【課題】ワイヤボンディングによる絶縁膜のクラックの発生を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁膜１上のパッド開口部の金属膜２の上にＡＣＦ４を設け、ＡＣＦ４の上からボンディングを行う。ＡＣＦ４には、複数の導電粒子４ｂがバインダ４ａの内部で分散しているので、ワイヤ５とパッドの金属膜２とはボンディングするときの応力により導通することができる。また、応力はＡＣＦ４の歪みにより、ＡＣＦ４に吸収され、これにより、金属膜２および絶縁膜１にクラックが発生するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分で表されるフラックス剤、並びに硬化剤を含む硬化性フラックス組成物を提供する。
【解決手段】


で表されるフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性フラックス組成物、ならびに硬化性の熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、複数の電気的相互接続を封止することを含む、封止された金属接続を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】
低電気抵抗で高い信頼性を有するワイヤボンディングを有するパワー半導体素子上面の配線接続技術を提供する。
【解決手段】
半導体装置の半導体素子上面の配線接続に、電気抵抗値は低いが線膨張係数が大きい金属（例えばCuあるいはCu合金）の導体を、編み線状にして導電性接合材により接続する。これによって、電気抵抗小・線膨張係数大の導体の線膨張による導電性接合材のひずみを抑え、低電気抵抗化と高い接続信頼性が両立できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップユニットとアンテナコイルを有する非接触ＩＣシートにおいて、薄型で平面平滑性およびアンテナコイルを形成するワイヤ導体とチップユニットとの干渉を改善した非接触ＩＣシートを提供する。
【解決手段】チップユニット７とアンテナコイルを構成するワイヤ導体５、６とを有する非接触ＩＣシートであって、基板１の板面に前記ワイヤ導体が配設され、該基板１に窓穴２、３が形成されるとともに、チップユニット７がその接合パッド８、９を該窓穴２、３部分に位置させて配設され、ワイヤ導体５、６と接合パッド８、９とが窓穴２、３内にて接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）