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Fターム[5F058BF57]の内容

絶縁膜の形成 (41,121) | 無機絶縁膜の形成法 (10,542) | 基板、処理対象等の直接変換 (1,722) | 加熱変換 (1,052) | 圧力 (83)

Fターム[5F058BF57]の下位に属するFターム

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常圧 (12)
減圧 (61)

Fターム[5F058BF57]に分類される特許

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【課題】選択的に窒化物膜を形成する。
【解決手段】処理容器2内に窒素含有ガスを供給し、処理容器2内の圧力を133Pa以上1333Pa以下の範囲内に設定して、処理容器2内に窒素含有プラズマを生成し、該窒素含有プラズマによって、シリコンを含有する第2の部分100Bの表面100Baを窒化させずに、タングステンを含有する第1の部分100Aの表面100Aaを選択的に窒化して、第1の部分100Aの表面100Aaに窒化タングステン膜107を形成する。 (もっと読む)


【課題】低コスト且つ高生産効率で量子ドットの半導体層を形成でき、またこの量子ドットの半導体層をもつ半導体装置を大量生産することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面にシリコン窒化膜2が形成されたシリコン粒子1(ナノ粒子)が面心立方格子の格子点の位置に存在し、面心立方格子の一面に存在する各シリコン粒子1は、その3軸が直交する位置にある4個のシリコン粒子1が面心の位置にあるシリコン粒子1に接触している。これにより、シリコン粒子1等の各導電体粒子が、シリコン窒化膜2等の絶縁膜により絶縁分離されて、ほぼ等間隔で配置された量子ドットが形成され、この層は半導体としての性質を有する。シリコン粒子1は、面心立方格子の位置に限らず、体心立方格子等の最密充填の位置似配置してもよい。 (もっと読む)


【課題】 基板上にシリコンと窒素を含む層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 層は、また、酸素を含んでもよく、酸窒化シリコンゲート誘電体層として用いることができる。一態様では、層を形成するステップは、シリコン基板を窒素と希ガスのプラズマに曝して、窒素を基板の上面に混入させる工程を含み、ここで、希ガスは、アルゴン、ネオン、クリプトン、又はキセノンである。層をアニールして、次いで、窒素のプラズマに曝して、より多くの窒素を層中に混入させる。次いで、層を更にアニールする。 (もっと読む)


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