【課題】一面側板状回路パターンと他面側板状回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１とプロジェクション２２とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１を有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０を絶縁層３０とともに積層する。そして、プロジェクション２２および突出側端面４１ａを抵抗溶接により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール内壁の銅メッキ層と基板との間の密着強度を十分に得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内壁がメッキ層１４により覆われてなるスルーホール１２を基板１１に有するプリント配線板１において、スルーホール１２は、基板１１の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部から基板１１の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部１３とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。つまり、貫通穴４の内周上に形成された溝部４ａに沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＰ構造を保持しながらも、より微細なピッチを有するパターンを形成でき、ビアホール加工時に基板下部が貫通されることを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁体の両面を導通するビアと、ビアと直接接続されるように絶縁体の一面に形成されるパッド部と、を含む印刷回路基板を製造する方法であって、絶縁体の一面に、一部が凸状に形成されるシード層部を形成する工程と、シード層部の凸状領域に対応する絶縁体の他面を加工してビアホールを形成する工程と、ビアホールの内部に層間導通のためのビアを形成する工程と、シード層上にメッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基材２１および第一基材２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２３を有する第一配線基板２０と、第一基材２１の他方の面２１ｂに設けられた第三導電部２５と、第二基材３１および第二基材３１の一方の面３１ａに設けられた第二導電部３２を有する第二配線基板３０とを備え、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面に沿って配設され、第二導電部３２を介して、第一導電部２３と第三導電部２５が接続されたこと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線パターンとの間を、空隙を形成することなく絶縁部材で充填し、前記電子部品と前記配線パターンとの密着力を向上させて、前記電子部品の前記配線パターンからの剥離を防止してなる電子部品内蔵配線板を提供する。
【解決方法】第１の支持体上に形成された第１の金属膜上に、接続部材を介して電子部品が接続されてなる電子部品積層体と、第２の支持体上に形成された第２の金属膜上に、バンプ及びこのバンプが貫通するようにプリプレグを形成してなるプリプレグ積層体とを、前記プリプレグ積層体が上下反転するようにして積層し、前記第１の支持体及び前記第２の支持体を介して、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を上下方向から加熱加圧プレスした後、前記第１の金属膜及び前記第２の金属膜をパターニングして、互いに対向してなる２層の配線パターンを形成して、電子部品内蔵型の２層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線パターンとの間を、空隙を形成することなく絶縁部材で充填し、前記電子部品と前記配線パターンとの密着力を向上させて、前記電子部品の前記配線パターンからの剥離を防止してなる電子部品内蔵配線板を提供する。
【解決方法】一対の配線パターン間に配置した絶縁部材中に、少なくとも一方の主面の少なくとも一部が露出するようにして電子部品が埋設されてなる、電子部品内蔵型の２層配線基板を形成し、この２層配線基板の前記電子部品の露出側に、絶縁部材を有する配線基板を積層し、前記２層配線基板の前記電子部品の露出部分を前記絶縁部材で埋設する。 （もっと読む）

【課題】フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体チップ用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的に接続するはんだ材と、半導体チップと第１の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、この樹脂が、はんだ粒子が分散された異方性導電性樹脂であり、上記はんだ材が、樹脂中に分散されたはんだ粒子の溶融により生じたはんだ材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上記方法は、第１の面と上記第１の面に対向する第２の面とを含むベースフィルムを製造するステップと、５，０００乃至３００，０００ＣＰＳの粘度を有する高粘度導電性物質で上記ベースフィルムの上記第１の面に第１の配線を印刷するステップと、上記ベースフィルムの両面を貫通し、上記第１の配線を通るビアホールを形成するステップと、１００乃至５，０００ＣＰＳの粘度を有する低粘度導電性物質で上記ベースフィルムの上記第２の面に第２の配線を印刷するステップとを含む。上記低粘度導電性物質が上記ビアホールの内壁に塗布されることにより上記第１の配線を上記第２の配線に導電接続する。 （もっと読む）

【課題】金属球の位置決め精度が高く、ドリリングやレーザ加工による残渣等が生ぜず、加工時の熱による影響もない多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の回路パターンや電極２８，３８を備えた多層プリント配線板３０の層間接続部材１０である。熱硬化性樹脂の絶縁性の樹脂シート１２と、樹脂シート１２の所定位置に形成された穴部２４と、穴部２４に収容され樹脂シート１２の厚みよりも直径が大きい同ボール１４を備える。穴部２４は、樹脂シート１２を半硬化状態で加熱して所定位置に凸状部材２２を刺すことにより形成する。 （もっと読む）

【課題】高精度の嵌合精度と低コスト化と設計の自由度を有するコネクタ端子とケーブルが一体化された、ガイド用基板及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ層で形成された円柱状のビアを備えて層間電気導通が良好であり、 ビアの上部に接続する回路パターンのライン幅をビア直径より小さく形成して高密度回路パターンを実現することが可能なプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の下部に形成されたランド（５３）、前記絶縁層の上部に形成された回路パターン（６３）、および前記ランド（５３）と前記回路パターン（６３）とを電気的に接続するビア（７５）を含み、前記ランド（５３）はシード層（２０）、および片面が前記シード層（２０）に接続され、他面が前記ビア（７５）に接続された第１電解メッキ層（５１）からなり、前記ビア（７５）は第２電解メッキ層からなることを特徴とする、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フィルム基材の表裏面に配線パターンを構成する導電体層が形成された配線基板において、その表裏の配線パターン間を能率よく確実に電気的導通させ、且つ導通部を低抵抗で安定化させ得る表裏導通方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム基材２の表裏面に配線パターンを構成する導電体層３，４が形成された配線基板１Ａにおいて、表裏の配線パターンの導通予定部位Ｐを一対の超音波接合具５，６で配線基板１Ａの両側から挟圧することにより、当該導通予定部位Ｐの導電体層３，４間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けて表裏の導電体同士３，４を接触せしめ、この接触した表裏の導電体同士を超音波接合具５，６からの超音波振動によって接合する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フィルム基材の表裏面に配線パターンを構成する導電体層が形成された配線基板において、その表裏の配線パターン間を能率良く確実に電気的導通させ、且つ長期間にわたって導通抵抗をバラツキなく小さく維持できる表裏導通方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム基材２の表裏面に配線パターンを構成する導電体層３，４が形成された配線基板１Ａにおいて、表裏の配線パターンの導通予定部位Ｐを一対の超音波接合具５，６で配線基板１Ａの両側から挟圧することにより、当該導通予定部位Ｐの導電体層３，４間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けると共にこの導通予定部位において厚さ方向に貫通する貫通孔１１を形成せしめて、該貫通孔１１の周囲において表裏の導電体同士３，４を接触せしめ、この接触した表裏の導電体同士を超音波接合具５，６からの超音波振動によって接合する。 （もっと読む）

【課題】配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板１の表面のビア開口２の周囲に薄膜金属層４が形成され、薄膜金属層４および前記ビア導体３表面を覆うように配線導体５が形成されている。薄膜金属層４をビア開口２から離間させておくことによって、ランドの表面を平坦なものとできる。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板上に導電性バンプを形成する方法であって、（イ）導電性バンプを形成する基板１の一方の面に、形成する導電性バンプ４の位置に合わせて微小突起２を押圧して貫通させ、前記基板の反対面に前記微小突起の少なくとも一部分を露出させる工程、（ロ）前記の露出した微小突起部を核として導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。絶縁性被膜は、完全硬化前の絶縁性硬化被膜の上に絶縁性未硬化被膜を積層した積層膜とした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。さらに、多層配線板が強固なものとなり、裏面に配線パターンを形成する際の基板の取扱い作業性が向上する。 （もっと読む）