【課題】基板を処理する処理槽と、処理槽に沿って設けられた搬送路と、搬送路上を移動して基板を搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置で、基板処理装置の設置面積を拡大することなく、基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】同一搬送路上を移動可能な少なくとも２以上の基板搬送装置を具備し、基板を搬送する前記基板搬送装置は、互いに複数の処理槽を重複して移動可能するようにする。また、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生じた場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定するようにする。 （もっと読む）

【課題】大気ロボットハンドリング装置を提供すること。
【解決手段】半導体製造ツール３０は２つのロードロック３６，４０を有し、一方はツール３０に入って処理される半導体ウェーハ用であり、他方は処理後にツール３０から出るウェーハ用である。ツール３０は３つの大気ウェーハハンドリングロボット４４，４６，４８と関連して、ロードロック３６，４０により可能となる高スループットを得る。第１のロボット４４は未処理のウェーハを供給源からウェーハ・プリアライナ５０に搬送し、第２のロボット４６は、ウェーハを、ウェーハ・プリアライナ５０から、ウェーハがツール３０に入るロードロック３６に搬送し、第３のロボット４８は、処理済のウェーハを、ウェーハがツール３０から出るロードロック４０から供給源４２に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが可能な搬送機構を有する被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処理装置１２Ａ，１２Ｂと、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構２０とよりなる処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下２段の搬送アーム７０と、前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部８０とを備える。これにより、小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 ティーチング基準位置における位置合わせを、精度良く且つ効率的に行なうことができる搬送システムの搬送位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 被搬送体Ｗを保持するフォーク４８を有する搬送アーム部２０と、この搬送アーム部を移動させる移動機構３０と、搬送アーム部の移動エリア内に配置された少なくとも１つ以上の容器載置台２４と、被搬送体の偏心量と偏心方向と切り欠き目印６４の回転位置を光学的センサ６２により検出する方向位置決め装置３６と、全体の動作を制御する制御部７２とを備えて位置合わせを行なう搬送システムの搬送位置合わせ方法において、マニュアルにより被搬送体を正確に位置合わせして載置したり、被搬送体を受け取りに行き、これを方向位置決め装置に搬送してその偏心量或いは切り欠き目印の回転誤差を求めることにより真に正しい適正位置座標を得ることができる。 （もっと読む）