【課題】種々の材料のガスクラスタイオンのビーム（ＧＣＩＢ）エッチングプロセスを実行するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１の材料、第２の材料及び前記第１の材料及び／又は第２の材料を曝露する表面を持つ基板を保持するための基板ホルダ回りを減圧環境に維持し、１又はそれ以上の目標エッチングプロセス特性を選択し、少なくとも１つのエッチングガスを含む加圧ガスからガスクラスタイオンビーム（ＧＣＩＢ）を形成し；前記１又はそれ以上の目標エッチングプロセス特性を達成するために前記ＧＣＩＢについてのＧＣＩＢプロセス条件の１又はそれ以上のＧＣＩＢ性質を設定し；前記減圧環境を通じて前記ＧＣＩＢを加速し；及び前記基板の前記表面の少なくとも１部分に前記ＧＣＩＢを照射して、前記第１の材料及び前記第２の材料の少なくとも１部分をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】処理ガスの分解効率を上げ、基板に対する処理速度の向上を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ発生管６を囲む様に設けられ、少なくとも該プラズマ発生管６の内壁近傍にプラズマ生成領域１２を生成するプラズマ発生手段９，１１と、前記プラズマ発生管６の上流側から処理ガスを供給するガス供給手段１６と、前記プラズマ発生管６の下流側に隣設され、プラズマ化された処理ガスによって基板３を処理する処理室４と、前記ガス供給手段１６と前記プラズマ生成領域１２上端の間に設けられ、前記プラズマ発生管の内壁近傍の処理ガス密度が濃くなる様処理ガスの流れを整える整流板１７と、前記処理管から処理ガスを排気する排気手段２８とを具備する。 （もっと読む）

ＩＩ〜ＶＩ型又はＩＩＩ〜Ｖ型半導体のような半導体をエッチングするためのプロセスが提供される。この方法は、エッチングマスクを介して非反応性ガスで半導体をスパッタエッチングする工程と、半導体を取り出す工程と、反応性ガスでチャンバーを洗浄する工程と、を含む。エッチングマスクはフォトレジストを含む。この方法を使用し、半導体材料にエッチングされた光抽出素子又はナノ／微小構造物を有する発光ダイオードを製作することができる。 （もっと読む）

【課題】高い光閉じ込め効果を有する太陽電池を、簡単にかつ安価に製造する。
【解決手段】太陽電池は、基板上（１）に背面電極層（２）を形成するステップと、背面電極層（２）上に光電変換層（３）を形成するステップと、光電変換層（３）の上面に複数の開口（５）を有するパターン膜を形成するステップと、このパターン膜を介して異方性エッチングを行い、開口（５）下の光電変換層（３）に縦長の第１の孔部（５ａ）を形成するステップと、第１の孔部（５ａ）の形成後に、パターン膜を介して等方性エッチングを行って、第１の孔部（５ａ）下方に、最大幅が第１の孔部（５ａ）の開口幅よりも大きい湾曲した側面を有する第２の孔部（５ｂ）を形成するステップと、パターン膜を除去して光電変換層（３）上に透明導電被膜（４）を形成するとともに第１、第２の孔部中に透明導電被膜を埋め込むステップとによって製造される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の表面に全反射阻止用粗面を容易に形成することが困難であった。
【解決手段】半導体発光素子を形成するための半導体ウエーハ１の主面９上にレジスト膜を設け、このレジスト膜に金型で凹部を形成する。凹部を有するレジスト膜をマスクとしてドライエッチングを施すことによって第１の平均ピッチＰ１で配置された第１の凹部１７を半導体ウエーハ１に形成する。第１の凹部１７を有する半導体ウエーハ１の主面９にAgから成るマスク形成用金属膜を形成する。このマスク形成用金属膜に熱処理を施して凝集を生じさせる。凝集で生じたAgから成る粒状体をマスクとして半導体ウエーハ1をドライエッチングして半導体ウエーハ１の主面９上に第２の平均ピッチＰ２で配置された多数の第２の凹部２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチングによる樹脂膜のパターン形成方法において、高い選択比が得られる方法の提供。
【解決手段】ドライエッチングによる樹脂膜のパターン形成方法において、レジストとしてノボラック樹脂を用い、エッチングガスとしてハロゲン系ガスを用い、かつ、樹脂膜が含フッ素芳香族系樹脂を含む樹脂膜であることを特徴とするパターン形成方法。特にドライエッチングの圧力範囲が、１〜１００Ｐａであることが好ましい。また前記含フッ素芳香族系樹脂が、フッ素原子が芳香環に直接結合した分子構造を有する含フッ素ポリマーを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導波管の外周部及び中央部の表面波電界強度を強化して径方向の分布を調整し、表面波電界強度の高度の均一性を実現するプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】プラズマ処理室１０１を真空に排気して処理用ガスを導入した後、マイクロ波をプラズマ処理室１０１に導入してプラズマを発生し被処理基体１０２を処理するプラズマ処理装置（プラズマ処理方法）において、スロット付無終端環状導波管（導波管）１０８の内側円弧状スロット１１４ａの中心線と外側円弧状スロット１１４ｂの中心線との間隔Ｌｓを誘電体窓１０７の表面を伝播するマイクロ波の表面波の半波長の偶数倍にする。外側円弧状スロット１１４ｂの中心線と誘電体窓１０７の外周との間隔Ｌｅをマイクロ波の表面波の半波長の奇数倍にする。 （もっと読む）

【技術課題】 基板に損傷や表面汚染を与えることなく、エッチングや成膜が行え、チャンバや電極等の構造は同一であるにも拘らず、導入するガスやプラズマ励起周波数を変えることにより、エッチングや成膜にも応用可能であり、生産性に優れるとともに、低価格で高性能なプラズマプロセス用装置を提供すること。
【解決手段】 容器内105に対向するように設けられ夫々平板状に形成された第１及び第２電極102，104と、プラズマに対して安定な材料から成り第１電極102上を覆うように設けられる保護部材101と、第２電極104上に被処理物103を取り付けるための保持手段と、第１電極102に接続される第１の高周波電源111と、第２電極104に接続される第２の高周波電源110と、容器105内に所望のガスを導入するためのガス供給手段とを少くとも備え、第１の高周波電源の周波数が前記第２の高周波電源の周波数より高いことを特徴とする。 （もっと読む）