【課題】高精度に光学部品をセンサチップ上に固定できる技術を提供する。
【解決手段】複数の受光素子が形成されたセンサ面を有する表面３ａを備えたセンサチップ３を、フェイスアップで配線基板２上に搭載してから、センサチップ３の表面３ａにおける複数箇所に接着材を配置し、この接着材を硬化することにより、粘着性を有する複数のスペーサＳＰ１を形成する。それから、センサチップ３の表面３ａにペースト状の接着材１１ａを配置する。それから、ボンディングツール２３で保持した光学部品５を、スペーサＳＰ１および接着材１１ａを介してセンサチップ３の表面３ａ上に配置する。その後、ボンディングツール２３を光学部品５から離れさせ、光学部品５に荷重を加えない状態で接着材１１ａを硬化させることにより、光学部品５を固定する。 （もっと読む）

【課題】基板キャリア用の密閉機構を備えるパワー半導体モジュールとその製造方法の提供。
【解決手段】第１のプラスチックからなる筐体と少なくとも１つの基板キャリアとを備えるパワー半導体モジュールであって、基板キャリアは、その上に形成された回路構成、および前記回路構成から延出する電気結合要素を有するパワー半導体モジュールであって、筐体が、基板キャリアとの永続的な接続のための固定手段を有し、筐体が、筐体と一体成形され、環状に延在し、かつ基板キャリアの第１の内側主面に対向した、第２のプラスチックからなる永久弾性密閉機構を有するパワー半導体モジュール。関連の方法は、第１の機械的に安定なプラスチックから筐体を形成し、第２の永久弾性プラスチックから密閉機構を形成するステップと、筐体に少なくとも１つの基板キャリアを配置するステップと、固定手段によって、筐体と基板キャリアとの永続的な接続を形成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子（ＯＬＥＤ素子）、薄膜センサ、およびエバネッセント導波路センサなどのデバイスの寿命を延ばすために、デバイス中への酸素および水分の浸透を防ぐ。
【解決手段】リン酸スズ低液相線温度無機材料を、デバイスの少なくとも一部分の上に堆積させて、堆積低液相線温度無機材料を形成する（１３０）。この堆積低液相線温度無機材料を、実質的に酸素と水分を含まない環境中で熱処理して、気密シールを形成する（１４０）。低液相線温度無機材料を堆積させる工程は、タングステンを含む抵抗加熱素子の使用を含む。 （もっと読む）

本発明は、パッケージの製造方法に関する。該製造方法は、基板（１）を準備する工程を含み、基板の表面に１つ若しくは複数の構成要素を配置してあり、さらに基板の前記表面上並びに構成要素上に密閉用の保護層を形成する工程を含み、保護層は次の特性を有し、つまりガス不透過性、液密性、電磁波に対する不透過性、耐熱性、電気絶縁性及び耐処理性を有している。
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【課題】 ウェハ状態にある電子部品をまとめて封止化するようにして生産効率性を高めた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状のベース基板本体１１に素子形成エリア１１ａごとに所定の回路パターンを形成する第１の工程と、前記ベース基板本体１１にウェハ状の実装基板本体１２を対向配置して互いに接合させる第２の工程と、前記ベース基板本体１１のみを前記素子形成エリア１１ａごとに切断することにより個々のベース基板１１Ａに分離する第３の工程と、前記分離後の各ベース基板１１Ａを密閉する封止部材１９Ａを一体的に形成する第４の工程と、前記実装基板本体１２及び封止部材１９Ａを切断することにより個々の電子部品１０に分離する第５の工程と、を有するようにした。 （もっと読む）