ＲＦＩＤアンテナ等の導電パターン化されたフィルム（７４）の製造方法が開示される。この方法は、導電性金属（２４）層を剥離被覆剤（２０）層の隣に供給する工程と、パターン化された接着剤層（４０）をターゲット基材（４２）の隣に供給する工程と、導電性金属（２４）の対応部分（７０）がパターン化された接着剤層（４０）に接触するように、ターゲット基材（４２）の近傍にパターン化された接着剤層（４０）を接触させる工程と、剥離被覆剤（２０）から導電性金属（２４）層の対応部分（７０）を剥ぎ取るようにパターン化された接着剤層（４０）を利用する工程と備えてなる。電気部品若しくはコンピューターチップ（８０）は導電性金属（２４）層に直接付けられ得る。また、ＲＦＩＤタグ若しくはラベル等のＲＦＩＤ装置は開示される。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型のレジスト膜を露光してレジストパターンを形成する際に、レジスト膜の膜厚のばらつきに起因するレジストパターンの線幅のばらつきを抑制する。
【解決手段】水酸基が溶解抑止基で保護されたポリヒドロキシスチレン樹脂と、フェノールノボラック樹脂と、露光により酸を発生する光酸発生剤と、ジアゾナフトキノン化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】 膜厚を均一化することができるパターン膜形成基板及びパターン膜形成基板の製造方法、並びに電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 パターン膜としての正孔注入層２０の材料をほぼ均一な膜厚で薄膜としての正孔注入膜２０ａを形成する薄膜形成工程（図３（ａ））と、正孔注入膜２０ａが形成された領域のうち、不要となる不要領域に向けて、正孔注入膜２０ａを溶解させる溶媒としての第１溶媒２５を吐出して、不要領域以外の領域にパターン膜としての正孔注入層２０を形成する溶媒吐出工程（同図（ｂ））と、正孔注入層２０を乾燥する乾燥工程（同図（ｃ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】 中空体の内壁に、微小かつ高密度の導電性回路を正確かつ迅速に形成する。
【解決手段】 透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体１の内壁１１aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ０．３μｍの銅膜２を形成する。次いで中空体１の外側から壁厚を通過するようにしてレーザー光を銅膜２の裏側から照射し、スパイラル状のアンテナとなる導電回路部２ａを残して他の非回路部２ｂを除去する。中空体１自体によって導電回路部２ａが覆われるため、外傷、腐食、あるいは導電物質の付着等を防止するために何ら保護カバー等を設ける必要がなくなり、コストダウン及び小型化が可能となる。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 製造工程が短く、設備規模を小さくすることができるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルム１と導体箔３の間に設けられた紫外線硬化接着剤２のうち、回路パターンに相当する部分だけを紫外線Ｕにより硬化させるため、導体箔３の回路パターン以外の部分をレーザーＬにより切り離せば、その切り離された不要な導体箔３ａは、容易に絶縁体フィルム１から剥離する。従って、絶縁体フィルム１の表面には回路パターンに相当する導体箔３だけが残され、フレキシブルプリント基板１が形成される。洗浄工程を必要としないドライ工程だけなので製造工程が短く、洗浄設備を必要としないため設備規模も小さくて済む。 （もっと読む）

【課題】支持材、電気配線形成用の金属層及び光配線形成用の樹脂層を積層した積層材を用いて光電気配線混載基板を製造するにあたり、製造プロセスにおける支持材の不用意な剥離を防止、金属層からの支持材の剥離時における容易な剥離、電気配線の成形性向上を達成する。
【解決手段】支持材１の少なくとも一面側に電気配線形成用の金属層３を積層すると共にその界面の周縁部にのみ設けた接着剤２によって支持材１と金属層３を接着する。金属層３の支持材１とは反対側の面に、透明樹脂層４、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化するか或いは屈折率が変化する感光性樹脂からなる感光性透明樹脂層１２を順次形成する。このような構成の積層材６を用い、感光性透明樹脂層１２に活性エネルギー線を照射してコア層８を形成する。コア層８が形成された面に透明樹脂層１２を形成する。金属層３から支持材１を剥離した後に金属層３に配線加工を施す。 （もっと読む）