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Fターム[5F046GD15]の内容

半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) (57,085) | X線露光用マスク (943) | 製造 (150) | エッチング (44)

Fターム[5F046GD15]に分類される特許

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【課題】露光対象となっている回路パターン領域以外から光が反射することなく、精度よく露光転写ができる反射型マスクブランク及び反射型マスクを提供する。
【解決手段】基板11上に遮光膜12、多層反射膜13、保護膜14、吸収膜15a、裏面導電膜16が形成された反射型マスクブランクス10を準備する。吸収膜15aを選択的に除去することで回路パターンAが形成され、回路パターンAを除く回路パターンAの周囲の部分に、吸収膜15a,15bと保護膜14と多層反射膜13とを選択的に除去した枠状の領域Bが形成される。したがって、枠状の領域Bに遮光膜12が設けられることになる。 (もっと読む)


【課題】遮光性の高い遮光枠を有する反射型ブランクマスク及び反射型マスク、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板11と、前記基板表面に形成された多層反射層21と、前記多層反射層21の上に形成された吸収層51を有する反射型マスクブランクおよびマスクの製造工程において、前記多層反射層形成時に選択的に成膜しない、もしくは成膜後物理的または化学的または熱処理により多層反射層21から発生する反射強度を下げ、遮光性の高い遮光枠25を作製する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ハーフトーン型の位相シフト反射型マスクを製造する場合のような、吸収体パターンの膜厚に対する厳しい精度の要求を満たすことのできる反射型マスクの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 吸収層をパターン状にエッチング加工して吸収体パターンを形成する工程の後に、形成された吸収体パターンの膜厚を測定し、この測定で得られる膜厚と所望の膜厚との差分に基づいて、さらに前記吸収体パターンを全面エッチングして、前記吸収体パターンの膜厚を所望の膜厚範囲に調整することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】ウエハ上に所望の回路パターンを形成する。
【解決手段】基板101上に設けられかつ露光光を反射する反射層102と、反射層102上に設けられかつ露光光を吸収する吸収層104とを有し、マスク面上に斜入射する露光光を反射して露光を行う光反射型フォトマスクの製造方法であって、吸収層104にマスクパターンを形成する工程と、吸収層104に形成されたマスクパターンの寸法を測定する工程と、前記測定結果に基づいて、吸収層104の膜厚を変化させる工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】EUV光及び検査光において吸収体層での反射率を低減でき、EUV光および検査光の両方において高コントラストな反射型フォトマスクを提供する。
【解決手段】基板1と基板1上に形成された反射体層2と、反射体層2上に形成された吸収体層3を持つEUVマスクブランクにおいて、吸収体層3の表面に所定の大小二つの表面粗さの凹凸4を形成する。 (もっと読む)


【課題】補助パターンを有するEUV露光用反射型マスクにおいて、補助パターンの欠けや基板表面からの剥離、あるいは補助パターンの倒れを防止し、マスク製作が比較的容易で高精度のパターン転写が可能となる反射型マスクおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成されEUV光を反射する反射層と、前記反射層上に形成され前記反射層へのエッチング損傷を防止するバッファ層と、前記バッファ層上に形成され前記EUV光を吸収する吸収体層と、を少なくとも有するEUV露光用反射型マスクであって、前記EUV露光用反射型マスクのマスクパターンが、ウェハ上に転写される主パターンと、前記主パターンの近傍に設けられ投影光学系の解像限界以下の大きさの補助パターンとからなり、前記補助パターンがバッファ層で構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】露光光の反射率と反射光の位相差とが精度良く制御されたマスクエンハンサ構造を有するEUV用フォトマスクを用いて、微細な転写パターンの寸法精度を向上する。
【解決手段】反射型フォトマスクは、位相シフト部9と、位相シフト部9の外側に位置する反射部11と、位相シフト部9と反射部11との間に位置する半吸光部12とを備えている。半吸光部12は、露光光を反射する第1の多層膜2と、第1の中間層3と、第2の多層膜4と、第2の中間層5と、第3の多層膜6とを含んでいる。位相シフト部9は、第3の多層膜6、第2の中間層5、第2の多層膜4及び第1の中間層3から露出する第1の多層膜2である。反射部11は、第3の多層膜6及び第2の中間層5から露出する第2の多層膜4である。 (もっと読む)


【課題】高価なEUV露光用のマスクブランクの再利用が容易な反射型マスクブランクの再生方法および該反射型マスクブランクを用いた高品質パターンを有する反射型マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、EUV光を反射する反射層と、反射層上にEUV光を吸収する吸収層と、吸収層上にハードマスク層とを少なくとも設けたEUV露光用の反射型マスクブランクの再生方法であって、ハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成する工程と、ハードマスクパターンのパターン寸法計測および外観欠陥検査を行う工程と、パターン寸法計測および/または外観欠陥検査の値が所定の仕様値の範囲外であり、寸法補正および/または欠陥修正が困難とされるとき、ハードマスクパターンをエッチングして除去する工程と、吸収層上に再度ハードマスク層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】TaとNを含有する材料からなる極端紫外線吸収膜を有する基板を用い、前記極端紫外線吸収膜に対して炭素(C)を含むガスを用いたプラズマエッチングを行うことにより、前記極端紫外線吸収膜にパターンを形成する工程を有する極端紫外線露光用マスクの製造方法において、前記工程でのプラズマエッチングの終点を高精度に検出する。
【解決手段】酸窒化タンタル(TaON)からなる低反射膜16および窒化タンタル(TaN)からなる極端紫外線吸収膜15にパターンを形成するためのプラズマエッチング工程で、プラズマエッチング中に発生する光を分光し、エッチング反応生成物であるシアン(CN)に起因する388nmを含む範囲の波長の発光強度を測定し、その強度変化からプラズマエッチングの終点を検出してプラズマエッチングを終了する。 (もっと読む)


【課題】EUV露光用反射型マスクの製造において、所望するテーパー角度を有する吸収層パターンを比較的容易に高精度で形成することができる反射型マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】吸収層上にハードマスクパターンを形成し、前記ハードマスクパターンをマスクとして前記吸収層をドライエッチングして吸収層パターンを形成する工程を含む反射型マスクの製造方法であって、前記吸収層をドライエッチングする工程において、前記基板にバイアスパワーを印加し、前記バイアスパワーが、前記ハードマスクパターンの端部にダメージが集中して前記ハードマスクパターンの端部が後退する大きさに調整され、前記ハードマスクパターンの端部を後退させながら前記吸収層をエッチングし、所定のテーパー角度を持つ前記吸収層パターンを形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、EUV露光におけるシャドーイングの影響を低減しつつ、反射型マスク上の遮光領域の遮光性を高めてウェハ上の露光フィールド境界部(重なり部分)のオーバー露光を抑制し、かつ、マスク洗浄等で多層膜の一部が側面から溶出してパターンが損傷する危険性を解消できるEUV露光用の反射型マスクおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 不要なEUV光が被転写体へ照射されることを防止するための遮光枠を、表面活性化接合を用いて、反射型マスクの遮光領域に貼付することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】容易に反射型露光用マスクに堆積されたコンタミを判定することが可能な反射型露光用マスク等を提供する。
【解決手段】支持基板100上に形成され、露光光を吸収する低反射加工パターンと露光光を反射する反射多層膜101とを有する第1の層と、反射多層膜101上に形成され、露光光を吸収する吸収体層120を有する第2の層とを備える。 (もっと読む)


【課題】寸法制御性を向上させることが可能な光反射型フォトマスクを提供する。
【解決手段】基板11と、基板の上面に形成された光反射層12と、光反射層上に形成され、所望のパターンを有する光吸収層13と、基板の下面に形成された導電層14と、基板の側面に形成され、光吸収層と導電層とを電気的に接続する導電部14aとを備え、導電部は、光吸収層のパターンに応じて配置されている。 (もっと読む)


【課題】ドライエッチングによるキャッピング膜の表面あれや膜質の変化を起こさず微細なパターン形成することが可能な反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成され、露光光を反射する多層反射膜と、多層反射膜上に形成され、多層反射膜を保護するキャッピング膜と、キャッピング膜上に形成され、ドライエッチングに対して耐性を有するドライエッチングストッパ膜と、ドライエッチングストッパ膜上に形成され、露光光を吸収する吸収膜と、吸収膜上に形成され、検査光の反射を防止する反射防止膜と、を有し構成されることを特徴とする反射型フォトマスクブランク。 (もっと読む)


【課題】マスク使用時の露光光に対するコントラストを向上させ、またパターンエッジ部分でのパターン解像性を向上させて高解像度のパターン転写を行うことができる反射型マスクブランク及び反射型マスクを提供する。
【解決手段】基板1と、該基板上に順次形成された、露光光を反射する多層反射膜2と、バッファ膜3と、露光光を吸収する吸収体膜4とを有する反射型マスクブランク10であって、吸収体膜4は、最上層4bと下層4aからなる積層構造となっており、最上層はTaの酸化物、酸窒化物又は炭化物のいずれかを含む材料で形成され、屈折率nが0.95〜0.97、消衰係数kが−0.033〜−0.023であり、下層はTaを含む材料で形成され、屈折率nが0.94〜0.97、消衰係数kが−0.050〜−0.036である。反射型マスク20は、この反射型マスクブランクの吸収体膜に転写パターンを形成して得られる。 (もっと読む)


【課題】極紫外線フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及びプラズマエッチングチャンバシステムを提供する。
【解決手段】極紫外線フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及びプラズマエッチングチャンバシステム装置が提供される。極紫外線フォトマスクの製造方法は、フォトマスク基板10上に上部膜を形成した後、上部膜をパターニングして傾いた側壁を有する上部パターン45を形成する段階を含む。上部膜をパターニングする段階は、上部膜の上部面に傾いた第1方向に平行に運動する荷電された粒子を使用して、上部膜を異方性エッチングする段階を含む。 (もっと読む)


【課題】極端紫外線露光用マスクの製造工程である、ドライエッチング工程でのエッチング停止判断を行う装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のドライエッチング終点判定装置は、該反射型マスクに波長200nm未満の領域を含む光を入射させ、エッチング対象材料とその下地層の特定波長における反射率の差を利用してエッチング終点を検出することを特徴とする。これにより、エッチング終点を精密に判定することができ、マスクの製造が可能となる。 (もっと読む)


【課題】EUV光およびパターン検査光の波長域の反射率が低く、かつ該所望の膜組成および膜厚に制御することが容易な吸収体層を有するEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクの提供。
【解決手段】基板11上に、EUV光を反射する反射層12と、EUV光を吸収する吸収体層14と、がこの順に形成されたEUVリソグラフィ用反射型マスクブランクであって、前記吸収体層が、タンタル(Ta)およびハフニウム(Hf)を含有し、前記吸収体層における、Hfの含有率が20〜60at%であり、Taの含有率が40〜80at%であり、酸素の含有率が25at%未満であるEUVリソグラフィ用反射型マスクブランク。 (もっと読む)


【課題】吸収層56のパターンを精度よく加工することが可能な、EUVLマスク50の加工方法を提供する。
【解決手段】EUVLマスク50における吸収層56に、フッ化キセノンガス71を供給しつつイオンビーム20Aを照射して、吸収層56の黒欠陥60をエッチングするエッチング工程を有するEUVLマスクの加工方法であって、エッチング工程の後に、吸収層56に酸化剤ガス72を供給する酸化剤供給工程を有し、エッチング工程と酸化剤供給工程とを交互に複数回実施することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光吸収層上にハードマスク層を形成することにより、光吸収層の形状変化を生じさせないようなエッチング条件であるために反射コントラストの低下を防止し、微細な光吸収層パターンを形成でき、歩留まりの向上が図れる反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、基板上に形成された多層反射層と、多層反射層上に形成された保護層と、保護層上に形成された光吸収層と、保護層と光吸収層との間に形成された緩衝層と、光吸収層上に形成されたハードマスク層と、を有し、ハードマスク層は、光吸収層のエッチング条件に対して耐性を有することを特徴とする反射型フォトマスクブランク。 (もっと読む)


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