【課題】本発明は、表面実装部品の２つの電極間のショートを防止して、表面実装部品を金属パターンにはんだ付けできる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板と、該基板の上に形成された第１金属パターンと、該基板の上に形成された第２金属パターンと、一端に第１電極が形成され他端に第２電極が形成された表面実装部品と、該第１電極と該第１金属パターンを固定する第１はんだと、該第２電極と該第２金属パターンを固定する第２はんだと、該表面実装部品を覆い、該表面実装部品を該第１電極の外側と該第２電極の外側から挟むように形成された溝を有するモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】アノーダイジング法を用いて基板表面の回路パターンを保護するための酸化層を形成するようにした印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外面に配線パターン１１１が形成された基板１１０の表面全体に金属層１１３をコーティングするステップと、基板１１０の表面から金属層１１３を部分的に除去して、その内部チップを載置するためのウィンドウを形成し、それによって基板１１０の表面上の配線パターン１１１の一部を露出させてボンディングフィンガー１１１ａを形成するステップと、金属層１１３に対して１回目のアノーダイジングを行い、金属層１１３の表面に絶縁層１１３ａを形成するステップと、金属層１１３に電源１１５を供給して、ボンディングフィンガー１１１ａの表面に金１１１ａ´を電解めっきするステップとを含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材の流出を防止してなおかつ、はんだ付け後の部品搭載やワイヤボンディングを阻害しない、実装性の良好なはんだ材流出防止構造を提供する。
【解決手段】 電子部品５を部品搭載部の導体パッド１３に掛け渡した状態で、はんだ材４を用いてはんだ材４で固定した後、ワイヤーボンディングパッド１４によりワイヤー６を接合するために、はんだ材がワイヤーボンディングパッド７に流出しないための、はんだ流れ出し防止部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の狭ピッチ化に伴い、半導体素子と配線基板との間にアンダーフィル材を充填する間隙が狭くなった場合でも、フリップチップ接続によって確実に半導体素子を搭載できる配線基板およびこの配線基板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 フリップチップ接続により半導体素子６０を搭載する配線基板１０において、半導体素子搭載領域に、前記半導体素子６０と電気的に接続される接続端子３０を備えた配線パターン２０が形成され、該配線パターン２０は、絶縁膜形成処理が施されて表面に絶縁膜１００が被覆されるとともに、前記接続端子３０が形成された部位については前記絶縁膜１００が除去されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 （もっと読む）