【課題】
はんだ接合部中のボイド、界面の接合不良を低減可能なダイボンダ、及びこれを用いたダイボンドプロセスを提供する。
【解決手段】
リードフレーム、又は基板に半導体チップをはんだで接合するダイボンダにおいて、上記リードフレーム、又は基板を搬送する搬送部と、上記リードフレーム、又は基板上にはんだを供給するはんだ供給部と、上記リードフレーム、又は基板上のはんだに半導体チップを搭載、接合する搭載部を備え、上記はんだを上記リードフレーム、又は基板上に供給した後に、炉内で溶融しているはんだ表面の酸化膜を除去する表面清浄化ユニットを有することを特徴とするダイボンダ設備により、ダイボンド品質を向上させる。 （もっと読む）

【課題】基板の大小にかかわらず短時間で効率よく基板の表面をクリーニングし、異物の再付着を防止することが可能な基板上の異物除去装置及びそれを備えたダイボンダを提供することにある。
【解決手段】ダイを表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイを吸着して接着剤が塗布された基板１０上に実装するためのコレットとを備え、前記基板上に前記接着剤を塗布するために前記基板上の異物を除去するための異物除去装置において、前記異物除去装置はエアーの吹き出し孔５ｄと吸い込み孔５ｅが一体になったクリーニングノズルで構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合層の表面を平坦化させることができる半導体装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの回路パターンが形成された第１の面と対向する第２の面に、樹脂と溶媒とを含む接合剤を付着させる際に、接合剤を加熱して前記溶媒を蒸散させるとともに、前記接合剤が面する雰囲気における前記溶媒の蒸気圧を低下させる工程と、前記付着させた接合剤を加熱して接合層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】弾性体からなるコレットを用いた場合でも、半導体チップのピックアップやマウントを確実に行い、半導体装置の生産性の低下を軽減する。
【解決手段】制御部１８は、コレット３３の先端面３３ａに開口した吸引孔を介してエアを吸引する吸引ポンプ４０の吸引流量を監視することにより、コレット３３の先端面３３ａが半導体チップ４４やリードフレーム２０等の対象物に接触したことを検知し、そのときのマウントヘッド３２の原点からのオフセット量を用いて、ピックアップ時およびマウント時のコレット３３の先端面３３ａの高さを制御するために用いるピックアップ高さ情報およびマウント高さ情報を検出して記憶部１９に記憶する。 （もっと読む）

【課題】コレットの吸着面を効果的に冷却する半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】コレット２によって半導体チップ１をピックアップするピックアップポジションの周囲に、冷却媒体を噴射する冷却媒体噴射手段３を配設した。前記半導体チップ１にコレット２を接近させる際に、前記コレット２の吸着面５と半導体チップ１との間に形成した所定間隔Ｄの隙間Ｓに、前記冷却媒体噴射手段３によって冷却媒体を吹き付けて当該隙間Ｓに冷却流体層を形成する。前記隙間Ｓに吹き付けられた冷却媒体を前記コレット２の吸引口４から吸引するように構成した。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に半導体チップを熱可塑性樹脂によって実装するときのタクトタイムの短縮を図ることができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板４７に半導体チップＣを熱可塑性樹脂４８によって実装する電子部品の実装装置であって、半導体チップを吸着保持する吸着部２５を有して上下方向に駆動される実装ツール２１と、吸着部を加熱するヒータ４２と、吸着部に設けられ実装ツールを下降方向に駆動して吸着部に保持された半導体チップを基板に加圧加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、熱可塑性樹脂を冷却する気体を供給する流路２６を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高信頼性を実現させる。
【解決手段】ダイシングシート２０の一方の主面に置かれた半導体素子１１を、当該ダイシングシート２０の他方の主面側から押し上げ、押し上げられた半導体素子１１上に、吸着コレット１００を近接配置する。そして、半導体素子１１の表面に気体を噴出し、気体を排出する。更に、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつダイシングシート２０から剥離する。そして、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつ支持部材上に搭載する。これにより、半導体装置の高信頼性が実現する。 （もっと読む）

【課題】不良電子部品の確実な回収を達成し、電子部品の不良搭載を防止する手段を提供する。
【解決手段】真空手段３５に接続される吸着ノズル２１により吸着した電子部品２が不良品である場合に、その電子部品を回収部３１に回収するようにした不良電子部品の回収装置３０に次の手段を採用する。第１に、回収部に電子部品より僅かに大きく形成した通過口３４と、内側を負圧にする真空手段３５を設ける。第２に、不良電子部品の回収の際には、吸着ノズルと回収部の少なくとも一方を移動して不良電子部品を通過口に接近させるとともに、回収部内部を負圧にして通過口から吸引回収するようにする。 （もっと読む）

【課題】角錐コレットにおいて、半導体チップを吸引するときに底部側の開口部の下方に位置するゴミが、半導体チップに付着するのを防止する。
【解決手段】角錐コレット１００は、頭部１１と底部１２とがともに開口している中空角錐形状をなす本体部１０を備え、頭部１１側の開口部１１ａから空気を吸い上げたときに底部１２側の開口部１２ａに発生する吸引力によって半導体チップ２００を拾い上げる。本体部１０には、頭部１１側の開口部１１ａを底部１２側の開口部１２ａに面して並列に複数個配列させ、これら複数個の開口部１１ａは、吸引力を発生させたときの気体の流れを、底部１２側の開口部１２ａに対して下方から垂直に向かうような層流とする層流発生手段２０として構成される。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置のチップのピックアップについて、その異物除去をさらに十分に行うことを可能とすることである。
【解決手段】ボンディング装置１０は、複数のチップ８が配列されて保持されるウェーハリング１２と、チップを吸引保持して搬送するコレット２０と、ウェーハリング１２とコレット２０等の周囲にイオン化したガスを供給する除電器３０と、チップ８にイオン化したガスを吹き付ける吹き付け部４０と、イオン化したガスを吸引するダクト部５０とを含んで構成される。ここで、ウェーハリング１２の下部には、コレット２０の真下においてチップ８を突き上げる突き上げピン１８を有する突き上げステージ１６が配置される。吹き付け部４０は、突き上げタイミングの直前のみに、チップに対しイオン化したガスを吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】シートからのチップの取り出しを容易にする効果のばらつきを防止してチップのピックアップ動作を安定させ、ピックアップミスを防止することができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射によりガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってシート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、チップ６とシート５との界面にガス層Ｇを形成するためにＵＶ光源部８ｂから照射される紫外線の強度を紫外線センサ１４ａによって測定し、測定結果に基づいて光照射制御部によってＵＶ光源部８ｂを制御する。これにより、シート５に照射される紫外線の強度のばらつきを防止して、チップ６の取り出しを容易にするピックアップ補助効果を安定させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに割れ、クラック等の損傷が発生することを抑制したピックアップ装置を提供。
【解決手段】粘着シート1に貼付された半導体チップ２の上下にコレット4とステージ3を位置決め配置する〔（ａ）〕。コレット４が下降し、半導体チップ２を真空吸着固定する〔（ｂ）〕。ステージ３の真空吸着孔３ｃにより粘着シート１を下方に真空吸着し、チップ外周部の粘着シート１を剥がす〔（ｃ）〕。エア吹き付けノズル５から粘着シート１と半導体チップ２の間にエアを吹き付けて剥がれを促進する〔（ｄ）〕。コレットが半導体チップ２を吸着固定した状態で鉛直方向には容易に可動できるようにしてあり、半導体チップ２外周部の剥離が半導体チップ２中心部に向かって進行し、粘着シート１と半導体チップ２とが分離する。コレット４が上昇して半導体チップ２をピックアップする〔（ｅ）〕。 （もっと読む）