【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することが可能となる。コア基板３０の銅箔３２の開口３２ａをコンフォーマルマスクとして、レーザで開口３８を穿設するため、バイアホール５０をチップコンデンサ２０と適切に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 両面に導体回路３２を形成した第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを接着用樹脂層３３ａ、３３ｂを介して積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好なプリント配線基板、およびプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを形成したプリント基板を複数枚、積層して、積層基板間の配線パターン相互を導電性樹脂を印刷、充填したビアホールによって相互接続する構成において、導電性樹脂を印刷、充填の後、第１段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を導電性樹脂材料の標準加工条件より１０〜２０％低い温度で実行し、さらに、第２段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を標準加工条件のもとで行なう処理としたことにより、導電性樹脂内の有機溶剤が十分取り除かれ、かつ、導電性樹脂内の導電粒子の凝集度合いが高められ、導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好な多層基板が得ることを可能とした。 （もっと読む）

【課題】 結露が発生したり水没したときなどに、パターン配線やバイアホール等が電気分解による腐食によって断線することがなく、安価で誤動作検知時に確実に動作することのできる誤動作検知保護回路を有するプリント配線板のパターン配線構造を得ること。
【解決手段】 水没検知センサ１４を除き防水保護２４された誤動作検知保護回路１０及び出力回路２と、コネクタ３１の端子３２，３３とを、バイアホール等を用いずにパターン配線２１，２２で接続した。 （もっと読む）