【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）

【課題】 小型で且つ放熱性の良好な信頼性の高いハイブリッドモジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１１に形成された凹部１４内に実装された発熱性を有する回路部品１３のグランド端子に接続すると共に一部が回路基板１１の外表面に露出した放熱用内部電極１７Ａを形成し、この内部電極１７Ａをサーマルビアホール１７Ｂを介して放熱用外部電極１７Ｃ等に接続したハイブリッドモジュールを構成する。これにより、回路部品１３から発生された熱は、絶縁性樹脂１６を介して放熱用内部電極１７Ａに熱伝導され、放熱用内部導体電極１７Ａの露出部分及び放熱用外部電極１７Ｃから外部空間に放熱される。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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