【課題】 高周波電力増幅回路を有する電子装置の高周波特性の合わせ込みを容易にする。
【解決手段】 携帯電話等に用いるＲＦパワーモジュールＰＭの増幅回路部を構成する半導体チップ１５ｂが実装されたモジュール基板の主面の周囲に、平面蛇行形状の電極１２Ｅ２を配置し、半導体チップ１５ｂのボンディングパッドＰと、上記電極１２Ｅ２とを、その各々に接触した状態で接続されたボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。ここで、上記電極１２Ｅ２に対するボンディングワイヤＢＷの着地位置（接触位置）を変えることにより、ＲＦパワーモジュールＰＭの出力電力および効率を調整する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成によって、チップ面積の増大を抑制し、パッケージのリード端子数の増大を抑え、さらには寄生インダクタンスを低減可能な半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体集積回路装置は、半導体基板上にもうけられた複数の回路ブロックのうち、互いに並列に動作状態になることのない第１の回路ブロック１と第２の回路ブロック２について、第１の回路ブロック１と第２の回路ブロック２のＧＮＤラインＧ１を共通とした構成である。そして、一つのボンディングパッドＰＤとＧＮＤラインＧ１とが電気的に結合されている。したがって、２つの回路ブロックのＧＮＤ端子が１つとされるためリード端子数の低減が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップからの複数のワイヤーを同一のリードに接続する接続構造において狭リードピッチを実現し、高集積度、高密度、小型の半導体チップを用いて高品質な半導体装置をコンパクトかつ安価に構成する。
【解決手段】 半導体チップ１をダイパッド２に搭載し、チップ表面の電極３とダイパッド２の周囲に配列されたリード４とをワイヤー５で接続し、半導体チップ１とワイヤー５とリード４のワイヤー接続部分とを一括して封止樹脂６で樹脂モールドした半導体装置を、少なくとも１本のリード４の先端部分に先端側が低くなるように段差部８が形成され、半導体チップ１上の同一または異なる電極３に接続した複数本のワイヤー５が前記段差部８の各段にそれぞれ接続された構造とする。これによって、半導体チップ１の縮小化、短ワイヤー化が可能となり、安定した電気特性を持った高信頼性の半導体装置をコンパクトかつ安価に構成できる。 （もっと読む）