【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を得る。
【解決手段】Ｃｕ箔１上に導電性バンプ群２を形成し、導電性バンプ群を完全硬化する第一の工程と、導電性バンプ群上及び導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成する第二の工程と、絶縁性樹脂配合液の溶剤を絶縁性樹脂配合液の樹脂を、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態となるようにして溶剤を揮発させて膜減りさせて、流動性被膜を固化、膜減りさせて絶縁性被膜３２Ｂを形成し、導電性バンプ群の先端部４を前記絶縁性被膜から突出させる第三の工程とから成る多層配線板用の部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ箔１上の指定された位置に、導電性ペーストにて導電性バンプ２を印刷、乾燥する工程と、前記導電性バンプをすべて被覆するように絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布する工程と、前記流動性被膜を乾燥、固化し、揮発減量による厚さの低減によって前記導電性バンプの先端部を突出させるように、絶縁性未硬化被膜３２を形成する工程とから成る多層配線板用部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、特に、自動機を使用しての嵌合は不向きであるといった問題があった。
【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板１に信号パターン１４ｂとグランドパターン１４ａとからなる導電パターン１４を形成し、前記グランドパターンに囲まれた部分に開口部１１を形成すると共に該開口部の外周部に複数本のスリット１２を形成し、前記開口部にビア導体２を嵌合しした放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、絶縁層２３と、前記絶縁層２３の上下面に形成される回路パターン２５と、前記回路パターン２５が電気的に接続するように前記絶縁層２３を貫通して形成されるバンプ２２と、を備え、前記バンプ２２と前記回路パターン２５との間には前記回路パターン２５と前記バンプ２２との接触力を増加させる合金層２６が介在されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプとローラとの間のクッション機能及び離型機能をする別途の手段を備える必要がなく、クリーニング装置によりローラを清潔な状態に維持できる印刷回路基板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造装置は、伝導性バンプにより層間導通される印刷回路基板を製造する装置であって、一面に伝導性バンプが形成された基板を移送する移送部３０と、伝導性バンプ５０が形成された基板４０と絶縁体６０とを圧着する上部ローラ１０及び下部ローラ２０と、上部ローラ１０の表面に形成される弾性コーティング層１２と、弾性コーティング層１２の表面の異物質を除去するクリーニング装置と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属板２の表面に金属バンプ８を形成し、金属バンプ８・８間を埋める層間絶縁用絶縁層１４を形成した後、表面研磨により金属バンプ８の頂面を露出させて金属バンプを層間接続用手段として用いることができるようにする配線回路用部材の製造方法、或いはその配線回路用部材の表面に金属箔を積層する配線回路用部材の製造方法において、金属バンプ８とそれに接続される金属板３０との接続の信頼性、層間絶縁用絶縁層の信頼性をより高める。
【解決手段】金属板２の金属バンプ形成側の表面上に絶縁シート１４を加熱、加圧により積層し、その表面を金属バンプ８の頂面が露出するように研磨した後、その表面に剥離シート２６を加熱、加圧により積層し、その後、その表面を剥離シート２６と共に金属バンプ８の頂面が露出するように研磨し、しかる後、剥離シート２６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスを、容易かつ効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、ベース基板１２と、ベース基板１２上に形成された電気的接続部１４とを有する電子モジュール（基板１０）を用意する工程と、電子モジュール上に、電気的接続部１４を覆うように樹脂材料３０を設ける工程と、樹脂材料３０上に、少なくとも一部が電気的接続部１４と重複するように、配線３４を形成する工程と、電気的接続部１４と配線３４との重複領域において、配線３４を電気的接続部１４に向かって押圧し、樹脂材料３０を変形させながら電気的接続部１４と配線３４とを近接させて、電気的接続部１４と配線３４とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接続端子パターンの間で生じる導体による架橋を防止する構造を有するプリント配線板およびそのプリント配線板を用いた電子機器を提供することを提供する。
【解決手段】端縁領域２１に外部コネクタと接続する接続部２０が形成されたプリント配線板１において、一方の面に配線パターン１３が形成された基板１０の両面が端縁領域２１を除いてカバーフィルム１２により被覆され、端縁領域２１に接続端子パターン２３が配設されており、この接続端子パターン２３は、基板１０の両面のうち配線パターン１３が形成された面とは反対側の面に設定された端縁領域２１であってカバーフィルム１２と端縁領域２１の境界２９から所定間隔離間した位置に形成されるとともに、基板１０を貫通する貫通導体２４により配線パターン１３と接続されている。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の表裏の導電層同士を適正に導通させる。
【解決手段】絶縁基材２の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層３ｃ，４ａが形成された素材シートを加熱したベース６上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース上方から素材シートの導電層３ｃに接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層４ａに溶接する。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を用いた接続による回路基板を製造する際に、層間絶縁樹脂として用いる熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が仮接着条件によらず導電性突起から剥離することのない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で圧着される絶縁樹脂層とを有する回路基材と他の回路基材または金属箔とを積層する回路基板を製造する場合、前記絶縁樹脂層を前記導電性突起が立設された金属箔に圧着された後、前記導電性突起の頂部を加圧し、前記導電性突起が前記絶縁樹脂層を貫通した孔よりも前記導電性突起の頂部の径を大きく変形させた後、他の回路部材または金
属箔と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】浴の均一電着性に著しい影響を及ぼさず、平坦な銅堆積物を提供する、レベリング剤の提供。
【解決手段】窒素、硫黄および窒素と硫黄の混合から選択されるヘテロ原子を含む化合物の、エーテル結合を含有するポリエポキシド化合物との反応生成物であるレベリング剤を含有する銅メッキ浴であって、電子デバイスの表面上およびかかる基体上の開口部中に銅を堆積させる銅メッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲全体にわたって実質的に平面的な基体表面上に銅層を堆積させる。このような銅メッキ浴を用いて銅層を堆積させる方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材４３と、絶縁性基材４３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層４１ａ及び第２の配線層４４ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物からなり、絶縁性基材４３の厚さ方向に第１の配線層４１ａと第２の配線層４４ａとを層間接続し、両配線層４１ａ，４４ａとの間で受動素子を形成するバンプ４２とを具備するプリント配線基板４６。 （もっと読む）

【課題】
絶縁性に優れ、所望な位置に半導体素子を実装可能であり、小型化可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学措置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
格子状に設けられた複数の端子２４に電気的に接続された配線２７〜３０は、全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられている、すなわち、格子状に設けられた端子２４のうち最外周の端子２４ｂの内側に設けられた端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂ及びこれらの端子２４ａ、角に設けられた端子２４ｂとは異なる端子に電気的に接続された配線が全て第１の面２０ａ側に設けられずに第２の面２０ｂ側に設けられているので、第１の面２０ａ側には、配線２７〜３０が完全にない状態となり、配線２７〜３０と端子２４との絶縁を確実に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部５が少なくとも絶縁層２に積層された一方の上面導電層３及び絶縁層２に穿設され一方の上面導電層３側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔６と、導電体圧入孔６に圧入され一方の上面導電層３の上面及び一方の上面導電層３の導電体圧入孔６側の側面と絶縁層２に積層された他方の下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面又は他方の下面導電層４の絶縁層２側の表面とを電気的に接続する導電体７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 多層構造の配線基板に関し、ビア部での差動伝送等の各種の伝送形態を可能にする配線基板又はその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板（基板４２、４３）を用いる。この絶縁性基板に形成されて複数の円周面部（５０、５２）を備える第１のビアホール部（４４、４４１、４４２、４４３、４４４、４４５）と、この第１のビアホール部に絶縁物（絶縁層６０）を介して形成され、前記円周面部と同心円の複数の第２のビアホール部（４６、４８、４６１、４６２、４６３）とを備えることにより、差動配線構造や同軸構造部（６６、６８）を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に実装可能な電気部品（２）を有するプリント回路（１）における記録密度を増加させるために使用される配列に関する。
【解決手段】プリント回路基板（１）は、２つのフィルム（３ｘ、３ｙ）により形成され、これらのフィルム（３ｘ、３ｙ）は互いに押圧され、これらのフィルム（３ｘ、３ｙ）の間に誘電体（４）が形成されている。フィルム（３ｘ、３ｙ）における少なくとも１つの互いに対向する面（３ａ、３ｂ）が、表面実装型電気部品（２）に接合するようになっている。本発明によれば、プリント回路（１）の中に、２つのフィルム（３ｘ、３ｙ）を接続させるための複数のビアホール（６ｂ）が設けられており、各ビアホール（６ｂ）は、フィルム（３ｘ、３ｙ）の互いに対向する面（３ａ、３ｂ）の間で直接的に接続されている。
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