【課題】 電極間の絶縁抵抗が大きく、クロストークノイズの発生を抑制し、加工形状に優れた微細な回路パターンを形成すること。
【解決手段】 セラミック基板１上に設けられた導体薄膜２にレーザ光３を照射して、導体薄膜２を所定の回路パターンに加工すると同時に、セラミック基板１に深さ１０〜４０μｍの溝を加工する。 （もっと読む）