【課題】第１チップと第２チップの組み立ての平行度を確保した高品質なＣＯＣ構造の半導体装置を得る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＣ構造の半導体の組み立て時に、第１チップ１のダイパッド８への接続に接着シート７を使うことにより、第２チップ２を接続するボンディング装置のボンドヘッド１０の平行度に第１チップ１がセルフアライメントされる。これにより、第１チップ１と第２チップ２間の高平行度が確保できる。さらに、この方法によって、既存の装置を使用した生産体制を構築することができる。 （もっと読む）

【課題】 ダイマウント部の低熱抵抗化と高接続信頼性を改善し、さらに高い放熱特性と信頼性を両立した半導体装置を実現することを目的としている。
【解決手段】 リードフレームのダイパッド表面の半導体チップを搭載する領域の所要箇所に、平均粒径２０ｎｍ以下の金属微粒子を含む導電性ペーストを塗布して第一の導電性ペーストパターンを形成し、この第一の導電性ペーストパターンに半導体チップをマウントし、第一の導電性ペーストパターンを加熱硬化する。次いで、前記第一の導電性ペーストパターンに隣接する領域に導電性ペーストを塗布して第二の導電性ペーストパターンを形成し、前記第一及び第二の導電性ペーストパターンを加熱硬化させる。以下定法に従い、ワイヤボンディングし、次いで樹脂封止する。前記方法において、第二の導電性ペーストパターンを形成する工程を、半導体チップの搭載前に行っても良い。 （もっと読む）

【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材フィルム６上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム４が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム４と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、電気伝導性を有する半導体装置用接着剤、半導体装置の製造方法および該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップをリードフレーム、有機基板などに接着剤を用いて接着してなる半導体装置用接着剤であって、接着後の接着剤の金属成分が９５重量％以上、全金属成分中に銀が５０重量％以上および粒径０．１μｍ以下である超微粒子金属粉を含み、かつ接着剤が３００℃で融解しないことを特徴とする半導体装置用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 室温における貯蔵安定性を有しつつ、即硬化性があり、硬化後は接着信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂シート、並びにこれらを用いて得られた回路基板接合体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂( 好ましくは多環式炭化水素骨格を主鎖に有する) と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマー( 好ましくはエポキシ当量が１００〜１０００であるアクリル系ポリマー) と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂用硬化剤が融点１１０℃以下の固形脂環式酸無水物（特に好ましくは１−イソプロピル−４−メチルビシクロ−［2.2.2 ］−オクト−５−エン-2, 3-ジカルボン酸無水物）である、硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂シート及び回路基板接合体。 （もっと読む）

重力補償装置は、基本質量（１０）によって回転軸線（１３）から第１の距離を置いたところで平衡装置（１２）に及ぼされた力を、回転軸線から第２の距離を置いたところで平衡装置に反力を及ぼす力発生装置、例えばばね（１４）によって、部分的に又は全体的に補償する。第１の距離、第２の距離又はこれら両方は、所望の重力補償具合を提供するよう選択可能である。角度可変半径を有する１つ又は２つ以上の滑車を使用するのがよい。重力補償装置は、基本質量にそれほど質量を追加することはなく、設計が単純である。
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【課題】簡便な機構で多品種に対応することが可能なワーク吸着ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークを真空吸着によって保持するワーク吸着ユニット６において、吸着面１１ａの吸着孔１２を真空吸引する吸引孔１６ａの上面に板バネ状の弁体１４ｂを設け、弁体１４ｂを折り曲げることによって真空吸引方向と反対方向に付勢しておき、吸着孔１２が開放された状態において真空吸引されると真空吸引によって生じる流体力によって弁体１４ｂが真空吸引方向に変位して吸引孔１６ａを塞ぎ、吸着孔１２が閉塞された状態において真空吸引されると弁体１４ｂが付勢力によって吸引孔１６ａから離隔するように構成する。これにより対象物によって閉塞された吸着孔１２からのみ真空吸引し、これ以外の吸着孔１２からの真空吸引を遮断することができる。 （もっと読む）