【課題】凹版印刷法によって少なくとも２本の連続線が交わる交点を有するパターンを印刷するときの、交点近傍の連続線上に発生するピンホール状欠点を防止することができる印刷方法を提供する。
【解決手段】凹版は、少なくとも２本の連続線を含む凹部パターンを有し、凹部パターンは、下記（Ａ）、（Ｂ）のいずれかを満たし、かつ前記インキが下記（１）及び（２）の条件を満足することを特徴とする、印刷方法。（Ａ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有し、さらに、該交点を形成する少なくとも１本の連続線が前記交点もしくは交点近傍で断線している。（Ｂ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有しない。（１）剪断速度１０（１／ｓ）における粘度（１）が０．３０〜３０Ｐａ・ｓの範囲である。（２）剪断速度１００（１／ｓ）における粘度（２）が０．１５〜１５Ｐａ・ｓの範囲である。 （もっと読む）

【課題】製造効率の優れたマスク形成方法および基板加工方法を提供すること。
【解決手段】基板上のマスク前駆層表面に硬質物質を供給し、所定のパターンが形成された金型を使用して、前記硬質物質を介し、マスク前駆層に押圧すると共に超音波を印加することでマスク前駆層を直接加工しマスク形成する。この方法により、従来フォトリソグラフィーにより行なっていた一連のマスク形成工程が不要となる。これによって、工程数の少ないマスク形成方法を提供することができ、補材や、エネルギーの消費量を低減することもできる。従って、製造効率の優れたマスク形成方法を提供することができる。また、当該方法によって形成されたマスクを用いることで、製造効率の優れた基板加工方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた配線導体の形成方法において、配線導体となるべき金属の、レーザー光の照射による飛散を防止する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方からレーザー光５を照射することによって、基材１に溝６を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝６に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得るにあたって、レーザー光透過性を有する飛散防止層４を金属膜３上に形成し、飛散防止層４によって、金属膜３を構成する金属の、レーザー光５の照射による飛散を防止する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の１重量％未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積０．３〜４．０ｍ^２／ｇ、５０％平均粒径が１〜１５μｍのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および／またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 （もっと読む）

基材上に導電体をパターン化する方法は、自己組織化単層形成分子でインク付けされ、隆起表面形状を有するレリーフパターンを有するインク付エラストマースタンプを提供する工程を含む。次いで、インク付きスタンプの隆起表面形状は、金属コーティングされた可視光線透明基材に接触する。次いで、金属がエッチングされ、可視光線透明基材にインク付きスタンプの隆起表面形状に対応する導電性マイクロパターンを形成が形成される。
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【課題】熱乾燥型レジストインキであって、酸によるエッチング処理に際して、ピンホールの発生を少なくできる金属箔エッチング用レジストの提供、および金属箔パターン形成方法の提供。
【解決手段】金属箔エッチング用レジストは、重量平均分子量６，０００〜１５０，０００、酸価６０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度３０〜１２０℃のアルカリ可溶型樹脂と、該アルカリ可溶型樹脂１００質量部に対して粒径が１．０〜８．０μｍの体質顔料粒子を１．０〜３５質量部の割合で含む熱乾燥型のグラビア印刷用インキである。 （もっと読む）

【課題】被加工物に高精度のマスクパターンのマスクを形成すると共に、そのマスクを用いて被加工物を高精度にパターニングする。
【解決手段】塗布剤４０の融解開始温度よりも低い温度にされた銅箔６０に、ノズル５０から溶融した塗布剤４０を噴射して塗布すると共にその塗布剤４０を凝固させ、銅箔６０上にマスクを形成する。そして、凝固した塗布剤４０で構成されるマスクのマスクパターンに基づいて銅箔６０をエッチングしてパターニングする。この後、マスクである塗布剤４０を加熱して溶融させ、銅箔６０からマスクである塗布剤４０を除去する。 （もっと読む）