【課題】回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得る多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の表裏面に形成された配線層１，３（配線上層１および配線下層３）と、を備え、配線層１，３間の層間導通を確保するための孔（貫通スルーホール）６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に、回路配線のファインパターン化に適した層間導電ビアを簡単かつ容易に形成することを可能とした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、絶縁基板２、６、９の両面にそれぞれ配置された複数の回路配線層３、４、７、１０を有する多層配線基板において、前記複数の回路配線層及び多層配線基板の全層を貫通してスルーホールＴＨが形成され、前記スルーホール内に少なくとも表面が金属からなる導電性ボール１４ａ、１５ａを圧入充填し前記複数の回路配線層と金属接合された層間導電ビア１３が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属球の位置決め精度が高く、ドリリングやレーザ加工による残渣等が生ぜず、加工時の熱による影響もない多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の回路パターンや電極２８，３８を備えた多層プリント配線板３０の層間接続部材１０である。熱硬化性樹脂の絶縁性の樹脂シート１２と、樹脂シート１２の所定位置に形成された穴部２４と、穴部２４に収容され樹脂シート１２の厚みよりも直径が大きい同ボール１４を備える。穴部２４は、樹脂シート１２を半硬化状態で加熱して所定位置に凸状部材２２を刺すことにより形成する。 （もっと読む）

【課題】高温域における弾性率が低い絶縁基板からなる配線基板を用いた部品実装において、部品実装性を向上し、さらには、高周波特性に優れた部品実装基板および複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、第一配線層１４、第二配線層１５を有する配線基板１１と、その一方の面１１ａに実装された電子部品１２とを備え、配線基板１１は、貫通孔１３ｃを有する絶縁体１３の両面に第一配線層１４、第二配線層１５が形成され、貫通孔１３ｃ内に第一配線層１４と第二配線層１５とを接続する接続体１６が設けられてなり、電子部品１２は、その端子１７が接続体１６に対向するように第一配線層１４に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストの充填不足による通電不良や導電ペーストこぼれによる短絡不良を解消でき、低コストかつ高品質の多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実施形態の多層プリント基板の製造方法は、樹脂フィルム１の表面に形成された薄い金属層２にエッチングを施すことにより回路パターン３を形成するエッチング工程と、樹脂フィルム１に回路パターン３と反対側の表面から穴あけして回路パターン３に達するビアホール４を複数個形成するビアホール形成工程と、各ビアホール４に、焼結体５を１個ずつ配置する焼結体配置工程と、焼結体配置工程で配置された各焼結体５をビアホール４の底部をなす回路パターン３に密着させて固定する焼結体固定工程と、焼結体固定工程で作成した第４の回路パターンフィルム４０を積層して、焼結体５を介して多層に配置された回路パターン３を電気的に層間接続する基板接続工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチで回路形成が可能で基板間の接続が容易な中空ヒンジ部を有する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線基板１０と第２の配線基板２０との間に、あらかじめ導電性の接続粒子３３が埋め込まれたスルーホール３２を有する熱可塑性絶縁材３１を配置し、スルーホール３２が第１の配線基板１０の導体層１４と第２の配線基板２０の導体層２２との間に位置するように挟み込んで加熱および加圧することにより、スルーホール３２内で接続粒子３３が変形してなる接続体３４を第１の配線基板１０の導体層１４および第２の配線基板２０の導体層２２と結合して層間導通部を設けるとともに、熱可塑性絶縁材３１を介して第１の配線基板１０と第２の配線基板２０とを一体化して、中空ヒンジ部を有する配線基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】積層後に液もの工程が不要となり、めっきによる製造上及び導体回路の厚み増加の問題を解消して高品質の多層配線基板を製造できる方法の提供。
【解決手段】予め層間導通構造の手段の形成と配線のための回路形成が行われた２枚の両面配線基板と、熱可塑性樹脂又は熱可塑性接着剤が両面に形成された樹脂からなり、適所にスルーホールが穿設された絶縁層と、銅ボールとを用意し、次いで、前記絶縁層のスルーホールに前記銅ボールを挿入して中間層とし、二枚の両面配線基板間にこの中間層を挟み、これらを加圧加熱して積層し、２枚の両面配線基板を中間層を介して接着すると共に、中間層のスルーホール内の潰れた銅ボールとそれに接する配線パターンとの間に金属結合を形成して層間導通を形成し、この最終積層後に液ものラインによる工程を行わずに多層配線基板を製造することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な多層プリント基板の提供。
【解決手段】電子部品が実装可能な３層以上の積層プリント基板において、少なくとも２種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品を実装可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成でき、さらにリジッド部とフレキ部とを別々に作製して面付け効率の向上を図り得るリジッドフレキ基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、可撓性絶縁材にスルーホールを穿設し、該スルーホール内に銅ボールを入れ、次いで該可撓性絶縁材をリジッド配線板とフレキシブルプリント基板の回路間に位置するように挟んで加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板を銅同士の金属結合によって一体化させて層間導通部を形成し、リジッドフレキ基板を得ることを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の配線基板間１０，２０に電子部品３０が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品３０が電気的に接続され、配線基板１０，２０どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であり、配線基板１０の一方側に形成されたボンディングパッド１２と電子部品３０の電極３２はボンディングワイヤ６０により電気的に接続され、少なくとも電子部品３０の電極３２とボンディングワイヤ６０との接続部が保護材７０により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程の煩雑さを低減できるとともに、対向する配線板の配線パターン間の電気接続の位置の自由度を向上できる電子部品内蔵基板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子部品内蔵基板は、厚み方向の一面に配線パターン１０，２０が形成された配線板１，２が、それぞれの配線パターン１０，２０の接続部１０ａ，２０ａ同士が重なるように厚み方向で対向させた状態に配置され、配線板１，２間に内蔵される能動素子５０が第２の配線板２に受動素子５１が第１の配線板１にそれぞれ実装され、配線板１，２間には絶縁性樹脂からなり能動素子５０および受動素子５１の両方を覆う絶縁部６が介在されてなり、配線板１，２間には、配線板１，２間の距離を能動素子５０および受動素子の両方の実装高さ寸法より大きく設定した規定距離に保つとともに接続部１０ａ，２０ａ同士を電気的に接続する金属ボール７が介在されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産の歩留まりが良好であって、内蔵される半導体チップに接続される多層配線の信頼性が高いチップ内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の配線が形成された第１の基板に半導体チップを実装する第１の工程と、第２の配線が形成された第２の基板と前記第１の基板とを張り合わせる第２の工程と、を有し、前記第２の工程では、前記半導体チップが前記第１の基板と前記第２の基板の間で封止されるとともに、前記第１の配線と前記第２の配線が電気的に接続されて、前記半導体チップに接続される多層配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１配線層１２を備えた被実装体５の上に電子部品４１,４２，４３が実装され、電子部品４１,４２，４３が絶縁層２５に埋設され、導電性ボール３０が絶縁層２５を貫通して配置されて第１配線層１２に電気的に接続されている。絶縁層２５の上には導電性ボール３０に電気的に接続された第２配線層１４が形成され、導電性ボール３０を介して第１配線層１２と第２配線層１４が層間接続されている。 （もっと読む）

【課題】工数が少なく効率よく短時間で製造することができると共に、生産コストを安価に抑えることができる多層配線基板の製造方法等を提供すること。
【解決手段】スルーホールが設けられた配線基板を用いる多層配線基板の製造方法であって、スルーホールを有する第１の配線基板のスルーホールごとに、球状導電体をそれぞれスルーホール上面と下面とにマウントする第１のステップと、球状導電体をスルーホールに圧入する第２のステップと、球状導電体を圧入した第１の配線基板の上面および下面に、電極を有する第２の配線基板をそれぞれ絶縁部材を介して重ね合わせることにより球状導電体と電極とを対向させる第３のステップと、重ね合わせた第１の配線基板と第２の配線基板とをプレス処理することにより球状導電体と電極を接合する第４のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 工数が少なく効率よく短時間で製造することができると共に、生産コストを安価に抑えることができる多層配線基板の製造方法等を提供すること。
【解決手段】スルーホールが設けられた複数の配線基板を用いる多層配線基板の製造方法であって、前記配線基板ごとに、球状導電体を前記スルーホール上にマウントする第１のステップと、前記球状導電体を前記スルーホールに圧入する第２のステップと、前記球状導電体を圧入した配線基板上に、前記球状導電体をマウント又は圧入した前記配線基板を絶縁部材を介して重ね合わせることにより前記球状導電体同士を対向させる第３のステップと、前記重ね合わせた配線基板をプレス処理することにより前記球状導電体同士を接合する第４のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる配線層間の層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に配線層が設けられた配線板を形成する配線板形成工程と、配線層を接続するための貫通孔を配線板にその厚み方向に形成する貫通孔形成工程と、配線板の貫通孔と対応する位置に開口部を有する分級マスクを配線板の上面に配置する分級マスク配置工程と、分級マスク上に略球状の導電体を載置し、該導電体を貫通孔の分級マスクと反対側に吸引して該導電体を貫通孔に配置する導電体配置工程と、貫通孔に配置された導電体を該貫通孔に充填し、配線層を該導電体により導通させる導通工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記絶縁層を介して前記配線層間を接続する孔と、を備える配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記孔の孔径よりも小さな径を有する樹脂ボールと該樹脂ボールを被覆する金属層とを有し、前記孔内に圧入固定され前記配線層を導通させる導電部材を備える。 （もっと読む）