【課題】 誘電体層における膜亀裂を減少させる方法を記載する。
【解決手段】 方法には、基板上に第一誘電体膜を堆積させるステップと、膜上でエッチングを行うことにより第一誘電体膜の最上部を除去するステップとが含まれるのがよい。方法には、また、エッチングされた第一膜の上に第二誘電体膜を堆積させるステップと、第二誘電体膜の最上部を除去するステップとが含まれるのがよい。更に、方法には、第一誘電体膜と第二誘電体膜をアニールして、誘電体層を形成するステップが含まれるのがよく、第一誘電体膜と第二誘電体膜から最上部を除去することにより誘電体層における応力レベルが低下している。 （もっと読む）

【課題】 基板に形成される孔部に臨む基板の内壁に塗布材を塗布する際、塗布材の未塗布部の発生を容易に防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 大気圧よりも低い圧力を有するチャンバ内に載置される基板の孔部の開口部をキャップ状に塞ぐように塗布材を供給した後、チャンバ内の圧力を、たとえば参照符５２で示すように段階的に高くすることによって、塗布材が破断しないように調整しながら高め、孔部の開口部をキャップ状に塞ぐ塗布材を孔部の内部に吸引して孔部に臨む基板の内壁に塗布材を塗布する。このようにして、吸引される塗布材を破断させることなく孔部に臨む基板の内壁に塗布することができる。 （もっと読む）