【課題】複合電子モジュールの小型化および低背化を図ると共に、非可逆回路素子の周辺に配置される電子部品が永久磁石の磁力により移動して位置ずれするのを防止することができる複合電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品５は非可逆回路素子３に接触した状態で基板２に実装されているため、非可逆回路素子３に接触して配置された電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがなく、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれすることを防止することができ、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがないため、ヨークなどの電磁シールドとして機能する部材を実装するためのスペースを基板２上に確保しなくてもよいので、複合電子モジュール１の小型化および低背化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】大型のＳＭＤを容易にプリント基板実装できるようにする。
【解決手段】大型のＳＭＤ１０に磁石板２０を取り付ける。ＳＭＤ１０には磁性部品が実装されており、磁石板２０は磁性部品に磁力によって固定される。その後、チップマウンタによって、ＳＭＤ１０の上部の取り付けられた磁石板２０の中心部を吸着し、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上の所定の位置に定置する。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を必要とせずに電子部品の放熱効率を向上させることが可能な電子回路の実装方法及び実装構造を提供する。
【解決手段】プリント基板3に形成されたスルーホール7の一方の開口部を実質的に固形の導電体9で閉塞する。そして、プリント基板3と導電体2とを、プリント基板3の厚み方向に導電体9を覆うように接合する。また、スルーホール7の他方の開口部を含む面上に放熱板4を接続し、導電体2にパワーモジュール1を接合する。 （もっと読む）

【課題】 不要な電極間の短絡がなく、簡単な接続工程で、確実な接続が可能な接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の導電粒子を用いた接続構造は、対向する電極間(115a,115b)に導電粒子 (122)を設置し、磁界を印加して接続する接続構造において、導電粒子(122)は、磁性を有した金属粒子(120)を接着剤層(121)により被覆したものを用い、所定の電極部に磁界を印加した状態で加圧し加熱してなるものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と基板支持部材の密着性を改善し、プリント基板の反りを防止する。
【解決手段】配線パターン２１１、２１２が形成されたプリント配線基板２１０と、プリント配線基板２１０の外周部分に形成された捨て基板２２０と、からなるプリント基板２００であって、捨て基板２２０の少なくとも一部に磁性体２４０を有することを特徴とするプリント基板２００である。 （もっと読む）

【課題】電極面積を小さくした場合であっても、導電性粒子を増やすことなく、電極同士で安定した電気的接続を可能とする電極接続装置及び電極接続方法を提供する。
【解決手段】圧着ヘッド４２またはＬＳＩ配置ツール（図示せず。）には、ＬＳＩ３が保持される部位に、ＬＳＩ３の電極（ＬＳＩバンプ）を磁化させるバンプ磁化手段４２１が設けられ、バンプ磁化手段４２１が、ＬＳＩ３を熱圧着させる前に、ＬＳＩバンプが位置する領域に水平方向（パネル搭載面に対し水平方向の）の磁場または電場を発生させることによって、ＬＳＩバンプを磁化させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、脱着性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部が接続された配線板接続体において、前記第一の接続部と前記第二の接続部はそれぞれその導体配線が磁性材料を構成要素に含み、前記第一の接続部と前記第二の接続部が磁気引力により接続されているものである。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ技術デバイスに関し、例えば接着や溶接といったような従来技術における脱ガスというリスクを導入することがないようにして、組立を行うこと。
【解決手段】 本発明は、少なくとも２つの部材（３２，４０）を具備してなるマイクロ技術デバイスに関するものであって、各部材が、磁界生成手段（３４，４２）を備え、部材どうしが、それらの磁界生成手段の間の磁気的相互作用によって、互いに直接的に固定されている。 （もっと読む）