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Fターム[5E348AA19]の内容

プリント板等の取付け (3,881) | プリント板の取付 (2,064) | 斜めの取付 (8)

Fターム[5E348AA19]に分類される特許

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【課題】 ケースを大型化することなく、基板をケースの内部に固定することができ、基板またはケースに変形が生じても、基板に実装した電子部品がケースの内部壁面に接触することがない電子制御機器を提供する。
【解決手段】 電子部品10が実装された基板8と、成形型に流し込んだ材料が固まることによって成形型で成形されるケース2とを備える。ケース2は、底部3と底部3の周縁部から立ち上がる胴部4とを有し、底部3が接続される胴部4の一端部側に対する他端部側は開口する。基板8は、基板8の電子部品10が実装される実装面9と、ケース2の内部空間6に臨み、抜き勾配に応じた傾斜角を有する胴部4の内部壁面7のうちの少なくとも1つとが平行になるようにケース2の内部空間6に収容される。 (もっと読む)


【課題】充填装置用電磁流量計の幅を薄くする。
【解決手段】断面「L」字状に形成した1枚の金属製のシールド板207を設け、このシールド板207の基台面207aの上面に電源ボード201を装着し、基台面207aの端部から一体的に断面「L」字状に立ち上げられた立上面207bの電源ボード201が装着される面と反対側の面にメインボード202を装着する。これにより、充填装置用電磁流量計の幅Wが薄くなる。 (もっと読む)


【課題】配線部材の設計変更に柔軟に対応しつつ、安価に防水構造を実現しうる配線体等を提供する。
【解決手段】配線体は、電子機器の筐体の貫通穴に嵌合する嵌合部15を備えている。嵌合部15において、第1,第2補強板11a,11bが、第1,第2接着剤層14a,14bによって、FPC21に固着されている。各補強板11a,11bの溝部12には、Oリング13が取り付けられている。Oリング13は、FPC21を挟んで、各補強板11a,11bを締結している。筐体の貫通穴には、O型溝が形成されている。そして、嵌合部15中のOリング13が貫通穴のO型溝に嵌合する。補強板11a,11bは、配線部材の設計変更に柔軟に対応でき、安価に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】センサを取り付けた基板をベースに支持したセンサモジュールにおいて、センサの検出軸を任意の方向に設定可能としながら、小型に構成する。
【解決手段】基板20の両端の側縁に電極パッド25、26を備え、ベース10にはスライドレール部15を備えて、一方の端縁をベースの端壁14の立ち上がり基部に支持した基板20の中間側縁をスライドレール部15上に載せたスライド支柱30で支持して、スライド支柱の位置選択により基板20をベース10に対して任意の角度に傾斜させる。基板の電極パッド25、26をベース10から立ち上がるリード端子16、17に半田付けすることにより、基板20の傾斜角度が固定される。基板の傾斜により位置変化する基板上のセンサや回路部品が占めるスペース以外に余分なスペースを必要としないので、小型に構成される。 (もっと読む)


【課題】回路基板の角度について設計の自由度を確保する筺体を提供する。
【解決手段】複数のケース部材を組み付けてなる筺体100において、当該筺体の内部には回路基板600を設け、回路基板は、射出成形された所定のケース部材110にねじ止めし、且つ、射出成形における金型の抜き方向に対して非垂直に配置し、所定のケース部材110には、第1ボス111及び第2ボス112を設け、第1ボスの先端部には、回路基板に当接する第1当接面と、回路基板側に突出する凸部と設け、第2ボスの先端部には、回路基板に当接する第2当接面と、ねじ止め用の雄ねじ部品101を螺合する雌ねじ部とを設け、回路基板には、凸部を嵌合する嵌合部と、雄ねじ部品を挿通する通孔とを設け、雌ねじ部に対する雄ねじ部品の螺合方向は、射出成形における金型の抜き方向と平行であり、回路基板は、第1ボスにて位置決めしつつ第2ボスにねじ止めして設けた。 (もっと読む)


【課題】基板を筐体に固定する方向を、筐体を成型する金型の抜き方向とは異ならせることができる基板ホルダ、電子機器、及び、電子機器の組立方法を提供すること。
【解決手段】ナビゲーション装置の樹脂製の筐体110の内側に設けたボス111に、基板130を基板ホルダ140を介してビス120によって固定する際、基板ホルダ140には、ビス120と嵌合するビス嵌合穴111aの延在方向に延在し、ビス120を挿入するビス挿入穴140aと、ビス挿入穴140aの一方の開口が形成され、ビス挿入穴140aの延在方向と略直交する開口形成面140bと、ビス挿入穴140aの他方の開口が形成され、開口形成面140bに対して傾斜し、基板130と接触する基板接触面140cとを形成する。 (もっと読む)


【課題】 筐体内にプリント基板を傾斜させた状態で固定する電子機器のプリント基板の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 筐体1内に設けられたプリント基板8の傾斜とほぼ同じ角度で傾斜する傾斜面10gをボス10aの先端面に形成し、この傾斜面に、先端面がボスの軸線とほぼ直角に形成された一対のリブ10eを、ボスのボス孔10fを挟んで対向するよう突設すると共に、プリント基板側には、リブの離間方向に長い長孔8bを穿設して、この長孔をリブに嵌挿した状態で、長孔より挿入した固着具11をボス孔に螺挿することにより、固着具の頭部11aと傾斜面との間でプリント基板を仮止めしたもので、固着具の頭部がリブの先端面に当接した状態でさらに固着具を締め付けても、固着具の頭部がリブの先端面に圧着されるだけで、プリント基板の長孔周辺に過大な締め付け力が作用することがない。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性のさらなる向上によりはんだボールの接続信頼性を向上させ、かつ薄型化携帯機器に対応して特性、性能向上を実現できる基板取付治具および基板取付方法を提供する。
【解決手段】ハウジング7に接続または一体として成形されている円錐コマ1とスペーサ3とでプリント配線基板4の端部上下面から挟んだ上、固定ネジ2でハウジング7に確実に固定することにより、固定ネジ2の変形を防止し、プリント配線基板4のたわみと、はんだボールに生じる応力を大幅に低減できる。 (もっと読む)


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