【課題】小型で放熱性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板としてのパワー基板４９は、交互に積層された複数の導体層６１〜６４と複数の絶縁層７１〜７４とを含む。表面層としての第１の導体層６１の下層に、ヒートシンク５６によって支持された下部層５７を設ける。下部層５７の第２の導体層６２に、配線パターンとしての抵抗パターン５５０を形成する。抵抗パターン５５０の複数の部分５５１〜５５５が、放熱用のビアホール８１〜８５を介して、下部層４７の最下層の導体層である第４の導体層６４の導電パターン６４１〜６４５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】抵抗膜が占有する面積が小さくし、小型化を容易に実現する。
【解決手段】第１の溝Ｍ１と、第１の溝Ｍ１よりも深い第２の溝Ｍ２とを、第１絶縁膜２０１の表面に形成する。そして、その第１の溝Ｍ１の表面を被覆するように第１抵抗膜３１２を形成すると共に、第２の溝Ｍ２の表面を被覆するように第２抵抗膜３２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵したプリント配線板を高精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層を有するプリント配線板の、金属配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、１つの有機樹脂絶縁層１の一方の面に金属配線層を配して有機樹脂配線板４を形成し、有機樹脂配線板の金属配線層に、対となる電極５を形成し、電極の相互間に膜状抵抗素子７を形成し、配線板における金属配線層の側に、積層接着剤を用いずに積層プレスの温度、圧力を付与して膜状抵抗素子の抵抗値を変動させ、膜状抵抗素子に抵抗値を調整するためのトリミングを行い、少なくとも１層の配線層を有する回路部材を用意し、有機樹脂配線板の膜状抵抗素子が形成された層に当接するように、積層接着剤を介して、回路部材を積層する。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵配線基板では、能動部品及び受動部品を実装する基材が半硬化状態であり、ガラスクロスを含まない為に製造時のハンドリング性が悪く、製品の信頼性にも悪影響を及ぼす問題がある。また、電子部品の周囲が樹脂により覆われているため、能動部品の熱制御が困難となり部品の動作において信頼性が損なわれる問題がある。
【解決手段】絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】 基板２０と、基板２０上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０上に選択的に形成された１対の第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを備えたプリント配線板であって、絶縁層３０内に、基板２０上に選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂ間に各第１配線層４０Ａ，４０Ｂに対してハーフエッチングされて形成された１対の導電層５０Ａ，５０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂの一部を被覆するように形成された貴金属層６０Ａ，６０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂ間に貴金属層６０Ａ，６０Ｂに密着して形成された抵抗体７０と、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂと各第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを電気的に接続する接続層８０とを備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に形成された第１絶縁層３０と、第１絶縁層３０上に形成された第２絶縁層３５と、第２絶縁層３５上に形成された１対の第２配線層９０Ａ、９０Ｂとを備えたプリント配線板を提供する。第１絶縁層３０内に、第１絶縁層３０に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂを被覆する第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂを有し、第２絶縁層３５内に、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂの一部である電極領域５０Ａ，５０Bを電気的に接続するように各第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂ上及び前記第１絶縁層３０上に選択的に印刷されて形成された抵抗体７０を備えている。 （もっと読む）