【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板の反りを抑制すると共に、両面に形成する配線層を精度良く接続させる。
【解決手段】部品内蔵基板１００の形成において、まず、ポスト１１が埋設された電子部品１０と、その電子部品１０の裏面及び側面を被覆する被覆部材２０とを含む板状体１０１を形成する。そして、その板状体１０１の、電子部品１０表面の側に、電子部品１０に電気的に接続された第１配線層を形成する。その後、電子部品１０の裏面を被覆する被覆部材２０を研削してポスト１１を露出させ、板状体１０１のそのポスト１１の露出面側に、露出させたポスト１１の位置に基づき、表面側に形成した第１配線層に電気的に接続された第２配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。
【解決手段】仮基板の製造装置１００は、テーブル４２と、仮基板の製造過程で仮基板構成部材を位置決めする外形ガイド５２と、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具と、この治具を構成する各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備する。外形ガイド５２は、その使用時の位置に移動したときにその周縁が仮基板構成部材（少なくとも、外形サイズの小さい内側金属箔を含む）の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部を有している。 （もっと読む）

【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成された外部電極２と、外部電極２に接続されて絶縁基体１の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線３とを有し、内部配線３のうち最上層の絶縁層１ａを貫通して上端面が絶縁基体１の上面に露出した表面ビア導体３ａが上面視で配線基板４の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体３ａが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線５の大きさを小さくしても表面ビア導体３ａと確実に接続でき、表面配線５の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】積層工程時の剥離を防止しつつ高精度なアライメントマークを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材１１に銅箔１４ａ（金属層）と銅箔１４ｂ（下地層）とからなる剥離シート１４を配置し、剥離シート１４の所定の有効領域に対し、その外周側の第１のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークＡＭに対応する第２のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層２０を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体１０ａに対し、剥離シート１４の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークＡＭ用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の相対的な位置精度が向上された多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板１０は、厚い金属コア層１１と、金属コア層１１の上面に絶縁層を介して積層された配線層（第１配線層１６Ａ、第３配線層１６Ｃ）と、金属コア層１１の下面に絶縁層を介して積層された配線層（第２配線層１６Ｂ、第４配線層１６Ｄ）と、金属コア層１１等を貫通して形成された確認孔２８とを主要に具備している。確認孔２８は、上方および下方の両方から位置認識を行うことが可能であるので、同一の確認孔２８を基準として各配線層を形成することにより、配線層同士の位置精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板内に電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板の製造方法に関し、内蔵される電子部品の厚さに拘わらず容易かつ安価に電子部品を内蔵しうる電子部品内蔵基板を製造すること。
【解決手段】内蔵電子部品が内蔵されるキャビティ３０の形成位置と対応する位置に予め開口部７０が形成されたビルドアップ層１７，２３を内蔵電子部品の厚さＤに相当する層数だけ銅張積層板１０上に積層する第１のビルドアップ層積層工程と、キャビティ３０に内蔵電子部品を収納する収納工程と、キャビティ３０が形成されたビルドアップ層１７，２３及び内蔵電子部品上に、更にビルドアップ層を形成する第２のビルドアップ層積層工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はチップ部品を内蔵する構造の配線基板の製造方法に関し、微細配線の形成を可能とすると共に接続不良の発生を抑制し信頼性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】スティフナー用基板３０の片面に第１のテープ基材３１を配設する工程と、スティフナー用基板３０に半導体チップ２０を収納するキャビティ３５を形成する工程と、スティフナー用基板３０をキャビティ３５内に挿入して第１のテープ基材３１上に配設する工程と、半導体チップ２０及びスティフナー用基板３０を封止樹脂３７で封止する工程と、第１のテープ基材３１を除去すると共にテープ除去面にビルドアップ層４８を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑化することなく、外層配線パターンを正確に形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板１０又は該内層回路基板に積層された中間外層回路基板上に、外層絶縁層３０を積層した後、内層回路基板又は中間外層回路基板に形成されたアライメントマーク２２を基準にして、前記外層絶縁層にビア４７用の穴を形成すると共に、外層アライメントマーク５７用の穴を形成し、前記穴からなる外層アライメントマークを基準にして、外層配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせマークを確実に検出し、導体回路に対応した正確な位置にビア穴を形成することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板１２の上面１３及び下面１４に配置されるビルドアップ層１５，１６には、樹脂絶縁層２０，２１，３１，３２及び導体層２２，２３，３３，３４が積層される。導体層１９，２２，３３の形成工程では、第１光反射部４３と抜きパターン４４を隔ててその第１光反射部４３を包囲する第２光反射部４５とからなる位置合わせマーク４１，４２を形成する。検出工程では、樹脂絶縁層２０，２１，３１，３２を介して位置合わせマーク４１，４２に位置検出用光を照射し、反射光に基づいて位置合わせマーク４１，４２を検出する。位置合わせマーク４１，４２を位置基準として樹脂絶縁層２０，２１，３１，３２にレーザを照射してビア穴２５，２７を形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線を可能とし、積層時に多少の位置ずれ等があった場合でも基板間の電気的な接続を確保すること。
【解決手段】多層配線基板４０は、それぞれ両面に形成された配線パターンを含む配線層を有した少なくとも２枚の配線基板１０，２０を備える。各配線基板間の対向する側の面の配線パターン１２ａ，２２ａ上の所要の箇所に、それぞれ平面的に見たときに細長い形状を呈し、かつ、互いに交差するような位置関係となるように形成された１対のフィン状バンプ１４，２４が形成され、該１対のフィン状バンプは電気的に接続されて基板間接続端子ＣＰを構成する。さらに、各配線基板１０，２０間に絶縁層３０が形成され、各配線基板１０，２０の外側の配線層１３，２３の所定の箇所に画定されたパッド部分を除いて全面を覆うように保護膜３１，３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板においてＶｉａ位置ずれ量が許容値内にあるかの確認を容易
に実現出来るテストパターンの提供。また、製品に対して全数検査可能な手法。
【解決手段】プリント基板製品領域内の外層に検査のパッドを有し、各内層に設けられた
導体ベタパターンと貫通Ｖｉａおよび導体ベタパターンと貫通Ｖｉａを絶縁するために設
けたクリアランスから構成されるテストクーポンを配置する事により、電気的導通の有無
によりＶｉａ位置ずれ量が許容値内にあるかを容易に確認出来る。 （もっと読む）

【課題】コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。
【解決手段】有機樹脂の絶縁層の基板の金属層に内層ランドとアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドとビアホールめっきを形成する第５の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板製造において、各層の位置合わせを精度良く行うためのアライメントマークを効率的に形成するマーキング装置を提供する。
【解決手段】 基板５のコア基板６０に形成された基準マーク５０、５１をＸ線発生器１１からのＸ線照射により蛍光板１２上に像を結び、これを可視光ＣＣＤカメラ１３で撮像して基準マーク５０、５１の位置を同時に検出する。該基準マーク５０、５１の検出位置を基準として、ミラー２２、２３から紫外線をドライフィルムレジスト層５５上に照射し、フォトマスク２４、２５に描かれたマークをドライフィルムレジスト層５５上に焼き付ける。 （もっと読む）

【課題】層間導通部を高精度で容易に形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部（レーザー光分布ＬＢ１）が金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適したレーザー光発生条件に設定してあり、ビームの中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光分布ＬＢ２）がメッキレジスト３０を除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程を単一工程として処理することができる。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の各配線層の層間での電気的接続において、ビア形成部を確保するために配線ピッチを広げたり、配線長さや配線幅を増加させることがなく、かつこれにより、製品サイズも増加させることのない、多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板を構成する配線基板の絶縁層１４に設けた開口部１６を介して上層と下層との間の電気的な接続を行う場合に、絶縁層の開口部１６のすべての壁面を導電材料３０で覆うことなく、一部の開口部１６の壁面を露出させながら導電材料３０を介して上下層間の電気的接続を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。
【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。 （もっと読む）

【課題】複数枚のセラミック・グリーンシートをずれることなく積層し、圧着するためのセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層するセラミック・グリーンシート１１の位置合せを行い、そのシートの下部のシートに重ね合せる。そして、グリーンシート１１の積層毎にその外周部を微小なコテ２１ａ，２１ｂによって、その直前に積層されたシートに部分的に圧着し、これら積層と部分圧着を繰り返す。その後、積層体に静水圧ブレス等の等方圧プレスを施すことによって、積層体全体を圧着する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化に対応して高密度配線がなされた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板を、電気絶縁層を介して配線が複数層形成され多層配線層をコア基板上に配設したものとし、電気絶縁層に形成された複数の開口部内に位置するビアと、このビアを被覆するランドとを介して多層配線層の各層の配線の上下導通を行い、複数の開口部の少なくとも一部を、短軸の長さが１０〜２０μｍの範囲である長手形状開口部とし、この長手形状開口部内に位置するビア上のランドを、長手形状開口部の長軸と同一方向に長軸を有する長手形状ランドとした。 （もっと読む）