【課題】端子のピッチが小さくなっても、適切に導通検査を行えるようにする
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法において、パターン形成工程とダミー端子形成工程とを行う。パターン形成工程では、ベースフィルム１０の表面に外形加工線６１の内側にギャップ部６５を挟んで互いに平行に外形加工線６１まで延びる複数の端子１７を含む配線パターン２２と端子１７に外形加工線６１の外側で連なったダミー端子形成領域６４とを導電体フィルムで形成する。ダミー端子形成工程では、ギャップ部６５が延びる方向にダミー端子形成領域６４を切断して互いにギャップ部６５よりも狭い間隙で端子１７よりも幅が広いテスト用ダミー端子を形成する。その後、テスト用ダミー端子に検査用プローブを接触させて配線パターン２２に所定の電流が流れるか否かを検査し、テスト用ダミー端子を切り離す。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】電気的に，スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板，プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法，検査方法，機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板１０は，複数の絶縁層Ｐ１〜Ｐ５と複数の回路層とを積層してなり，プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１１が形成されているものであって，スルーホール１１の壁面に設けられた壁面導体層Ｃと，複数の回路層の一部であるとともに，壁面導体層Ｃの外側に，壁面導体層Ｃに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板をコネクタに挿入するとき配線基板の電極とコネクタ端子の接続不完全状態を検出して接続不良を検出することができる配線基板とそれを用いた電子機器とそれらの誤接続検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板は、端子部と、端子部に接続された配線部とを備え、端子部は、その挿入方向とは直行する方向に所定間隔をおいて複数の長形接続端子を設けるとともに隣接する長形接続端子間で挿入方向の後方側にそれぞれ短形接続端子を配置した構成とし、隣接する少なくとも１対の長形接続端子と短形接続端子を短絡するとともに、短絡された短形接続端子の長さを非短絡短形接続端子よりも短くしたものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタに対するピッチ方向での接続不良を容易に検出する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、複数の接続端子が並設されたコネクタに接続可能に構成され、接続状態において複数の接続端子のそれぞれと接触する位置に複数の導体部２０が並設されたものである。そして、このフレキシブルプリント基板１０において、複数の導体部２０には、接続状態を検査するための検査用導体部２１が含まれており、検査用導体部２１は、他の導体部２０に比べ、並設方向（ピッチ方向）における幅が狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程をほとんど変更することなく、容易で簡単に、内層配線パターンの位置ずれを精度よく検出可能であり、また、層毎に位置ずれの定量的な評価も可能とする多層配線基板とその内層部導体配線パターン位置ずれ検出方法を提供する。
【解決手段】第１の導体配線パターン４が形成される内層部１８と、第２の導体配線パターンが形成される外層部１９とを備える多層配線基板１であって、前記内層部１８は、前記第１の導体配線パターン４が形成される領域２（Ｃ）とは別個に位置ずれ検出用導体パターン３を形成する領域Ｄを備え、前記外層部１９は、前記内層部１８の位置ずれ検出用導体パターン３が形成される位置から予め設定された距離Δｙ１，Δｙ２ほど離間する位置に、位置ずれ検出用孔位置マーク５，６を形成することを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層を形成した後、支持基板２に第３貫通孔を、ベース絶縁層３に第２貫通孔を、それぞれ第１貫通孔９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子と接続するときは、はんだボールの配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子の短絡不良の検出を簡単な構成で行うことができ、しかも短絡不良の復帰を簡単に行うこと。
【解決手段】マザーボード６上の接続端子１２の列に対してＦＰＣ８の接続端子１３の列が斜め差しされると、ＦＰＣ８の第１の接地接続端子１３Ａが第１の検出用接続端子１２Ａと隣接する第１の接地接続端子１２Ｂとを跨いでこれらの間を導通状態とし、第１の検出用接続端子１２Ａは接地状態となる。これにより、シャットダウンピンにＬｏｗ信号が入力されたこととなり、ＤＣ／ＤＣコンバータの動作が停止し、第１の電源供給用接続端子からの電源供給は停止され、第１の電源供給用接続端子と隣接する信号端子や接地端子などとの接触による短絡不良が防止される。 （もっと読む）

【課題】金属箔と導体パターンとの導通の有無を簡単に検査することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、第１ベース絶縁層４および金属箔３を順次積層した後、第２ベース絶縁層５を、金属箔３が露出するベース開口部６が形成されるように、形成する。次いで、厚み方向において金属箔３と対向するように導体パターン７を第２ベース絶縁層５の上面に形成し、その後、カバー絶縁層１１を、配線８を被覆し、かつ、端子部１０およびベース開口部６から露出する金属箔３が露出するように形成する。その後、電解めっき層１３を、電解めっきにより、端子部１０の表面に形成する。次いで、ベース開口部６から露出する金属箔３の表面に、電解めっき層１３が形成されているか否かを外観観察で判断することにより、金属箔３と導体パターン７との導通の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と配線ケーブルとの接続を行うにあたり、位置決め精度を維持しつつ接続に用いる領域の面積を縮小できようにすること。
【解決手段】本発明は、複数の配線パターン１１が基板１０ａの端部に設けられた配線基板１０と、複数の端子２１がベースフィルム２０ａの端部に設けられた配線ケーブル２０との対応する配線パターン１１および端子２１を各々接続して成る電子機器１において、複数の配線パターン１１および複数の端子２１における接触部分の形状として、複数の配線パターン１１およびそれらと各々対応する複数の端子２１のうち離間した２つの配線パターンおよび２つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 （もっと読む）

【課題】 接続されるケーブルが半挿し状態であっても回路基板の電子部品を故障させることなくケーブルの半挿し状態を検出可能とする電子装置を提供する。
【解決手段】 略直線状に配置された８本の端子５２を有するコネクタ５１の長手方向の略中央にレーザダイオードの駆動用電源（５ＶＩ）用の端子（５番端子５２ｅ）を配置する。すると、メインケーブル８３が半挿し状態となっても、コネクタ５１の５番端子５２ｅとメインケーブル８３のリード８４の５番端子８４ｅが常に接触する。つまり、コネクタ５１とリード８４の７番端子８４ｇ，８が電気的に非接触状態となっても、端子配列中央の５番端子８４ｅの端子を介してＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８には常に制御回路用電源（＋５Ｖ）が供給されるので、ＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８に実装されているレーザダイオード４２やその他の電子部品が破壊されたり寿命が短くなることがない。 （もっと読む）

【課題】 溶融金属を端子部に確実に配置して、外部端子と精度よく接続することのできる端子部を備える、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成し、そのベース絶縁層３の上に、導体パターン４を、複数の配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁気ヘッド側接続端子部７および各外部側接続端子部８を一体的に備え、かつ、各外部側接続端子部８に第１貫通孔９が形成されるように、形成する。その後、カバー絶縁層１０を形成した後、支持基板２に第３貫通孔２０を、ベース絶縁層３に第２貫通孔１９を、それぞれ第１貫通孔１９と連通するように形成する。これによって、各外部側接続端子部８を外部端子２３と接続するときは、はんだボール２１の配置を、各貫通孔から確認しながら、接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 製作コストを低減して、コネクタに正規に対応するフレキシブル配線基板が装着されたか否かを正確に判定することができる装着判定装置、コネクタ及びフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 装着判定装置１は、フレキシブル配線基板１０の先端に形成される第１接続端子パターン１１ａと第２接続端子パターン１１ｂとにより、コネクタ２０の識別電極２４ａと信号電極２４ｂとの間の導通状態を変化させて、コネクタ２０に正規に対応するフレキシブル配線基板１０が装着されたか否かを正確に判定できる。また、両接続端子パターン１１ａ，１１ｂは、信号電極２４ｂと電気的に導通するので、制御に関する信号用の配線とは別に判定を行うための専用の配線を必要としない。よって、フレキシブル配線基板１０の配線数の増加を防止できるので、フレキシブル配線基板１０及び装着判定装置の製作コストを低減することができる。
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【課題】 ＩＣを直接あるいは配線基板を介して基板上に実装した場合に、実装部分での端子同士の接続状態を容易に診断可能な電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供すること。
【解決手段】 電気光学装置１ａにおいて、バンプ５１とパッド４１との間、およびバンプ５２とパッド４２との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、そのまま、パッド４２、接続状態診断用導電パターン８１、パッド４１、バンプ５１を経由して診断部５８に入力される。これに対して、バンプ５１とパッド４１との間、あるいは、バンプ５２とパッド４２との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、バンプ５１から診断部５８に入力されないことになる。 （もっと読む）