【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｚｎ系 鉛フリーはんだ合金に、Ａｇを１〜５重量％添加させ、Ａｇ−Ｚｎ合金相であるガンマ（γ）及びエプシロン（ε）相の分率を５〜２０体積％に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 （もっと読む）

【課題】半田チップを溶かして回路基板の上面側から下面側に半田を流し込むことにより、スルーホール内に半田を充填した上で、回路基板の下面にフィレット状の半田接続部を形成する。
【解決手段】本発明は、回路基板１０の上面１１に塗布されたクリーム半田１４上に半田チップ４０を載置してリフローを行うことにより、回路基板１０に形成されたスルーホール１３を構成する内壁１３Ａおよびこの内壁１３Ａの両端部に連なる一対のランド１３Ｂに端子２０が接続された端子接続部３０の製造方法であって、クリーム半田１４は、スルーホール１３における端子２０の挿入経路と交差するようにスルーホール１３の端部開口の一部を覆った状態で回路基板１０の上面１１に塗布されるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】リフロープロセスによりピン挿入部品をはんだ付けする際において、はんだ供給量を確保することで、良好で高品質なはんだ付けが行え、実装の信頼性を向上させることができる。
【解決手段】ピン構造１０は、ピン挿入部品１に装着可能なピン本体１１と、ピン本体１１の軸方向の所定位置でピン本体１１を中心とする径方向に突出した状態で軸支されたプレート１２と、プレート１２のピン挿入部品１側と反対側の下面１２ａにフラックス材１４を介して一体的に設けられたはんだ１３とを備えている。プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】 接続用電極内の温度差を少なくしてハンダ部材の厚みのばらつきを少なくすることを可能にした導電性接続材およびこれを用いたモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 環状のハンダ部材１からなり、外周部に切欠き部３が設けられている導電性接続材10である。切欠き部３を通して、導電性接続材10から、ハンダ部材１が接続する対象の基板の接続用導体にまたがった範囲にレーザー光を照射することが可能となるので、接続用導体のうち導電性接続材10の中心に近い範囲を効率よく加熱することができ、接続用電極の形成領域内の温度差を少なくしてハンダ付け後のハンダ部材１の厚みのばらつきを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタピンの接続にかかる工程時間の削減を図ることを可能にした導電性接続材およびこれを用いたモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 環状のハンダ部材１の一方の開口１ａの周囲の面に複数の凹部２が形成され、この凹部２にフラックス３が付与されている導電性接続材10である。導電性接続材10の凹部２に予めフラックス３が付与されていることにより、コネクタピンを接続する工程においてコネクタピンの周囲にフラックス３を塗布する必要が無くなるので、コネクタピンの接続にかかる工程時間の削減を図ることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを用いてプリント回路基板に実装する電子部品を効率的に実装し、なおかつ充分な強度で電子部品をプリント回路基板に実装することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る実装材整列基板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、 該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成された第１のくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面であって、各該孔の周りにテーパ状に形成された第２のくぼみを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 そこで本発明は、スルーホールを用いてプリント回路基板に実装した電子部品を確実に短時間で除去することを可能とすることを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る実装材整列板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成されたくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面に形成された溝を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】
２０μｍ以上の厚膜でも均一性の高い塗膜を形成することができ、解像性、パターン形状および耐メッキ性に優れ、塗膜のクラック発生を低減することができる感光性樹脂組成物、感光性樹脂膜およびこれらを用いたバンプ形成方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）ノボラック樹脂３０〜９０重量％、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるビニルアルキルエーテル樹脂５〜６０重量％および（Ｃ）アクリル樹脂０〜５０重量％を含む樹脂成分１００重量部に対して、（Ｄ）ナフトキノンジアジド基含有化合物５〜６０重量部および（Ｅ）溶剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）