【課題】フィルムや半導体チップの種類にかかわらず半導体チップをフィルムから円滑、かつ確実に剥離することができるダイボンダ装置を提供する。
【解決手段】吸着部材１０でフィルム５の裏面を吸着し、吸着部材１０の内部に設けた突き上げピン１３でフィルム５を突き上げることにより、フィルム５に貼着されている半導体チップ２をフィルム５から剥離させるにあたり、冷却手段１２によってフィルム５を冷却し、フィルム５の粘着面５ａの粘度を低下させた状態とし、半導体チップ２を容易に剥離可能とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に接合するために、均一に分布したハンダの層を形成するための、軟質ハンダの吐出装置の提供。
【解決手段】半導体チップを基板に実装するための方法は、ハンダ吐出装置を基板上に位置合わせするステップと、このハンダ吐出装置を通じて基板に所定長さのハンダワイヤを通過させるステップとを備える。供給方向の基板へのワイヤの供給はワイヤ供給装置で制御される。ハンダ吐出装置は、基板の表面にハンダワイヤを供給して基板上に溶融ハンダの線を吐出するのと同時に、位置決め装置によって供給方向に略垂直な２つの直交軸の少なくとも１つに沿って基板に対して移動する。半導体チップは次いで、基板上に吐出された溶融ハンダ上に実装される。 （もっと読む）

【課題】コレットの吸着面を効果的に冷却する半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】コレット２によって半導体チップ１をピックアップするピックアップポジションの周囲に、冷却媒体を噴射する冷却媒体噴射手段３を配設した。前記半導体チップ１にコレット２を接近させる際に、前記コレット２の吸着面５と半導体チップ１との間に形成した所定間隔Ｄの隙間Ｓに、前記冷却媒体噴射手段３によって冷却媒体を吹き付けて当該隙間Ｓに冷却流体層を形成する。前記隙間Ｓに吹き付けられた冷却媒体を前記コレット２の吸引口４から吸引するように構成した。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に半導体チップを熱可塑性樹脂によって実装するときのタクトタイムの短縮を図ることができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板４７に半導体チップＣを熱可塑性樹脂４８によって実装する電子部品の実装装置であって、半導体チップを吸着保持する吸着部２５を有して上下方向に駆動される実装ツール２１と、吸着部を加熱するヒータ４２と、吸着部に設けられ実装ツールを下降方向に駆動して吸着部に保持された半導体チップを基板に加圧加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、熱可塑性樹脂を冷却する気体を供給する流路２６を具備する。 （もっと読む）

【課題】シュート幅の段取り替えを行うに際して、生産効率の向上を図ること。
【解決手段】工具を密閉空間Ｓ内に挿入して各ボルト４１、４４を緩めて可動シュート８を固定シュート７から遠ざけて、スペーサ４２を装着装置１外へ取出す。この場合、最も上流に位置するスペーサ４２を隣のスペーサ４２との連結を解除しながら、全てのスペーサ４２を装着装置１外へ取出す。その後、幅の異なるスペーサ４２を載置しては連結させる動作を繰り返して、全ての異なる幅のスペーサ４２をシュート本体６上に載置する。そして、作業者はシュート本体６の前面に開設された挿通孔６Ｃを介して押し寄せ棒５０を使って可動シュート８を固定シュート７方向へ押圧して、工具により各ボルト４１、４４を締め付けることにより、各スペーサ４２を位置決めした状態でスペーサ押さえ４３と可動シュート８とでシュート本体６上に固定する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップボンディング時の熱伝導で加熱されたコレット、コレットホルダ及び半導体チップを冷却して安定したピックアップ性を確保する。
【解決手段】 コレット１６、コレットホルダ３２及び半導体チップを外部からの冷却流体により直接的に冷却するための冷却ブローノズル３３を備え、かつ冷却効率を上げるためのコレット１６及びコレットホルダ３２を備えることにより、薄型の半導体チップをダイシングテープから安定してピックアップすることができる。 （もっと読む）