【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の製造工程において、熱伝導性および密着性に優れた液晶ポリエステルフィルムを形成する技術を提供する。
【解決手段】放熱用基板１０１と絶縁フィルム１０２と導電箔１０３とを有する電子回路基板１００を製造する際に、絶縁フィルム１０２を次の手順で形成する。まず、溶媒と液晶ポリエステルと熱伝導充填材とを少なくとも含み、所定温度以下の状態で粘度が３０００ｃＰ以上である液晶ポリエステル組成物を、所定温度以下の温度で、導電箔１０３上に流延する。その後、所定温度以下の温度で、溶媒の残存量が３０質量％以下になるまで、液晶ポリエステル組成物を乾燥する。これにより、熱伝導充填材の沈降が抑制されるので、液晶ポリエステルフィルムの熱伝導性および密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】焼成済みセラミック基板の表面に、均一な膜厚をもつ微細導電パターンの形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】焼成済みセラミック基板の表面にコーティング材料からなるコーティング層を形成する工程と、前記コーティング層上に導電ペーストからなる導体パターンを形成する工程と、前記導電ペーストの焼成温度で前記コーティング層を熱分解するとともに前記導体パターンを前記焼成済みセラミック基板の表面に結合させる工程と、からなるセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】基材シート１１上に剥離剤による所定パターンが形成された剥離層１２と前記基材シート１１及び前記剥離層１２を覆う金属被膜層１３とが形成された連続フィルム１０を供給する供給工程と、連続フィルム１０の上に粘着性の熱可塑性樹脂を押出す樹脂押出工程と、熱可塑性樹脂を連続フィルム１０上で冷却して粘着性のある粘着樹脂シート１４とする樹脂冷却工程と、連続フィルム１０と粘着樹脂シート１４とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着樹脂シート１４に転写することにより、連続フィルム１０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の製造等に好適に用いることができる積層体であり、無電解めっき皮膜との接着性に優れ、信頼性に優れ、さらには微細配線形成性に優れた積層体とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 高分子フィルムの片面若しくは両面に特定構造を有する樹脂を含有する樹脂組成物成分からなる層Ａを少なくとも有する、高分子フィルム及び層Ａからなる樹脂材料の層Ａ表面に、ピンホールが１平方メートルあたり１０個以下である金属層が形成されてなることを特徴とする積層体によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ以下、すなわち最大配線幅Ｍが２０μｍ以下になる場合でも、耐電食性が良好な配線板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線の最大配線幅をＭ、配線のボトム幅をｂ、配線のボトムから最大配線幅までの高さをｙ、配線のボトムからトップまでの配線高さをｔとした配線と、配線が形成された絶縁層とを有する配線板において、０．１≦ｂ／Ｍ＜１で、かつ０．１≦ｙ／ｔ≦０．９となる配線を有する配線板。 （もっと読む）