説明

Fターム[5F036BB06]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (3,151) | 冷却装置 (1,063) | 放熱部材(ヒートシンクを含む) (507) | 放熱を向上するためのフィン又は凹凸 (154) | 切り起し片(スカイブフィン) (2)

Fターム[5F036BB06]に分類される特許

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【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているCPU43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にCPU43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を3〜8mm、放熱フィン62の基端から先端までの高さを15〜35mm、放熱フィン62の肉厚を0.2〜0.7mm、放熱フィン62のフィンピッチを1.5〜2.5mmとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良くヒートシンクに逃すことができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】 冷却装置25は、発熱する半導体パッケージ18に熱的に接続されたヒートシンク26を有している。ヒートシンクは、半導体パッケージに近づいたり遠ざかる方向に移動可能に浮動的に設置された受熱ブロック29を有し、この受熱ブロックは、常に圧縮コイルばね50介して半導体パッケージに近づく方向に付勢されている。 (もっと読む)


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