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Fターム[5F036BA33]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (3,151) | 冷却方法 (532) | 方式 (283) | 電気的手段による冷却 (41) | ペルチェ効果を利用する冷却 (41)

Fターム[5F036BA33]に分類される特許

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【課題】冷却装置の熱移動とエネルギー転換を運用して発熱体の温度を低下させ、同時に電力を供給する放熱ユニットを提供する。
【解決手段】冷却装置と、導体13と、冷却装置の一側と接触している被放熱物20と、導体13と接続されているファン30と、から構成し、冷却装置の加熱面を被放熱物20に接触させ、冷却装置によりエネルギー転換が行われ、熱エネルギーを電気エネルギーへと転換し、電流が冷却装置の導体13によって形成される回路上を流れ、前記電流によってファン30を運転させることができる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の内部で発生し放熱部まで輸送された熱を、効率良く放熱する伝熱ユニットを提供する。
【解決手段】熱電素子3と、熱電素子3の吸熱伝熱面3aに取り付けられた冷却用伝熱基板5と、熱電素子3の放熱伝熱面3bに取り付けられた放熱用伝熱基板7とから成り、冷却用伝熱基板5及び前記放熱用伝熱基板7の少なくとも何れかに振動子20が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放熱の効率を更に高めるべく放熱構造を具有する発熱部のを提供する。
【解決手段】発熱部を含み、該発熱部の片側は冷媒ユニットとし、該発熱部は該冷媒ユニットの熱面と接触させることにより、該冷媒ユニットで生じる熱エネルギーを電気エネルギーに転換し、該発熱部作動時に生じる熱エネルギーを排除する。 (もっと読む)


【課題】 信号処理デバイス上にCCDイメージセンサーをはじめとする固体撮像素子が積層されている電子機器において、信号処理デバイスと固体撮像素子から発生する熱によるこれらの素子の温度上昇を防ぐことにより、出力される画像の画質を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 ペルチェ素子上にCCDイメージセンサーなどの固体撮像素子からの電気信号を受け信号処理を行う信号処理デバイス、さらにこの信号処理デバイスの上にCCDイメージセンサーやCMOSイメージセンサーなどの固体撮像素子が積層配置されている。また、これらは、これらを保持するための部材とレンズやフィルターなどの光学部品とこれを保持する部材によりモジュール化されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 吸熱/放熱電極部の隣の列には同一の電極部を配列するように熱電素子モジュールを構成させることで熱損失の発生を防止するとともに面密度の向上が図れる熱電変換装置を実現する。
【解決手段】 吸熱電極部20a、P型熱電素子12、放熱電極部30a、N型熱電素子13を前記の順番に複数組配列してなる熱電素子群を列設し、熱電素子12、13を直列接続して構成された熱電素子モジュール10と、熱電素子モジュール10の一方に配設され吸熱電極部20aに伝熱可能に接続された吸熱熱交換部20bと、熱電素子モジュール10の他方に配設され放熱電極部30aに伝熱可能に接続された放熱熱交換部30bとを備える熱電変換装置において、吸熱電極部20a、放熱電極部30aは、その隣の列に同一の電極部20a、30aが一致するように熱電素子モジュール10に列設されている。これにより、熱損失の発生を防止するとともに面密度の向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】 端子を熱から保護することができると共に基板を固定するための空間を確保して容易に固定する。
【解決手段】 直列に接続された熱電素子9a、9bのうち、両端部の熱電素子9a、9bに対向する基板19の領域に孔19aを設け、配線11aを基板19の裏側から孔19aを通じて熱電素子9a、9bに固定する。 (もっと読む)


本発明の電子機器の冷却構造は、筐体(20)の内部に配置された少なくとも1つの発熱体(2a)において生じた熱を回収し、筐体(20)の外部に放出することにより発熱体(2a)の冷却を行うものであって、発熱体(2a)において生じた熱を回収する受熱部(4)と、空気の流入口(42a)及び流出口(42b)を備え、かつ断熱部材(40)により発熱体(2a)及び受熱部(4)から断熱された断熱空間(6)と、断熱空間(6)内に設けられた放熱部(7)と、受熱部(4)において回収された熱を放熱部(7)に伝搬するための伝熱手段(5)と、断熱空間(6)に強制的に空気流を発生させるファン(22)とを備え、発熱体(2a)で生じた熱を、受熱部(4)及び伝熱手段(5)を介して、放熱部(7)に伝搬し、断熱空間(6)内でファン(22)を用いて集中的に放熱する。
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【課題】 本発明は、自動車、工場における中高温の排出ガスの熱、或いは焼却炉の熱を利用し、これを電気エネルギーに変換するか、又は、逆に電気エネルギーを熱に変換し、局部的に加熱又は冷却することにより、電子デバイスや小型冷蔵庫等に適用できる熱電変換モジュールの熱電変換効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、吸熱部、熱電変換部及び放熱部よりなる熱電変換モジュールにおいて、少なくとも吸熱部と熱電変換部とが固着一体化されていることにより、特に400℃以上の中高温下で好適に使用することができる熱電変換モジュールを提供する。 (もっと読む)


【課題】 リード線が不要であり、手間をかけずに容易に熱的な接続及び電気的な接続が行え、作業性が向上すること。
【解決手段】 基板配線5に電気的接続された被温度制御対象物4を加熱又は冷却可能なものであって、所定の間隔を空けた状態で平行配置された第1の基板10及び第2の基板と11、両基板10、11に挟まれた状態で設けられたp型熱電素子12及びn型熱電素子13と、両基板10、11の裏面10b、11bにそれぞれ形成され、p型熱電素子12とn型熱電素子13とを電気的に直列接続する接合用電極14と、第1の基板10の表面10aに少なくとも設けられ、接合用電極14に電気的接続されると共に基板配線5に電気的接続可能な電極層15とを備えた熱電素子3、該熱電素子を有する回路基板2及び該回路基板を有する電子機器1を提供する。 (もっと読む)


【課題】 暗電流によるノイズの発生を抑えると共に感度に応じた撮像素子の温度制御ができ、使い易く、効率的な電力消費を行え、より鮮明な画像の取得を行うこと。
【解決手段】 光電変換により画像情報を取得可能な撮像素子10と、供給された電力量に応じて撮像素子10を冷却する熱電素子11と、撮像素子11の温度を測定する温度検知手段12と、撮像素子10に蓄積された電荷の転送タイミングを制御する制御手段13とを備え、該制御手段13が、撮像素子10が所望の感度に応じた温度範囲に達しているときに電荷を転送するよう、温度検知手段12により測定された温度に基づいて電力量を制御する撮像素子モジュール2及び該撮像素子モジュール2を有する電子機器1を提供する。 (もっと読む)


【課題】 熱交換効率を向上させた熱交換器を提供することである。
【解決手段】本発明の熱交換器210は、流れている流体と、流体と熱交換される被熱交換体との熱交換を媒介する熱交換器であって、入口226と出口228とを有する流路224と、流路224を形成する壁面または/および流路内の構造体222の表面の少なくとも一方に形成され、被熱交換体212と熱的に接続された伝熱面と、伝熱面の少なくとも一部に形成されたナノポーラス層を有し、ナノポーラス層が形成されている上記伝熱面の少なくとも一部が、層流の助走区間内に設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 切削や鋳造によらずに多数のピンが連立した平型の熱交換用部材を提供する。【解決手段】 板材の縁の少なくとも一部を折り曲げることにより、プレート部33および側壁部31を形成し(曲げ工程)、側壁部31の先端からプレート部33に向かって切れ目35を形成し、複数の短冊状部分36に分ける(分割工程)。そして、隣接する短冊状部分36を互い違いに曲げる(離隔工程)。これにより、切削や鋳造によらずに、ピンタイプの平型の熱交換用部材20および21を提供できる。 (もっと読む)


【課題】 複数個の電極部材を同時に成形加工するとともに複数個の熱電素子への組み付けを行なえるように構成させることで、製造工数の低減が図れる熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法を実現する。
【解決手段】 第1絶縁基板11にP型、N型の熱電素子12、13を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板10と、熱電素子12、13とを電気的に接続する電極部25、およびその電極部25より伝熱される熱を吸熱、放熱するルーバー26を有する電極部材20とを備え、この電極部材20は、その外郭同士間で電気的に絶縁可能な絶縁部材21を介して電極部25およびルーバー26を所定の形状に形成される前の状態の金属板を少なくとも複数個連結するように一体に形成した後に、それぞれの金属板に電極部25およびルーバー26を所定の形状に複数個同時に形成できるように構成した。これにより、製造工数の低減が図れる。 (もっと読む)


【課題】 冷却効率が向上されると共に、構造を簡素として製作が容易とされた光検出装置を提供すること。
【解決手段】 光透過性を有する乾燥多孔質ゲルGは、熱伝導率が極めて低く、断熱性が高いものである。この乾燥多孔質ゲルGを断熱材とし、光検出器3の入射面3xを、その光の入射を妨げることなく断熱材Gで覆う共に、冷却型光検出器5の放熱部4hを除くその表面を、断熱材Gで覆い、冷却型光検出器5を外部に対して効果的に断熱して光検出器3を冷却する。また、冷却型光検出器5を、上記乾燥多孔質ゲルGを用いてモールド封止し、装置の構造を簡略化すると共に、冷却型光検出器5の表面に密着して乾燥多孔質ゲルGを施工し、冷却型光検出器5の表面での隙間の形成を防止してガスの対流による熱伝達を防ぎ、冷却型光検出器5を外部に対して効果的に断熱して光検出器3を冷却する。 (もっと読む)


【課題】 熱電変換素子の入出力電極と外部の電源等との接続および熱電変換素子とこれを取り付ける部材との接続方法は、別々に行われている。とくに、電気的な接続はリード線等手間のかかる取り付け方が行われている。さらに、熱電変換素子の小型化薄型化という点で、リード線による取り付けは、外部との接続というだけでなく、熱電変換素子と太いリード線の取り付け自体が困難になってきている。熱電変換素子の電気的および熱的な接続を容易に行うと同時に、小型薄型化への対応できる構造を提供する。
【解決手段】 熱電変換素子を構成する2枚の基板のうち、すくなくとも一方の基板にスルーホール配線や端面配線を形成し、これを用いて基板内側にある電極を基板外面に引き回すことにより、熱電変換素子の基板外面より電力の入出力が可能となる構造とする。 (もっと読む)


【課題】 熱電素子の側面の熱が低温側となる電極部材に熱伝達しないように構成することで、熱電変換効率の向上が図れる熱電変換装置を実現する。
【解決手段】 第1絶縁基板11に、P型熱電素子12、N型熱電素子13を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板10と、その熱電素子基板10の両側に対向して配置され、隣接して配列された熱電素子12,13とを電気的に接続する電極部25と吸熱、放熱するコルゲートフィン26とを有する第1電極部材22を第2絶縁基板21に複数個配列して構成された一対の吸熱/放熱電極基板20とを備え、吸熱/放熱電極基板20は、熱電素子12、13の両端に電極部25を介して直列的に接続するように構成し、かつ電極部25と熱電素子12、13との接合面近傍に第2絶縁基板21の一端面を配置するように構成した。これにより、熱電変換効率の向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】 熱電素子群の並ぶ方向に対して直交する側に熱電素子と電極部材とが接続する接合部を配設させることで、熱交換効率を低下させることなく、かつ組付性の向上が図れる熱電変換装置を実現する。
【解決手段】 第1絶縁基板11にP型、N型の熱電素子12、13を交互に複数個配列してなる熱電素子群を列設して構成された熱電素子基板10と、熱電素子基板10の両側に対向して配置され、熱電素子12,13とを電気的に接続する電極部25と吸熱、放熱するルーバー26とを有する電極部材22を第2絶縁基板21に複数個配列して構成された吸熱/放熱電極基板20とを備え、電極部材22は電極部25と直交する方向の外方に突起部22aを形成し、突起部22aを第2絶縁基板21に形成された基板穴21aに圧入して組み付けおよび固定するように構成した。これにより、組付性の向上が図れる。 (もっと読む)


【課題】 パッケージングされたチップ本体を、ペルチェ素子を利用して効率的に冷却することができると共に、ペルチェ素子の補強及びチップ本体を結露から防止して信頼性の向上化を図ること。
【解決手段】 内部が密閉された箱状のパッケージ10と、該パッケージ10の底板10a上に載置されてパッケージ10内に収納されたチップ本体11と、該チップ本体11に電気的に接続されると共にパッケージ10外に露出した接続端子12と、パッケージ10の底板10aに対向配置された板状の放熱板13と、該放熱板13とパッケージ10の底板10aとの間に配され、底板10aに冷却面14が接着されると共に放熱板13の一方の面13aに放熱面15が接着されたペルチェ素子16と、該ペルチェ素子16を少なくとも挟んで、パッケージ10の底板10aと放熱板13との間を固定する固定部17とを備えている封止型電子部品2及びこれを備える回路基板1を提供する。 (もっと読む)


【課題】 実装状態においても温度変化に対して安定に動作する光モジュールを実現すること。
【解決手段】
半導体レーザーを構成要素として含みケースに収納され、このケースをペルチェ素子からなる冷却器で冷却するように構成された光モジュールであって、
前記冷却器には、半固体状の伝熱部材を介して前記ケースに対して移動可能な状態で放熱器を取り付けたことを特徴とするもの。 (もっと読む)


【課題】 素子の無駄が少なく、大掛かりなダイシングの設備も不要な熱電変換素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱電変換素子用の所定形状の焼結材10を製造する工程と、前記焼結材10をチップ状素子11のサイズに区切った区切りブロック4に押し込んで、チップ状素子11に分離する工程とを含む。 (もっと読む)


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