【課題】マス形成はんだを冷却することによって形成されるチップとホルダの間の接合部の質を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ろう材を形成するマス１６を加熱するステップ、加熱ステップの前にマスおよび部材１２を支持体１４上に配置するステップを含む。具体的には、方法は、マスを支持体上に位置付けるステップと、前記マスを支持体に対して押し付けるように、第１の圧縮力Ｆ１をマス上に加えるステップとを含み、第１の力Ｆ１の強度は、マスを平らにするように選択される所定の第１の値まで上がる。次に、方法は、部材を、平らにされたマス上に位置付けるステップと、前記部材を、平らにされたマスおよび支持体に対して押し付けるように、第２の圧縮力Ｆ２を部材に加えるステップとを含み、第２の力Ｆ２の強度は第２の所定値まで上がり、第２の所定値は第１の所定値より低い。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣデバイスの動作温度は高温となるので、その裏面にヒートシンクをハンダ接合すると動作時にハンダが溶ける。
【解決手段】ヒートシンク３４ａはその前面を半導体チップ３２の裏面の金属電極膜４２に向けて配置される。ヒートシンク３４ａを構成する熱伝導板５０ａの裏面に厚みの途中まで達した開口部５２ａを設ける。開口部５２ａの底部の熱伝導板５０ａを被溶接部５４ａとし、ヒートシンク３４ａの裏面側から開口部５２ａに入射させるレーザビーム５６により、被溶接部５４ａと金属電極膜４２とを溶融・合金化してヒートシンク３４ａを半導体チップ３２に接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を粘着シートから剥離する場合、従来は突き上げ棒で突き上げながら吸着部で吸着保持していた。しかし電子部品が薄く作られるようになり、突き上げ棒で突き上げながら電子部品を剥離する際に、電子部品を破損してしまうことがあった。
【解決手段】本願はこのような事情に鑑み発明されたもので、突き上げ棒を使用しなくても電子部品を粘着シートから剥離できるようにした。この発明によって電子部品の破損がなくなると同時に作業工程を簡略化することができ作業速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付け接合するにあたって、はんだ接合厚さを最適化し、はんだ継手構造の信頼性を向上させた半導体モジュールを得る半導体モジュール製造装置および半導体モジュール製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール製造装置Ｓは、第１のバスバーＶ１と第２のバスバーＶ２との間に第１のはんだ部材ｈ１および第２のはんだ部材ｈ２を挟持し、これらはんだ部材間に半導体装置１を挟持して積み上げ体Ｔを構成し、この積み上げ体を支持棚３上に載置し、積み上げ体の一側面を加熱ブロック６に接触させてヒーター７，７で積み上げ体を加熱し、弾性押え部材１０を積み上げ体反対側の側面に接触させ、半導体装置と第２のバスバーが自重で加熱ブロックに対して摺動可能となるように積み上げ体を加熱ブロックに弾性的に押し付け付勢する。 （もっと読む）

【課題】チップの特性を劣化させることなく低コストで基板へ実装することが可能な実装方法および吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１００として、セラミック（例えば、窒化アルミニウムなど）により形成されるとともにＬＥＤチップ（チップ）１の吸着部位１０１を含む第１の平面Ｐ１とＬＥＤチップ１における接合面を含む第２の平面Ｐ２との間で第１の平面Ｐ１および第２の平面Ｐ２に平行な仮想平面ＶＰ（ここでは、第１の平面Ｐ１と同一平面）上に表面が位置する熱放射領域１０２を吸着部位１０１の周囲に設けたものを用い、ＬＥＤチップ１を介するウェハ（基板）２００の加熱に加えて熱放射領域１０２からの熱放射によりウェハ２００を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング済みの電子部品の不要加熱を防止することが可能な電子部品の実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ａを加熱された基材Ｂ上にボンディングする電子部品の実装装置において、前記基材Ｂの前記電子部品Ａをボンディングする部位の下面に接触して当該基材Ｂを部分的に加熱する加熱部材６と、前記基材Ｂの前記加熱部材６にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段７とを備えた。 （もっと読む）

この方法は、ろう材を形成するマス１６を加熱するステップを含む。本発明により、方法は、加熱ステップの前に、マス１６および部材１２を支持体１４上に配置するステップを含む。具体的には、方法は、マス１６を支持体１４上に位置付けるステップと、前記マス１６を支持体１４に対して押し付けるように、第１の圧縮力Ｆ１をマス１６上に加えるステップとを含み、第１の力Ｆ１の強度は、マス１６を平らにするように選択される所定の第１の値まで上がる。次に、方法は、部材１２を、平らにされたマス１６上に位置付けるステップと、前記部材１２を、平らにされたマス１６および支持体１４に対して押し付けるように、第２の圧縮力Ｆ２を部材１２に加えるステップとを含み、第２の力Ｆ２の強度は第２の所定値まで上がり、第２の所定値は第１の所定値より低い。
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ろう付け方法によれば、積層物（１８）の端面（Ｆ）にレーザ（２４）を配向してレーザ（２４）が積層物（１８）を加熱するようにする。レーザ（２４）の少なくとも一つのパラメータを、積層物（１８）の少なくとも一つの熱特性の数学的モデルを介した像である値に調節する。レーザ（２４）のパラメータは、照射時間、積層物の端面をレーザが照射する面積、およびレーザ（２４）の照射パワーの中から選択されたパラメータである。
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