【課題】アルミニウム（Ａｌ）及び銅（Ｃｕ）からなったベースの向上された放熱機能により、電子部品の高集積化／高容量化による高出力用金属基板の提供が可能である放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明は、放熱機能の向上のための放熱基板（陽極酸化多層金属基板）に関し、具体的には、一定厚さの銅層１１０と銅層１１０の上下表面に備えた陽極酸化絶縁層１３０と、銅層１１０及び陽極酸化絶縁層１３０の間に備えたアルミニウム（Ａｌ）層１２０をさらに含むものである。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体金属を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、前記導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板回路面の面積の５０％以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。導体金属の面積の内、回路部分の面積の占める割合が５０％以下であることを特徴とする回路設計方法。それを適用した混成集積回路モジュールと、そのための絶縁金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】高い導電率が求められるコア部と高い硬度が求められる端子部とを中間層に有するメタルコア基板を安価に製造すること。
【解決手段】メタルプレート１１を、導電率（ＩＡＣＳ％）が９５％以上ある無酸素銅やタフピッチ銅等の金属板から作製する。また、メタルプレート１１の左右にそれぞれ配置する各突起型端子１２を、導電率（ＩＡＣＳ％）が３０〜８０％程度の低さである代わりに無酸素銅やタフピッチ銅よりも硬度が高い黄銅等の金属板からそれぞれ作製する。作製した配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２を、配線基板１０における相対位置関係に位置決めし、配線基板１０の２つ分のメタルプレート１１と突起型端子１２の全体に跨って、金属箔を備えたプリプレグ（樹脂層）３１を金属板２５の片面或いは両面に重ね合わせ、加圧加熱して積層する。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを設ける部分の配線幅を小さくせざるを得ないときに生じる、導通不良などの問題を、既存の設備を用いて、比較的簡単な構造を採用することで克服できるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 導体層１と、該導体層の上に位置する絶縁層２と、該絶縁層の上にアディティブ法で形成された配線回路の層３とを備え、配線回路３および絶縁層２を貫通し、導体層に達するビアホールＨがあり、ビアホールの上端の直径ｄ_ｔが導体層に達した下端の直径ｄ_ｂよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性基板にシングルビア構造の微細なスルーホールを形成する。
【解決手段】プリント配線板の作製方法において、導電性コア基材にスルーホールを形成した後、前記導電性コア基材を液状樹脂中に浸漬し、前記導電性コア基材を前記液状樹脂中から取り出し、前記スルーホールの内壁に付着した前記液状樹脂を硬化させることによって、前記スルーホールの内壁に絶縁皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、配線回路基板の厚みを増加させることなく、配線の伝送損失を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１に、凹部５を有する金属支持基板２と、凹部５に埋設され、金属支持基板２よりも導電率の高い材料から形成される導電部６と、金属支持基板２の上に、導電部６を被覆するように形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に、導電部６と対向するように、互いに間隔を隔てて形成される複数の配線４とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、エッチングにより開口部９を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属板の開口部に起因する絶縁耐圧の劣化を抑制し、回路基板としての信頼性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、コア部材として開口部２を有する金属板１が設けられ、開口部２は下面側から上面側に向かってその寸法が徐々に広がるように設けられる。この金属板１の両面側には絶縁層４，６を介してそれぞれ配線パターン５，７が設けられる。ここで、開口部２の上方領域の絶縁層４および配線パターン５はその上面が窪んで設けられる。また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２を介して金属板１を貫通し、配線パターン５と配線パターン７とを接続する導体部１０が設けられる。さらに、金属板１の上面側にＬＳＩチップ１１が半田ボール１２を介して直接接続される。 （もっと読む）

単一のラミネーションサイクルを伴う導電性抑制コアを含む印刷配線基板を製造する方法が開示されている。本発明の方法の一例は、導電性抑制コアにクリアランスパターンを穿孔する段階と、抑制コアのそれぞれの面上の誘電性材料のＢステージ（半硬化）層及び少なくとも１つの機能層を形成するべく配置された追加の材料層を含む積層体内に導電性抑制コアを配置する段階と、硬化及び鍍金スルーホールの穿孔の前に、誘電体のＢステージ（半硬化）層内の樹脂をリフローさせて導電性抑制コアのクリアランスパターンを充填する積層体に対するラミネーションサイクルを実行する段階と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基体上に設けられた導電性金属層とポリイミド系樹脂層との密着性を安定的に確保しつつ、エッチング加工精度の良い、環境負荷物質の使用を伴わない導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料を提供する。
【解決手段】ステンレスの上に導電性金属層を有する導電性金属層付きステンレス基体であって、前記導電性金属層の厚さが０．１〜１０μｍの範囲であり、前記導電性金属層表面の粗度がＲａ＝０．０５〜１μｍ、Ｒｚ＝１〜５μｍの範囲であることを特徴とする導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法、及びこれを用いたハードディスクサスペンション材料である。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度およびめっき皮膜の密着性に優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ板またはＡｌ合金板からなるＡｌ基板の表面に、脱脂、次いで酸性エッチングによる前処理を行い、置換めっきによりＺｎ層を１回または２回の処理により形成させ、その上にＮｉを含んだ層を電気めっき法あるいは無電解めっき法により形成させ、さらにその上にＳｎ層を、分光測色計を用いて測定したＬ値が７０以上となるように形成させて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】熱物性値を低下させることなくその表面の鋳造巣を低コストで容易に封孔処理することができるＡｌ／ＳｉＣ複合材からなる回路基板のベース板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ粉体が充填された金型にＡｌあるいはＳｉを含有するＡｌ合金の溶湯を注入して鋳造することにより、Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる板部材１を形成する。次に、Ａｌ−Ｍｇ系合金からなるＡｌ箔部材３をホットプレスにより板部材１の表面に接合する。これによりＡｌ箔部材３の一部が板部材１表面の鋳造巣内に入り込んで鋳造巣が埋められると共に、板部材１の表面にＡｌ−Ｍｇ系合金層が形成される。このようにして、ほぼ平坦な表面を有するベース板が製造される。 （もっと読む）