【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの導電層２３（例えば、電気メッキを施した銅箔）が中間絶縁層１７に接合（例えば積層）されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔１１の２つの表面は平滑（好ましくは化学処理によって）であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔１１の外側の表面もまた平滑（好ましくは化学処理ステップを用いることによって）である。これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 （もっと読む）