【課題】本発明は、接合層の表面を平坦化させることができる半導体装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの回路パターンが形成された第１の面と対向する第２の面に、樹脂と溶媒とを含む接合剤を付着させる際に、接合剤を加熱して前記溶媒を蒸散させるとともに、前記接合剤が面する雰囲気における前記溶媒の蒸気圧を低下させる工程と、前記付着させた接合剤を加熱して接合層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 発泡が少なく、耐吸湿性や耐熱性に優れる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 ウエハ、接着シート、ダイシングテープの順に貼り合わせる工程、ウエハ、接着シート及びダイシングテープを同時に切断し、接着シートとダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程、前記接着シート付き半導体チップの接着シートの揮発性成分を除去した後、基板又は半導体チップに接着する工程とを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程におけるコレットと半導体チップとの接触時間を短縮することが可能な半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】吸引口７０を形成した吸着面１ａに半導体チップ１５を吸着してピックアップし当該半導体チップ１５を加熱された基材１７にボンディングするコレット１を備えた半導体チップの実装装置において、前記半導体チップ１５を前記基材１７にボンディングする際に、前記吸引口７０から流体を吹き出して前記吸着面１ａと前記半導体チップ１５との間に加圧流体層を形成するように構成した。 （もっと読む）