【課題】スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とした金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板を提供する。
【解決手段】配線部及びスルー・ホール９Ａを備え表面にパワー素子を実装する回路基板３Ａの裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材５Ａを介して金属ベース７Ａを積層し、回路基板３Ａ、絶縁材５Ａ、及び金属ベース７Ａの積層間を熱板２５，２７で加熱・加圧し、スルー・ホール９Ａの内圧上昇をシート３１を通したエア抜きにより抑制しつつ絶縁材５Ａをスルー・ホール９Ａ内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材５Ａが固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。
【解決手段】アルミニウム基板３の上面にシードメタル層４を介して配線電極１を形成した後、所定の配線電極１の幅に対応した時間に応じて陽極酸化処理を行うことにより、配線電極１の下部も含めて、アルミニウム基板３の上層部全域に所定の厚みのアルマイト層を形成した回路基板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は絶縁接着層中にマイクロボイドが残存しない、高品質且つ高放熱である基板及び金属ベース回路基板を効率良く生産する製造方法を提供する。
【解決の手段】金属ベース材、絶縁接着層、導体箔よりなる基板の製造方法であり、絶縁接着剤の各組成物を均一に分散する工程、ロール状である導体箔を連続的に繰り出しながら、前記導体箔上に絶縁接着層を連続成形する工程、連続的に供給される導体箔上の絶縁接着層を加熱することで、Ｂステージ状態まで硬化させる工程を有することを特徴とする。更に、絶縁接着剤が少なくともエポキシ樹脂及び無機フィラーを主成分とし、Ｂステージ状態の絶縁接着剤の反応開始温度が６０℃以上であり、Ｃステージ状態の絶縁接着層の熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】メタルコア基板の製造における外形加工で、外形加工後のメタルコアの「バリ」と「だれ」の双方の発生を抑制して、品質の向上を図る。
【解決手段】メタルコア１１の表面に絶縁層２１ａを有した被加工材４１に対して、これをダイ５５とポンチ５３により打ち抜く外形加工を施す。この外形加工を、メタルコア１１の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層２１ａの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間ｃで行う。 （もっと読む）

【課題】より均一な絶縁膜をより迅速に成膜可能な立体回路基板の絶縁膜形成方法および絶縁膜形成装置を得る。
【解決手段】金属フープ材Ｈに配列した複数の立体基板１を順次移動させるフープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａと、移動する立体基板１に絶縁素材の微粒子を照射する前・後２つのノズル１２，１２Ａと、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させるひねり機構１３とを設け、フープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａによって複数の立体基板１を順次移動させる基板送り工程を達成し、ノズル１２，１２Ａおよびひねり機構１３によって照射角度を変化させつつ照射する微粒子照射工程を達成することにより、立体基板１を移動させた状態で複数のノズルから微粒子を照射できるとともに、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させつつ照射することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値が最大±２０％ばらついてしまうため、プラズマテレビによっては、電力損が大きくなる場合が有るという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１の上に固定したシート状の伝熱樹脂部にリードフレーム１２を埋め込み、前記リードフレーム１２の一部を、変形可能なコイルパターンとして前記伝熱樹脂部１０から露出させておき、前記コイルパターンからなるコイル１６の一部分以上を折り曲げあるいはピッチを変化させてインダクタンス値を調整し電力損を抑える。 （もっと読む）