【課題】 基板に回路パターンを精度よく形成することのできる回路形成システムを提供する。
【解決手段】 ダイレクト露光装置が、予め作成した理論回路パターンの設計データに基づいて、基板上のレジストに直接に回路パターンを露光する（ステップＳ２）。その後、現像処理（ステップＳ３）およびエッチング処理（ステップＳ４）を施した後に、基板上に形成された実回路パターンの画像データを撮像装置で取得して所定のデータに変換し、回路パターンを所定の複数領域に分割する。この分割領域単位で、実回路パターンと理論回路パターンのパターン幅の偏差を求めて補正し、補正回路パターンを作成する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】 パターンの線幅を安定させてプリント配線板を製造できるようにする。
【解決手段】 ラミネート装置２が基板にレジスト層をラミネートするとともに、ラミネート日時を表す情報を基板に露光する。露光装置３が露光前にラミネート日時情報を読み取り、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にあるか否かを判断する。この判断が否定されると露光装置３は警報を行い、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にないことをオペレータに知らせる。オペレータはその基板については所望の線幅を得られないため、露光装置３から取り除くことができる。 （もっと読む）