【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が１９３〜４００ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】 回路となる部分にのみ密着性の強い無電解めっき層を選択的に形成し、他の非回路となる部分を粗化しない。
【解決手段】 波長が４０５〜１０６４ｎｍのレーザービーム２を、合成樹脂の基体１の回路となる部分１１に選択的に照射し、パラジウムのイオン触媒を吸着させた後に還元剤によって金属パラジウムに還元する。次いで回路となる部分１１に無電解めっき層３を成形する。回路となる部分１１は表面改質されると共に粗化されているためイオン触媒が強固に定着し、無電解めっき層３が強く密着する。レーザービーム２を照射されない非回路となる部分１２にはイオン触媒が吸着しないため、無電解めっき層３が成形されない。 （もっと読む）

【課題】 マスクで覆う部分の汚れの除去の手間が軽減できる共に、希少金属からなる触媒の省資源化を図ることができ、かつ強固な密着性が得られる。
【解決手段】 フィラーを含有する液晶ポリマ−を射出成形して疎水性表面の一次成形品１を成形し、めっきすべき部分１１を除いて、紫外線４を吸収または遮断する機能を有する加水分解性のポリグリコール酸系樹脂からなるマスク２で覆うように射出成形して二次成形品３を成形する。二次成形品３の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線４を照射して、一次成形品１の露出部分を選択的に表面改質した後に、マスク２をアルカリ水溶液で除去する。マスク２を除去した一次成形品１を触媒液に浸漬して、表面改質された部分に触媒５を付与し、次いで無電解銅めっき液に浸漬して、この表面改質された部分に選択的に無電解めっき層６を成形する。 （もっと読む）

【課題】 イオンマイグレーシンの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。
【解決手段】 絶縁性基体１の表面に選択的に無電解銅めっき層３を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体１の表層は、無電解銅めっき層３に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分１ｂにおけるイオンマイグレーシンの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１の粗化面に触媒２を付与し、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分１２ａ、１２ｂ、１２ｃについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されておらず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分１１、１１に無電解銅めっき５を積層した後、マスク材４を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒２を除去する。 （もっと読む）

【課題】めっき下地の表面であって非回路となる部分について、レーザー光の照射による除去が困難な部分と、マスク材の被覆が困難な部分との双方が存在する場合にも、電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体１に施した無電解銅めっき２の表面において、レーザー光３の照射による除去が容易な非回路となる部分２２ａ〜２２ｄについて、このレーザー光の照射によって無電解銅めっきを除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材４で被覆する。レーザー光３の照射によって除去されず、かつマスク材４で被覆されていない回路となる部分２１に電解銅めっき５を積層した後でマスク材４を溶解除去する。電解銅めっき５によってカバーされた回路となる部分２１以外の無電解銅めっき２をエッチング液で除去する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保できるように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。
【解決手段】基体１を成形する第１工程と、第１のレーザー光２を照射してこの基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分１ａのみのいずれかを粗化する第２工程と、
この基体の表面に触媒３を付与する第３工程と、この基体を乾燥させる第４工程と、非回路となる部分１ｂに第２のレーザー光４を照射して、この非回路となる部分の触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、この回路部分となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】板状の基体を被覆材で部分的に被覆する際に、被覆材の射出圧力によって基体が変形することを防止する。
【解決手段】基体１の裏面１２であって、めっきによる導電性回路となる部分に、下金型６に設けた突起部６２、６２を当接させて、この基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１に被覆材４を射出する。被覆材４の射出圧力によって基体１が変形しないように、突起部６２、６２の中間にダミー導電性回路用の突起部６４の先端を当接させる。さらに基体１の左右の端部を、下金型６の内周壁に設けた段付部６５で拘束して、この端部の変形を防止する。 （もっと読む）

【課題】枠型の基体の上側表面、下側表面、及び内壁の面に跨る導電性回路と、この基体の外壁の全表面に亘たるシールド層とを同時に形成する。
【解決手段】絶縁材からなる枠型の基体１の表面に導電性回路２となる部分及びシールド層３となる部分を残して被覆材６を射出成形し、触媒付与後に、この被覆材を溶出除去する。被覆材６で覆われていなかった部分に、無電解めっきを選択的に行なう。導電性回路２となる部分は、基体１の周囲壁１２の上側表面１２ａ、下側表面１２ｂ、及び内壁面１２ｃに金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。シールド層３は、基体１の外壁面１２ｄの全表面に金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。 （もっと読む）

【課題】基体の表面に選択的にめっきして形成する導電性回路に閉じた回路が含まれる場合に、この閉じた回路の内側に被覆材を射出成形するために、別途金型に湯道を設けることを回避でする。
【解決手段】基体１の内部に、閉じた回路２１，２２の内側表面１２と外側表面とにそれぞれ相互に連通する通路１６を設ける。このような通路１６を基体１の内部に設けることによって、閉じた回路の外側部分１１等、または内側部分１２のいずれかに被覆材３を射出成形すれば、この通路を経由して閉じた回路の内外側部分のいずれにも被覆材が充填されるため、閉じた回路の内側部分に通じる湯道を、別途金型に設ける必要が回避できる。 （もっと読む）