なくとも１つに応じて調節する。
【００３７】
具体的には、制御部４２は例えば、基板１３の凹凸部とマスク１９の上面２１との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき粘性材料４１の体積と、スキージ５に押圧されている、マスク１９の上面２１にある粘性材料４１の体積とから、ヘラ７の上下動量を決定する演算を行い、演算結果に基づき、ヘラ上下機構９を制御する。
【００３８】
この演算を行う為に必要な粘性材料４１の体積値は、塗布開始前にマスク１９の上面２１に供給されている粘性材料４１の体積を測定し、さらに塗布中のマスク１９の上面２１よりも上にある粘性材料４１の体積を測定しフィードバックする事も可能である。
【００３９】
そのため、概してヘラ７は基板１３の表面形状が凸部から凹部に遷移する付近で図４に示すように下降し、凹部から凸部に遷移する付近で図５に示すように上昇することとなる。
【００４０】
また、マスク１９上の粘性材料４１の量が少なくなるのに伴い下降し、粘性材料４１が供給されてその量が増したときは上昇することとなる。
【００４１】
なお、基板１３の凹凸に関するデータは、例えば、予め測定されたデータを準備して制御部４２に読み込ませるか、ヘラ７が移動するのと同時に凹凸を測定する図示しない変位測定器を用いるか、いずれかの手段によって取得することができる。
【００４２】
さらに、スキージ５の移動速度を基板１３の表面形状によって変化させてもよい。
【００４３】
具体的には、表面形状が凸部から凹部に遷移する付近ではスキージ速度を遅くする（場合によっては一時停止する）ことにより、凹部１６に確実に粘性材料４１を充填することができる。
【００４４】
このように、第１の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１００は、塗布装置１を有し、塗布装置１は、表面に凹凸を有する基板１３の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングさせながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能なヘラ上下機構９とを有する。
【００４５】
そのため、基板１３の表面形状が凸部から凹部に遷移する部分が凹んだりボイドを形成したりするのを防ぐことができ、粘性材料４１の塗布面をより平坦化でき、塗布面の厚さを均一にできる。
【００４６】
次に、第２の実施形態について、図６〜図１１を参照して説明する。
【００４７】
第２の実施形態は、第１の実施形態において、塗布終了後にマスク１９の上面２１に残留している粘性材料４１を回収し、再度供給する回収・供給機構２００をさらに設けたものである。
【００４８】
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、主に第１の実施形態と異なる部分について説明する。
【００４９】
まず、第２の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０１の構成について、図６を参照して説明する。
【００５０】
図６に示すように、粘性材料塗布装置１０１は、塗布装置１に加え、塗布終了後にマスク１９の上面２１に残留している粘性材料４１を回収し、再度塗布装置１に供給する回収・供給機構２００を有している。
【００５１】
回収・供給機構２００は、回収した粘性材料４１が載せられる箱型の回収トレイ５１を有している。回収トレイ５１は、側面の１つと、上面のうち、当該側面側の一部が開放されている。
【００５２】
回収トレイ５１の側面のうち、開放された面と対向する面の外周には、回収トレイ５１を塗布方向（図６のＡ１、Ａ２の向き）に移動可能な第１移動機構５７が設けられ、さらに回収トレイ５１の上面には、回収した粘性材料４１を回収トレイ５１から押し出し、再度塗布装置１に供給するためのプッシャ５３と、プッシャ５３と回収トレイ５１を連結するように設けられ、プッシャ５３を回収トレイ５１の開放面側に移動させる第２移動機構５５が設けられている。
【００５３】
次に、粘性材料塗布装置１０１の動作について、図６〜図１１を参照して説明する。
【００５４】
まず、図６に示すように、塗布装置１を塗布開始位置（図６ではマスク１９の左端部）に配置し、回収・供給機構２００を、回収トレイ５１の開放面が塗布装置１側を向くようにして、塗布終了位置（図６ではマスク１９の右端部、即ち塗布装置１の塗布方向の端部）に配置する。
【００５５】
次に、塗布装置１を右向き（図６のＡ１の向き）に移動させながら粘性材料４１をスキージングし、基板１３上に粘性材料４１を塗布する。
【００５６】
図７に示すように、塗布装置１が塗布終了位置に達すると、さらに塗布装置１は右側に移動し、スキージ５が粘性材料４１を図７のＡ１の向きに押圧することによって、粘性材料４１を回収トレイ５１に載せる。
【００５７】
次に、図８に示すように、塗布装置１と回収・供給機構２００を左向き（Ａ２の向き）に移動させ、粘性材料４１ごと塗布開始位置まで移動させる。
この際、回収トレイ５１は第１移動機構５７によって移動される。
【００５８】
塗布装置１と回収・供給機構２００が塗布開始位置に達すると、第２移動機構５５を左向き（図８のＡ２の向き）に移動させてプッシャ５３を粘性材料４１と接触させ、これを押圧させる。
【００５９】
すると、図９に示すように、回収トレイ５１は反力によって右向き（図９のＡ１の向き）に移動するが、粘性材料４１はスキージ５とプッシャ５３に挟み込まれており、動かないため、回収トレイ５１は粘性材料４１から離れ、図１０に示すように、粘性材料４１はマスク１９の上面２１に再配置される。
【００６０】
最後に、図１１に示すように、回収トレイ５１を第１移動機構５７を用いて、図６に示す位置（塗布終了位置）まで戻し、第２移動機構５５を用いてプッシャ５３を図６に示す状態に戻す。
【００６１】
このように、回収・供給機構２００を用いることにより、粘性材料４１を塗布装置１の動作に合わせて回収・供給できる。
以上が粘性材料塗布装置１０１の動作である。
【００６２】
このように、第２の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１０１は塗布装置１を有し、塗布装置１は、表面に凹凸を有する基板１３の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングさせながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能なヘラ上下機構９とを有する。
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６３】
また、第２の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１０１は、塗布終了後にマスク１９の上面２１に残留している粘性材料４１を回収し、再度塗布装置１に供給する回収・供給機構２００を有している。
【００６４】
そのため、粘性材料４１を粘性材料塗布装置１００の動作に合わせて回収・供給できる。
【００６５】
次に、第３の実施形態について、図１２を参照して説明する。
【００６６】
第３の実施形態は、第１の実施形態において、ヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に、粘性材料４１が塗出する塗出口６３を設けたものである。
【００６７】
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同一の機能を果たす要素については同一の番号を付し、主に第１の実施形態と異なる部分について説明する。
【００６８】
図１２に示すように、第３の実施形態に係る粘性材料塗布装置１０２は、ヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に、粘性材料４１が塗出する塗出口６３が設けられている。塗出口６３には、粘性材料４１が供給される流路６１（供給部）が接続されている。
【００６９】
このように、塗出口６３を設けることにより、塗布により、粘性材料４１の量が減少した場合でも、塗出口６３から粘性材料４１を塗出させることにより、塗布プロセス中に粘性材料４１を補充することが可能である。
【００７０】
また、塗出口６３をヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に設けることにより、スキージ５の粘性材料４１を押し出す面に近接した位置に粘性材料４１を供給できるため、部分的に塗布量が多かった場合でも、大幅に減少した分を、塗布する部分に直接供給でき、粘性材料４１の不足が生じることが無い。
【００７１】
このように、第３の実施形態によれば、粘性材料塗布装置１０２は塗布装置１を有し、塗布装置１は、表面に凹凸を有する基板１３の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングさせながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能なヘラ上下機構９とを有する。
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００７２】
また、第３の実施形態によれば、塗布装置１のヘラ７の粘性材料４１を押圧する面に、塗出口６３が設けられている。
【００７３】
そのため、塗布により、粘性材料４１の量が減少した場合でも、塗布プロセス中に粘性材料４１を補充することが可能である。
【００７４】
上記した実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００７５】
（付記１）
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上を摺動可能に設けられ、前記マスク上を摺動することにより、粘性材料をローリングしながら前記被塗布体の表面に塗布するスキージと、前記粘性材料を前記被塗布体の表面に押圧可能な押圧部と、前記押圧部の押圧量を調節可能な調節部と、を有することを特徴とする粘性材料塗布装置。
【００７６】
（付記２）
前記調節部は、前記押圧部の押圧量を前記スキージの位置、前記被塗布体の表面の凹凸形状、前記粘性材料の量の少なくとも１つに応じて調節可能であることを特徴とする付記１に記載の粘性材料塗布装置。
【００７７】
（付記３）
前記調節部は、前記押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させることにより前記押圧量を変化させる上下機構と、前記上下機構を制御する制御部と、を有することを特徴とする付記２記載の粘性材料塗布装置。
【００７８】
（付記４）
前記制御部は、前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、前記スキージに押圧されている前記マスクの上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、前記演算結果に基づき、前記上下機構を上下動させることを特徴とする付記３記載の粘性材料塗布装置。
【００７９】
（付記５）
前記上下機構は、クランク、ソレノイド、リニアモータ、ボールネジのいずれかを有することを特徴とする、付記３または４のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８０】
（付記６）
前記スキージを移動させるスキージ移動部を有し、前記スキージ移動部は、前記被塗布体の表面の凹凸形状に応じて前記スキージの移動速度を変化させることが可能であることを特徴とする付記１〜５のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８１】
（付記７）
前記押圧部は、ヘラであることを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８２】
（付記８）
前記ヘラは、前記スキージの両側に配置されていることを特徴とする付記７記載の粘性材料塗布装置。
【００８３】
（付記９）
前記マスクの上面へ粘性材料を供給する供給部を有することを特徴とする付記１〜８のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８４】
（付記１０）
前記供給部は、前記押圧部の前記粘性材料と接する面に設けられ、前記粘性材料を塗出する塗出口を有することを特徴とする付記９記載の粘性材料塗布装置。
【００８５】
（付記１１）
前記粘性材料を回収し、再度供給可能な回収・供給機構を有することを特徴とする付記１〜１０のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８６】
（付記１２）
前記回収・供給機構は、前記マスク上の前記塗布方向側に設けられた回収トレイと、前記回収トレイに設けられ、前記粘性材料を前記スキージ側に押圧可能なプッシャと、前記回収トレイに設けられ、前記回収トレイを前記塗布方向に移動可能な移動機構と、を有することを特徴とする付記１１記載の粘性材料塗布装置。
【００８７】
（付記１３）
前記スキージを支持する支持部を有し、前記支持部は、前記マスクの上面に対して水平に回転可能であることを特徴とする付記１〜１２のいずれかに記載の粘性材料塗布装置。
【００８８】
（付記１４）
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上をスキージを摺動させて前記マスク上の粘性材料をローリングさせ、前記粘性材料を、前記被塗布体表面へ、所定の押圧力で押圧しながら塗布することを特徴とする、粘性材料塗布方法。
【００８９】
（付記１５）
前記粘性材料を押圧する押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させることにより前記押圧量を調節することを特徴とする付記１４記載の粘性材料塗布方法。
【００９０】
（付記１６）
前記押圧部の押圧量を前記スキージの位置、前記被塗布体の表面の凹凸形状、前記粘性材料の量の少なくとも１つに応じて調節することを特徴とする付記１４または１５のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９１】
（付記１７）
前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、前記スキージに押圧されている前記マスク上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、前記演算結果に基づき、前記押圧部を上下動させることを特徴とする付記１４〜１６のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９２】
（付記１８）
前記被塗布体の表面の凹凸形状に応じて前記スキージの移動速度を変化させることを特徴とする付記１４〜１７のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９３】
（付記１９）
前記押圧部は、ヘラであることを特徴とする付記１４〜１８のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９４】
（付記２０）
前記押圧部の前記粘性材料と接する面に前記粘性材料を塗出することにより前記粘性材料を供給することを特徴とする付記１４〜１９のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９５】
（付記２１）
前記粘性材料を回収し、再度供給することを特徴とする付記１４〜２０のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【００９６】
（付記２２）
前記スキージが塗布終了位置に達すると、前記マスク上の前記塗布方向側に設けられた回収トレイに前記粘性材料を搭載することにより前記粘性材料を回収し、前記回収トレイおよび前記スキージを塗布開始位置まで移動させ、前記粘性材料を前記スキージと、前記回収トレイ上のプッシャで挟み込んだ状態で前記粘性材料を前記回収トレイから前記マスク上に再配置することにより、前記粘性材料を再度することを特徴とする付記２１記載の粘性材料塗布方法。
【００９７】
（付記２３）
前記スキージを前記マスクに対して水平に回転させることにより、任意の向きに前記粘性材料を塗布することを特徴とする付記１４〜２２のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成は、本願発明の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００９９】
例えば、上記した実施形態ではヘラ上下機構９としてクランク機構を用いたが、本発明は何らこれに限定されるものではなく、粘性材料４１を押圧可能にヘラ７を上下動可能なものであれば、他のスライド機構、例えばソレノイド、リニアモータ、ボールネジ等を用いても良い。
【０１００】
また、上記した実施形態では、ヘラ７は支持体３の片側（塗布方向側）にのみ設けられていたが、両側に設けてもよい。
【０１０１】
さらに、上記した実施形態では、塗布装置１を、粘性材料４１を特定の向き（Ａ１の向き）にのみ塗布可能な構造としたが、例えば支持体３をマスク１９の上面２１に対して水平方向に回転可能な構造として、任意の方向に粘性材料４１を塗布可能な構造としてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１ 塗布装置
３ 支持体
５ スキージ
７ ヘラ
９ ヘラ上下機構
１１ ステージ
１３ 基板
１５ 電子部品
１６ 凹部
１７ 電子部品
１９ マスク
２１ 上面
２２ 回転部
２３ スライダ
２４ 中心軸
２５ アダプタ
２７ ピボット
２９ ピボット
３１ マスク開口
４０ アクチュエータ
４１ 粘性材料
４２ 制御部
４６ スキージ移動部
５１ 回収トレイ
５３ プッシャ
５５ 第２移動機構
５７ 第１移動機構
６１ 流路
６３ 塗出口
１００ 粘性材料塗布装置
１０１ 粘性材料塗布装置
１０２ 粘性材料塗布装置
２００ 回収・供給機構
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上を摺動可能に設けられ、前記マスク上を摺動することにより、粘性材料をローリングしながら前記被塗布体の表面に塗布するスキージと、
前記粘性材料を前記被塗布体の表面に押圧可能な押圧部と、
前記押圧部の押圧量を調節可能な調節部と、
を有することを特徴とする粘性材料塗布装置。
【請求項２】
前記調節部は、
前記押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させる上下機構と、
前記上下機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項１記載の粘性材料塗布装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、
前記スキージに押圧されている前記マスクの上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、
前記演算結果に基づき、前記上下機構を上下動させることを特徴とする請求項２記載の粘性材料塗布装置。
【請求項４】
前記マスクの上面へ粘性材料を供給する供給部を有し、
前記供給部は、
前記押圧部の前記粘性材料と接する面に設けられ、前記粘性材料を塗出する塗出口を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘性材料塗布装置。
【請求項５】
前記粘性材料を回収し、再度供給可能な回収・供給機構を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘性材料塗布装置。
【請求項６】
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上をスキージを摺動させて前記マスク上の粘性材料をローリングさせ、前記粘性材料を前記被塗布体表面へ、所定の押圧力で押圧しながら塗布することを特徴とする粘性材料塗布方法。
【請求項７】
前記粘性材料を押圧する押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させることにより前記押圧量を調節することを特徴とする請求項６記載の粘性材料塗布方法。
【請求項８】
前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、
前記スキージに押圧されている前記マスク上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、
前記演算結果に基づき、前記押圧部を上下動させることを特徴とする請求項６または７のいずれか一項に記載の粘性材料塗布方法。
【請求項９】
前記被塗布体の表面の凹凸形状に応じて前記スキージの移動速度を変化させることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の粘性材料塗布方法。
【請求項１０】
前記押圧部の前記粘性材料と接する面に前記粘性材料を塗出することにより前記粘性材料を供給することを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の粘性材料塗布方法。
【請求項１】
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上を摺動可能に設けられ、前記マスク上を摺動することにより、粘性材料をローリングしながら前記被塗布体の表面に塗布するスキージと、
前記粘性材料を前記被塗布体の表面に押圧可能な押圧部と、
前記押圧部の押圧量を調節可能な調節部と、
を有することを特徴とする粘性材料塗布装置。
【請求項２】
前記調節部は、
前記押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させる上下機構と、
前記上下機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項１記載の粘性材料塗布装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、
前記スキージに押圧されている前記マスクの上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、
前記演算結果に基づき、前記上下機構を上下動させることを特徴とする請求項２記載の粘性材料塗布装置。
【請求項４】
前記マスクの上面へ粘性材料を供給する供給部を有し、
前記供給部は、
前記押圧部の前記粘性材料と接する面に設けられ、前記粘性材料を塗出する塗出口を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘性材料塗布装置。
【請求項５】
前記粘性材料を回収し、再度供給可能な回収・供給機構を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘性材料塗布装置。
【請求項６】
表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク上をスキージを摺動させて前記マスク上の粘性材料をローリングさせ、前記粘性材料を前記被塗布体表面へ、所定の押圧力で押圧しながら塗布することを特徴とする粘性材料塗布方法。
【請求項７】
前記粘性材料を押圧する押圧部を前記被塗布体の表面に対して上下動させることにより前記押圧量を調節することを特徴とする請求項６記載の粘性材料塗布方法。
【請求項８】
前記被塗布体の表面の凹凸部と前記マスクの上面との位置関係から算出された、直近に塗布されるべき前記粘性材料の体積と、
前記スキージに押圧されている前記マスク上面にある前記粘性材料の体積とから、前記押圧部の上下動量を決定する演算を行い、
前記演算結果に基づき、前記押圧部を上下動させることを特徴とする請求項６または７のいずれか一項に記載の粘性材料塗布方法。
【請求項９】
前記被塗布体の表面の凹凸形状に応じて前記スキージの移動速度を変化させることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の粘性材料塗布方法。
【請求項１０】
前記押圧部の前記粘性材料と接する面に前記粘性材料を塗出することにより前記粘性材料を供給することを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の粘性材料塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−６３５６０（Ｐ２０１３−６３５６０Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０３０５４（Ｐ２０１１−２０３０５４）
【出願日】平成２３年９月１６日（２０１１．９．１６）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１６日（２０１１．９．１６）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
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